卧式海景房，乔思伯 V12+华硕 TUF B850M-Plus 重炮手+耕升 5060Ti 追风 装机展

tommylin

在探讨主机装机方案时，硬件性能往往成为核心关注点，而机箱作为主机的"核心载体"，其设计美学与结构逻辑同样值得深入探究。乔思伯V12机箱凭借突破性的卧式双舱架构与"全景海景房"全侧透设计，再一次引起了PC DIY玩家们的关注——双曲面钢化玻璃呈现展柜级通透效果配合北美胡桃木实木饰板的温润质感，实现了科技产品的冷峻特质与自然材质的和谐统一。本次装机分享将以V12为核心载体，搭配AMD 9900X、华硕 TUF GAMING B850M-PLUS、耕升 GeForce RTX 5060 Ti 追风OC 8G等核心硬件，搭建一台个性化的卧式MATX主机。

装机配置
CPU：AMD R9 9900X
主板：华硕 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手
显卡：耕升 GeForce RTX 5060 Ti 追风OC 8G
内存：阿斯加特 海姆达尔 DDR5 6800MHz C32 16G*2
SSD：佰维NV7200 PCIe4.0 2TB
机箱：乔思伯V12
散热器：方糖机械大师凛冬 KK135
电源：华硕ROG STRIX 白金雷鹰850W 氮化镓电源

整机展示



























































装机配件介绍
核心处理器选用Ryzen 9 9900X ，拥有12个物理核心，24线程，TDP120w，4nm台积电工艺，基准频率为4.4 GHz，最高加速频率为5.6 GHz。



华硕 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板可充分发挥新一代 AMD Ryzen™ 处理器的潜力。配备了高效供电解决方案、多方位散热设计、精选TUF军规用料，秉承坚固耐用、持久稳定的精神，将华硕日益精进的电竞黑科技融入其中，助力玩家一路过关斩将。硬朗线条和深灰配色尽显大气简约，此平台提供高级 AI PC 应用程序所需的强大性能和连接性。



华硕 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板配备 14(80A) + 2(80A) + 1(80A) 供电模组，至高输出电流规格值达到80安培，将High/Low side(上桥与下桥)两种MOSFET及驱动IC整合于单一封装中，体积小、效率高、散热好。这种配置为当前和未来的 AMD 处理器提供上佳的供电、效率、稳定性和性能。



华硕 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板基于 B850芯片组，采用了AM5接口，兼容7000系、8000系、9000系三代CPU。



华硕 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板，支持4条DDR5内存插槽，双通道，最大支持192GB容量，内存频率最高支持到8000+MHz。搭配华硕增强型内存配置文件 (AEMP) 和 AMD EXPO，可实现一键超频，最大限度挖掘内存超频潜力 。



华硕 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板提供1根PCI-E x16插槽和2根PCI-E x1规格的插槽，在上方带有金属屏蔽加固的PCI_E1是由CPU所提供的PCI-E 5.0 x16插槽，下方PCI_E2是由B850芯片组提供的1 x PCIe 4.0 x1 插槽，用于无线网卡等设备的扩展。



同时还配备了显卡易拆键，一键按下，轻松解锁对应显卡插槽卡扣，拆卸显卡方便又快捷。



华硕 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板提供了3个支持M.2槽位，M.2_1 插槽支持 PCIe 5.0 x4 模式 M Key 的 2280 类型存储设备，并配备独立的散热装甲；M.2_2 插槽支持 PCIe 4.0 x4/x2 模式 M Key 的 2242/2260/2280类型存储设备；M.2_3 插槽支持 PCIe 4.0 x4 模式 M Key 的 2280 类型存储设备2个槽位共用1个超大的散热装甲。除了M.2槽位外，还提供了6个SATA 3.0接口，满足丰富的存储需求 。



主板采用与 Realtek 密切合作研发出的专用音频芯片—Realtek ALC1220P。可提供 120dB 信噪比的立体声音频输出，以及 113dB 信噪比的音频输入，打造纯净的音质。此外具有全新的阻抗感测电路，可自动调整增益以确保耳机的理想音量范围。



华硕 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板采用一体化背板设计，背板采用不锈钢材质，更为耐用的。提供了1 x USB 20Gbps Type-C接口、3 x USB 10Gbps Type-A接口、4 x USB 5Gbps Type-A接口、4 x USB 2.0 Type-A接口、1 x DisplayPort 接口、1 x HDMI™接口、1 x Realtek 2.5Gb 网络接口、5 x 音频接口、1 x BIOS FlashBack™按钮。



由于乔思伯V12对显卡的长度最大只支持260mm，所以在显卡的选择余地上要小了很多，能适配的几乎只有双风扇的短卡，本次选择了耕升 GeForce RTX 5060 Ti 追风OC 8G显卡采用，245.5mm*142.5mm*40mm的长度正好适配。采用全新一代 NVIDIA Blackwell 架构，搭载全新第四代RT Cores和全新第五代Tensor Core，GB203 核心。拥有4608个CUDA核心，加速频率为2587MHz，8GB GDDR7 显存，显存频率高达 28Gbps。在DLSS4的加持下，3A大作轻松拿下。



耕升 GeForce RTX 5060 Ti 追风OC 8G显卡延续了追风系列的黑红配色，相较于上一代RTX 4080的棱角分明，这一代的RTX 50显卡的四个外角均作了弧度处理，在保持硬朗风格的基础上更为规整，整体内敛而不失格调。



耕升 GeForce RTX 5060 Ti 追风OC 8G正面导风罩表面磨砂工艺处理，质感显著提升，搭载「风盾Mini」散热装置，配置了2颗102mm规格的第三代炫风之刃风扇，升级环形扇叶，风量风压更强大。内置3条6mm镀镍热管，核心铜底直触，有效提升散热性能。



耕升 GeForce RTX 5060 Ti 追风OC 8G显卡顶端半开放设计，可以看到内部细密的散热鳍片。除了GEFORCE RTX白色字样外，搭配呼吸 LOGO 灯，支持 ARGB 主板调控。



耕升 GeForce RTX 5060 Ti 追风OC 8G显卡采用穿透式金属散热背板设计，带有耕升的Logo以及GEFORCE RTX 白色字样及线条涂装，右侧大面积的镂空空间，配合第三代「炫风之刃」风扇，大风流直接穿透尾段的散热鳍片，有效提升散热效果。



耕升 GeForce RTX 5060 Ti 追风OC 8G显卡采用6+2相供电，8层稳固PCB,提供稳定电气性能。外接配置8pin供电接口，TGP设定为180W。



I/O接口方面全面升级，配备了3个DP 2.1b和1个HDMI 2.1b接口。能够充分满足高端玩家各类设备的接驳需求。



阿斯加特 海姆达尔系列DDR5内存采用海力士原厂A-die存储颗粒，工作频率高达6800MHz，具备CL32-45-45-105的超低时序参数。该产品兼容AMD及Intel双平台架构，并支持Intel XMP 3.0与AMD EXPO一键超频技术。产品配置强化型电源供电模块，可确保稳定的电力供应。其未锁定PMIC电压的设计方案，在超频操作后能够实现更卓越的性能表现。



阿斯加特 海姆达尔系列DDR5内存为无光设计，采用黑色的全铝合金散热马甲，马甲厚度达到2mm，表面高目数细腻硼砂、氧化工艺处理，带来细腻的冰凉质感。散热马甲表面带有“HEIMDALLR”的金色字符标识，下方位置为堆叠纹理装饰，这种低调而精致的设计风格，既彰显了北欧神话中守望者的沉稳气质，又完美契合了追求纯粹性能的玩家审美。





阿斯加特 海姆达尔系列DDR5内存搭载全新PMIC电源管理芯片，细化系统电源负载，实现更稳定高效的电源负载管理。加强的十层PCB板延长电距保证了超频稳定运行，10um加厚金手指强化电路信号传输，延长内存使用寿命。



阿斯加特 海姆达尔系列DDR5内存采用一体成型的制造工艺具备超强的导热能力，不仅散热片厚度高达2mm还使用了螺丝锁闭的结构，大幅减少空气散热的阻隔实现冰霜守护的超频新体验。



存储选用了佰维NV7200固态硬盘。基于PCIe 4.0标准，支持NVMe 2.0协议，采用HMB+SRAM融合Smart Cache技术，能提供高达7200MB/s的顺序读取速度。容量选择了2TB，足以满足日常的存储需求。此外，NV7200还采用了先进的散热设计和智能温控算法，确保在高负载下也能保持稳定的性能输出，提供最高1600TBW及5年质保服务。



NV7200 固态硬盘为标准的2280规格，尺寸为80×22×2.45mm，采用M.2接口设计，硬盘表面还覆盖了一层1mm的石墨烯复合材质散热贴，结合电竞级温控算法，可有效降低运行时的温度，提升整体的稳定性和寿命。



石墨烯复合材质散热贴具备优秀的导热性能，特别适合不具备散热马甲的主板插槽和笔记本以及PS5等设备，从而确保SSD在高负载使用场景下有效散热，持久高速稳定运行。



佰维NV7200 采用DRAMLess无外置缓存芯片设计，支持智能Smart cache与HMB主控内存缓冲技术，撕掉表面的石墨烯散热贴可以看到PCB顶端的联芸MAP1602主控，随后依次是4颗佰维自封的长江存储颗粒，每一颗的容量是512GB，共计2T。



佰维NV7200 背面没有任何元器件以及NAND芯片的扩展焊盘，仅有产品信息及各种认证标识的铭牌贴纸。单面设计相比双面元件的产品发热量更低，对于各种不同元器件布局的主板也有更好的兼容性。



华硕ROG STRIX 白金雷鹰850W 氮化镓电源采用新一代氮化镓(GaN)晶体管，具备出色的电源效率。智能电压稳定器可确保向显卡提供稳定的供电。此外，符合 ATX 3.1 规范并配有原生 12V-2x6 接头，通过80 PLUS 白金牌认证，并提供10年品质保证。



作为一款ATX电源体积为160x150x86mm，比标准ATX电源要稍微长一些，内置一枚1325规格的双滚珠轴承风扇，正面采用“SRTIX”字样格栅设计，使电源在冷却性能和噪音水平之间取得良好的平衡。



除了正面“SRTIX”LOGO标识，在电源的边角、侧面都有“SRTIX”LOGO字样和败家之眼展现，并使用撞色或者镜面元素的设计进一步提升品牌辨识度。



华硕ROG STRIX 白金雷鹰850W 氮化镓电源采用主动式PFC + 半桥LLC谐振 + 同步整流 + DC-DC结构，最大输出功率为850W。其中+5V和+3.3V的综合输出为130W，+12V的输出达到了850W，-12V的输出为3.6W，+5Vsb输出为15W，内部采用低 ESR 日系电容以确保高效运行。



华硕ROG STRIX 白金雷鹰850W 氮化镓电源尾部带有0dB模式开关，开启后电源负载低于40%，电源风扇将完全停转，不产生噪音，同时减少灰尘进入。



电源采用全模组设计，可以根据用户需求安装线缆，减少不必要的线缆避免杂乱。全模组压纹线由柔软的材质打造而成，外形美观且便于整理，其工作温度比安全界限低 50°C。全模组压纹线通过了 UL1581 阻燃测试以及严格的 UL758 认证。



ATX 3.1 为新一代硬件引入更严格的电压和电流调节准则，ROG STRIX 雷鹰白金牌全模组电源完全符合规范，电源随附 16-pin PCIe 传输线，可将高达 600W 的功率输送到 PCIe Gen 5.1 显卡，提供充足的电力。值得一提的是16-pin PCIe 传输线采用GPU FIRST 华硕独有显卡优先智能稳压技术，通过连接电源上的紫色2-Pin接口可以实现比普通电源快45%的稳压效果。



方糖机械大师 凛冬 KK135，标准双塔6热管散热器，尺寸为94 x 120 x 135mm，全黑化抗氧化涂层，在保证压缩体积的情况依旧采用120mm规格风扇，确保达到散热效能和体积的最大化平衡。



散热器本体的顶部采用了对称鳍片外观，鳍片数量多达52片，鳍片之间采用扣Fin+折Fin的工艺固定，可使热管与鳍片衔接紧密，热量传导顺畅，双塔单扇结构不挡内存马甲，杜绝内存兼容性问题。



镀镍铜底座与六根6mm热管使用目前先进的回流焊工艺，结合穿fin鳍片设计实现高效导热，同时有很好的耐腐蚀性，更好的提升整体性能。此外，它还配备了6根6mm的逆重力纯铜热管，有效解决立/卧两个方向的逆重力影响，官方标称TPC达到210W。



搭配全新KL12W-Pro风扇，配备可替换多色个性化减震胶垫，尺寸为120 x 120 x 25 mm，支持PWM，转速2100±10% RPM，最大噪音值为34.3 dBA，最大风量为72.5 CFM，最大风压为3.47 mmH2O，具备高强度穿透力散热表现优异。





在扣具方面，支持目前主流的全平台，包含英特尔的LGA 1851/1700/1200/115X和AMD的AM4/AM5，并标配了散热硅脂。



乔思伯V12 一款桌面级MATX机箱，融合玻璃侧透和实木饰板等设计元素。机箱整体大小为280mm(W)*301mm(D)*275.5mm(H)，上方为双折弯一体玻璃，拥有270°全景天窗，硬件展示一览无遗，同时采用北美胡桃木实木饰板，让桌面主机更好入家居化风格。上下分仓设计，硬件各得其所，前面板铁网进风口标配2颗12CM发光风扇，兼顾散热和质感。





机箱正面为mesh网面结合胡桃木饰面板撞色设计，采用8mm厚度北美黑胡桃木实木材质，自然纹理，融合家居。前面板IO布置在左下方，包含了开关、USB 3.0、USB 3.2 Gen Type-C（10Gbps）和一个音频接口。



乔思伯V12采用上下分舱式平卧结构设计，上部为独立主板显卡安装区，下部为电源与存储设备安装区，双区独立布局无干扰，空间利用率显著提升，同时有效优化散热效率。机箱兼容M-ATX与ITX规格主板，最大支持145mm高度CPU散热器安装，兼容260mm长度显卡，提供了4条PICE扩展槽位。





乔思伯V12机箱采用了前后风道设计，提供了4个散热风扇位置，其中前面板标配了 2 颗 120mm 的 ARGB 无限镜光效风扇，后置位置可安装1个92mm风扇和1个80mm风扇下部分为电源位置以及一个8mm的散热风扇位置。





下仓提供了充裕的空间，支持1个3.5英寸HDD、1个2.5英寸SSD/3.5英寸HDD组合及1个2.5英寸SSD硬盘，满足多类型存储需求。同时支持最大220mm的ATX电源。



机箱底部对应的电源仓位置做了开孔处理，并配备可拆卸防尘网。



性能测试
操作系统：Windows 11 专业版
显示分辨率及刷新：3840×1920，60Hz
环境温度：24℃（±1℃）
测试软件：CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench 2024、3Dmark、CrystalDiskmark、PCmark10、FURMARK

双烤温度表现，PBO开启，CPU功耗150W，CPU温度最高81℃，显卡温度66℃。



CPU-Z基本信息及BENCH成绩



CINEBENCH R23 测试成绩



AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩



CrystalDiskMark测试成绩



3DMARK显卡测试，主要对4K分辨率下D12和光追性能进行测试











PCMARK 10整机性能测试



游戏测试：《赛博朋克2077》、《黑神话悟空》、《CS GO》三款游戏在2K分辨率下帧率表现。







以上为本次装机全部内容，感谢各位花时间浏览，欢迎交流讨论。

yxy911

DTX结构依然相当赞，无奈现在出的型号少

炎夏

上下分层的结构我喜欢，就像当年的Q33

sanna

感谢分享
玻璃展示架一样，好看

gylj7058

双曲面钢化玻璃呈现展柜级通透效果配合北美胡桃木实木饰板的温润质感，实现了科技产品的冷峻特质与自然材质的和谐统一

DooDooDoo

很有辨识度

suk4a

好看的

ted88

感谢分享！~

3vip

机箱质感一流
价格合适不

joey1097

好看是挺好看的, 这个热弯玻璃看着有点怕

Wolverine

感谢分享！

tillylaw

两个T6并一起的感觉，然后名字叫V12，V6变W12了。

tommylin

yxy911 发表于 2025-6-28 08:08
DTX结构依然相当赞，无奈现在出的型号少

乔思伯除了很多NAS机箱，都是这个机构

tommylin

炎夏 发表于 2025-6-28 08:33
上下分层的结构我喜欢，就像当年的Q33

当年的联力真的是顶

tommylin

DooDooDoo 发表于 2025-6-28 10:15
很有辨识度

卧式机箱很少厂商做，特点一眼见

tommylin

3vip 发表于 2025-6-28 10:54
机箱质感一流
价格合适不

500+           

tommylin

joey1097 发表于 2025-6-28 12:07
好看是挺好看的, 这个热弯玻璃看着有点怕

这个热弯玻璃很扎实，很厚

tommylin

tillylaw 发表于 2025-6-28 13:21
两个T6并一起的感觉，然后名字叫V12，V6变W12了。

哈哈。有点意思啊

memoriex

这种设计散热怎么样？

Isee

有点像唱片机的感觉

MorningKing

感谢分享，感觉主板供电线的位置有点尴尬啊。

tommylin

memoriex 发表于 2025-6-28 16:11
这种设计散热怎么样？

前进后出，很够用

tommylin

MorningKing 发表于 2025-6-28 17:04
感谢分享，感觉主板供电线的位置有点尴尬啊。

卧式布局没办法，稍微理一下还凑合

liuyanantj

其实自己也悻悻念卧室，CPU散热器友好，显卡友好  奈何放桌面略宽  媳妇给的桌子太小 最后搞的立式ssupd

Cheree

漂亮是挺漂亮的，但占地面积有点大了

心之痕

同款机箱LZ你机箱自带的风扇可以同时在圆圈的不同位置显示不同的RGB颜色吗？我的只能在各种颜色之间渐变循环，同时只能显示一种颜色。我现在不确定是风扇的问题还是主板RGB控制的问题

fghgfhfhf

这玻璃外壳估计热的吃不消，继续用我的airflow

daniel-飞虫

上下分层的结构是真的不错

Ming_NJ

买了同款，感觉还行。就是玻璃面没几天就灰蒙蒙的了。

licunh

上下结构，看着真好。