GlobalFoundries追加160亿美元投资， 增强半导体制造和先进封装能力

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GlobalFoundries（格罗方德）宣布，计划追加160亿美元投资，扩大其在美国纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。GlobalFoundries表示，该项投资是对人工智能（AI）爆炸式增长的战略回应，人工智能正在加速对下一代半导体的需求，旨在实现数据中心、通信基础设施和人工智能设备的功率效率和高带宽性能。此外，这也是GlobalFoundries与美国政府之间的合作，推动半导体制造回流。

目前GlobalFoundries正在与苹果、SpaceX、AMD、高通、恩智浦和通用汽车等主要科技公司合作，支持美国制造的芯片，实现其全球供应链的多元化，也凸显了GlobalFoundries作为值得信赖的基本半导体供应商和供应链安全的关键推动者的作用。

GlobalFoundries的投资是建立在现有美国扩张计划上的，其中130亿美元用于扩建其在纽约和佛蒙特州的设施，以及为最近在纽约成立的先进封装和光子学中心提供资金，这是美国第一家专门从事硅光子封装的设施。另外还有30亿美元用于技术研发，将专注于封装创新、硅光子学和下一代GaN技术的高级研发计划。

目前GlobalFoundries在纽约拥有22FDX和硅光子学生产能力，在佛蒙特州推进了基于GaN的差异化电源解决方案的开发，随着投资增加，将加速人工智能、航空航天、汽车和高性能通信领域的创新。

jilang

现在这货突破14nm了么？