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[散热] B650EE这板子什么都好,就是PCH温度超高(补个图上莱9万)

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发表于 2025-5-24 09:02 来自手机 | 显示全部楼层
元首的动物园 发表于 2025-5-24 08:59
对了,那个原装马甲要拆了的卡扣是在主板背面没错吧?

就背面两个十字螺丝,看清楚了和快拆螺丝挨着,我拆的时候把固定快拆的螺丝也拆下来了
 楼主| 发表于 2025-5-24 09:18 来自手机 | 显示全部楼层
gladiator 发表于 2025-5-24 09:02
就背面两个十字螺丝,看清楚了和快拆螺丝挨着,我拆的时候把固定快拆的螺丝也拆下来了 ...

好的,我看啥时候有空再拆了,实在麻烦
发表于 2025-5-24 09:49 | 显示全部楼层
趁某天有心情时候拆主板换硅脂可以降个10几20度,反正也不是新板了可以随便折腾,马上就过保了
发表于 2025-5-24 13:40 | 显示全部楼层

拆装一次主板累死人
发表于 2025-5-24 14:03 来自手机 | 显示全部楼层
少接硬盘,一般一条m2系统盘,一条仓库盘,sata接口和不用的设备在bios里都关了,pch压力小温度会低很多。
发表于 2025-5-24 15:51 | 显示全部楼层
我是X870A,HWmonitor上面有一个TMPIN6一直94°C不知道是啥。怪吓人的其他都是20~30
 楼主| 发表于 2025-5-24 16:02 来自手机 | 显示全部楼层
hel 发表于 2025-5-24 13:40
拆装一次主板累死人

我买了莱9万了,到时候拆装一次,彻底解决问题
发表于 2025-5-24 17:22 | 显示全部楼层
俺是整个3、4、5寸直吹。

理论上100、115度都不会有问题,那是仅仅从芯片硬件本身,
另外部分主板的散热片同M2散热器相邻、甚至一体的,相互取暖。
个人相信70度以下工况会更稳定,PCH\FCH毕竟是周边集成主要传输、管控的关键,
出现点错误,自身没毛病,可造成的其他功能性、可靠性的隐性故障太烦人了

极限高温下现在的芯片可能不会烧坏,可在此工况下的功能性可靠性就会有影响、波动。
要是发现其周边相关的功能性故障,可以尝试给PCH\FCH散热。

个人统计学,已经发现的高温故障现象,数据校验报错、程序缓存报错、文件回写错误,周边设备状态切换异常,
数据通信传输效能降低(校验报错重传)。
结果后至表现出故障现象,要排错,是非常非常非常恼人的哟。
定位非常非常非常困难。
 楼主| 发表于 2025-5-25 19:19 | 显示全部楼层
更新换莱9万后的效果
发表于 2025-5-25 20:21 | 显示全部楼层
不看温度就不焦虑了,我也在坦克世界,从来不看温度只看自己血压高不高
发表于 2025-5-25 20:30 | 显示全部楼层
华硕普遍偏高,我这块x870-i也是70度,满载测试没上升
换莱九万没啥改善,倒是之前那块上一代x670e-i换了硅脂降到55-60度
发表于 2025-5-25 20:32 | 显示全部楼层
瞧了一眼X570 PCH 89度,再看看一眼X670EI PCH  77.3度  担心啥照样跑模型
发表于 2025-5-26 01:12 | 显示全部楼层
pch 温度 和电源策略 pcie节能关系很大,开最大节能温度能降9度,就62度出头,关闭节能是72度 ahk 快捷键开启或者关闭节能
 楼主| 发表于 2025-5-27 12:46 | 显示全部楼层
bennq 发表于 2025-5-26 01:12
pch 温度 和电源策略 pcie节能关系很大,开最大节能温度能降9度,就62度出头,关闭节能是72度 ahk 快捷键开启 ...

现在已经解决了,最高温度56度打游戏
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