Dramless Pioneer - 佰维X570 PCIe 5.0 高速固态硬盘 首发简测

Erosluvu

自从我开始使用NUC 15 PRO作为我的办公主力机开始，就一直有一个想找一条既能兼顾容量和存储速度的硬盘的想法，当时在和NUC群友交流时，就被狠狠浇了冷水，原因无他，当6400 CSODIMM和PCIe 5.0固态硬盘放一块，实在是太热了。

归根到底，问题还是出在各家在PCIe 5.0的拓荒期，都把主要精力集中在有缓方案和玩文字游戏上……一方面缓存本来就是发热大户，单面大容量，主控、缓存、颗粒都挤在2280的盘面上，热是自然的。

在我看来，Drambased更多的意义在于超大规模数据的迁移之间，放在实际当中，使用场景不多，相反无缓方案HMB + 模拟SLC缓存的存在，也是大有可为。

结果主流品牌的无缓长期只有铠侠的VD10一款，顺序读取只有10000Mb/s，相较于PCIe 4.0 x4 7400MB/s+的极速提升并不明显，直到最近佰维 X570 PCIe 5.0高速固态硬盘突然上架京东。

开箱
作为佰维的第二款PCIe 5.0 x4的高速固态硬盘。在外观和视觉设计上都延续了X570 PRO天启蓝紫色的设计元素。

目前有1T/2T/4T三种容量规格，最大写入速度是4T的11000MB/s，2T的标称是10000MB/s

佰维在贴心方面一直让人放心，附赠了安装螺丝和简易螺丝刀套件，还有花和十字两头，这你受得了么？平时应个急啥的还是能用用的。

标准的2280版型，也是当下的主流，本体整体给我的感觉就是轻薄。

其实也好理解，单面固态硬盘在读写时仅有一面发热，可以配合主板散热片排出，双面固态则会因为版型的原因，留下背面无法解决的“热点”，影响热量排除，乃至影响使用效果。

考虑到贴片是石墨烯散热片，撕下将对散热性能产生较大的影响，同时可能影响后续的质保，因此我就暂时放弃了对用料一探究竟的想法。

而关于主控，THE SSD Review已经揭晓了答案。就是联芸 MAP1806A。

联芸MAP1806A 是24年上市的产品，符合NVME 2.0标准，支持AK LDPC，8通道4CE，接口速率最高支持到3600 MT/s，理论读写接近吃满带宽的水平。

颗粒则是来自镁光的B58R TLC 232层NAND闪存

在性能上，2TB在顺序读取上和4TB版本同样达到了14500MB/S,1TB则是稍逊一些的14000MB/S，顺序写入10000MB/s，随机读取速度2000K IOPS，随机写入1400K IOPS。都是属于目前的民用的第一梯队。2TB的佰维X570，享受5年/1200TBW的质保，理论上应该是只换不修服务。

具体有什么样的能力，还是要在测试中见真章。

先看AMD平台的情况，
采用七彩虹X870 ARK 主板作为测试平台，搭配CPU 9800X3D；内存是之前介绍过的七彩虹战斧 24G x 2 海力士M-Die内存条；使用360水冷为CPU散热，不使用机箱，室内温度26度的情况下进行测试，以避免散热风道对测试结果的影响。

X870 ARK有两个PCIe 5.0 x4 M.2，另一条就在两个PCIe插槽之间，同时，比较喜人的就是都支持22110长度的硬盘，ATX的版型对扩展设计就是比较宽容。

使用主板自带的散热片进行测试

先作为从盘置入主板当中，确保可以获得无文件系统成绩结果。2TB实际容量1907G，不玩文字游戏，给满。


测试
Crystal Diskinfo NVME 2.0，PCIe 5.0 x4

Crystal Benchmark 1GiB Q8T1 读 14910.86MB/s,写 10271.08MB/s；RND4K Q1T1 读 64.74MB/s，写 230.8MB/s。AMD的4K读写一直比较不是强项。

TxBENCH，TxBENCH的结果偏向瞬时结果。

在3D MARK Storage Benchmark 3004,平均507.88 MB/s，AMD平台在对PCIE 5.0的兼容上，问题非常明显，同方案产品我看评测，在Intel平台跑分超5000，秒杀全部PCIe 4.0代的产品。

在一系列炸裂的成果之后，在AIDA64 Disk Bench的liner write上，压力终于传导到X570身上。模拟SLC大概在18%左右，即写入360G左右耗尽，之后颗粒直写入读基本在3400MB/s左右，直写速度已经接近PCIe 3.0 x4的满速。之后持续大概900G左右，正常使用中根本就没有这样的使用环境。

温度表现上，使用了X870 ARK的主板散热片的情况下，在AIDA64 Disk Bench 连续写入10分钟后，HWINFO散热片温度48.2度，温度确实得到了良好的控制，确实无愧于自己“低温战神”的宣传语。

因为我本来的工作就是视频剪辑偏多，因此不太会出现碎片化文件过多迁移的情况，因此我觉得X570与我的工作贴合紧密度还是非常高的，特别是最近更换了设备，想在下半年全面转向4K的需求之下。

在X870下进行完测试之后，就是比较苛刻的环境，请入NUC 15 PRO当中。看看INTEL 200H迷你主机的发热情况，
考虑到PCIe 4.0 x4的M.2 2242接口我还有转做其他用途的打算，故此，这次就把系统安装进佰维X570之中。

目前，NUC 15 Pro也是4英寸迷你主机内，唯一支持PCIe 5.0 x4 速率NVME的迷你主机。

之前和迷你主机的从业人士聊过，以目前的技术要求，想要实现PCIe 5.0 x4，投入实在过于巨大，还存在稳定性风险，所以可能对其他厂商来说，得不偿失。但是作为标杆，NUC家族，肯定拉不下，何况还有ASUS这个新靠山的支持。
NUC15PRO在舍弃了上代的SATA扩展之后，为硬盘为提供了更大的散热片，强化了辅助散热的功能。

令我惊讶的是，今年Ultra 200H在能耗和发热上有了长足的进步，PCIe 5.0x4的硬盘接口速度上，也没有落下和Z890芯片组一样的残疾，读写速度接近满速，有文件系统的速度肯定要受到很大的影响。

我针对使用场景搞了一个别开生面的双烤，本来影响我换硬盘的因素就在于6400的CSODIMM确实温度喜人，待机状态下就有43.8/44.8度。

这我不猛猛跑一下双烤，AIDA64的Diskbench 线性读取和Stress system memory同开。硬盘和内存温度都在可控范围内。

此时开盖可以看到，接近2号传感器的温度，不到50度，一侧的内存就比较惨了……盖上底盖，表面温度不高，散热片与底盖接合的位置还能进一步起到了辅助散热的作用。

综上所述，X570的温度表现确实和宣传的一样优秀，甚至超出了我的预期，完美解决了迷你主机苛刻散热条件下PCIe 5.0 x4硬盘的使用场景空白，最大限度的发挥PCIe 5.0的性能，机魂大悦！相信其他厂商也会在后期快速跟进的，让更好的性能为机友们所用。

总结
虽然仅有22x80x2.45mm这方寸之间，佰维X570却做到了“螺蛳壳里做道场”，率先通过强大的开发能力，对方案进行整合，推出了符合需求的产品，佰维 X570这块硬盘在我看来可以看做佰维这个企业的一个缩影，就是精细的去打磨适合市场的产品，而不是盲目的去不停的扩充SKU，来获得一个非常正向的反馈，树立良好的品牌形象，值得称道，我也终于有机会感受一下科技在存储领域方面所带来的进步。

就是在这里，我替一个我的朋友，别误会，这个朋友真的不是我，催一句，佰维你们那个OCLAB 192G套条，到底什么时候还能补货啊？

无声的卵

感觉手头的4.0盘已经感受不到速度升级带来的变化了

MxAxSxS

不错的固态

切肾的刀

这个读写速度确实牛

defile

最后一句也是“无中生友”

ahyan

价格下来的话，可以考虑！

DooDooDoo

感谢分享

alibabatadie

还在用1t的，啥时间价格白菜了，得考虑安排上。

cocoa

谢谢分享

aibox

谢谢分享

Wolverine

感谢分享！

M1005967563

谢谢分享

edghu

价格贵哟

lpplite

看来是不错。下次考虑尝试一块。

Jacobddu

隔壁雷克沙有个Ares Pro在预售，看参数应该是同款主控...

michael80

速度不错，温度控制也做得不错

darkcbj

温度真不错呃

sanna

温度还可以，感谢分享

i9602097

感觉手头的4.0盘已经感受不到速度升级带来的变化了

fj0327

感谢分享

En.127

感谢分享

songhong001

固态硬盘进化的真快啊

错过了吗

固态的进化比cpu快

958813826

其实5.0 4.0区别并没有那么大 也不会没事天天有人来回拷贝吧 啊哈哈啊

小和尚啊

日常使用没感觉提升 对比4.0

flamesky

感谢分享！

fly8008

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