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本帖最后由 tommylin 于 2025-11-4 08:43 编辑
当 “无限镜” 的流光在机箱面板上层层晕开，当旗舰硬件在精心规划的空间里高效运转，一场关于 “性能美学” 的装机盛宴便有了清晰主角 —— 联力 LANCOOL 217 INF。作为联力 LANCOOL 系列的进阶之作，它不仅以突破性的无限镜钢化玻璃设计，重新定义了中塔机箱的视觉表达，更凭借对旗舰硬件的全面兼容、对散热风道的精细优化，成为高端装机玩家的 “理想舞台”。
此次装机以 LANCOOL 217 INF 为核心骨架，为其搭配一套兼顾极致性能与视觉统一的硬件组合：Intel Ultra 265K 处理器带来强劲算力，技嘉 Z890M AORUS ELITE WIFI7 主板筑牢平台根基，索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE 显卡以纯白外观呼应机箱配色，更释放澎湃图形性能；宏碁掠夺者 Hermes DDR5-8000 24G*2 内存与 GM9000 2TB SSD，为整套平台注入极速存储与多任务处理能力。而散热与供电的选择，更是深度贴合 LANCOOL 217 INF 的设计逻辑 —— 联力隐流二代 360 LCD 水冷与 INF120 wireless 积木风扇三代无线版，既能完美适配机箱风道，又以统一的光效语言强化 “无限镜” 的视觉张力；联力刃界 Edge 1000W 电源则以 L 型结构与紧凑尺寸，适配机箱双向安装模式，为整套平台提供稳定且美观的供电支持。
装机配置
CPU：INTEL Ultra 265K
主板：技嘉 Z890 AORUS PRO ICE
显卡：索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE
内存：宏碁掠夺者 Hermes DDR5-8000 24G*2
SSD：宏碁掠夺者 GM9000 2TB
散热：联力 隐流二代360 LCD
风扇：联力 INF120 wireless积木风扇三代无线版
副屏：联力 8.8寸 万用屏幕
电源：联力 刃界 Edge 1000W
机箱：联力 LANCOOL 217 INF
整机展示
装机配件介绍
技嘉 Z890 AORUS PRO ICE主板采用INTEL最新的Z890芯片组，支持Intel® Core™ Ultra 200系列处理器，获得INTE官方 IPO认证。外观上采用了AORUS家族的“冰霜”设计语言，纯白PCB上覆盖大面积银白色散热装甲，搭配斜切纹理和磨砂质感，视觉上干净利落。I/O护罩与M.2散热片采用一体化设计，棱角分明的线条强化了硬核风格，同时支持RGB FUSION 2.0灯效同步，可通过软件自定义灯光模式，满足玩家个性化需求。
技嘉 Z890 AORUS PRO ICE主板采用16+1+2相供电系统，核心供电采用90A规格Dr.MOS。搭配双8-pin 超耐久接口CPU 接口，采用2盎司铜8层抵抗组PCB。优秀的电器性能可稳定支持Intel® Core™ Ultra 200系列旗舰处理器，保障其在高负载运行时的稳定性，充分发挥处理器性能。
技嘉 Z890 AORUS PRO ICE主板4根DDR5内存插槽，支持双通道模式，在2/4两个槽位上采取了一体式抗干扰金属遮罩设计，从而加强了内存插槽，最大限度地提高了信号完整性和超频潜力。最大支持9500MT/s的内存频率，以及最大256GB的容量。在DDR5 XMP Booster功能的辅助下，能够进一步优化 DDR5 内存的性能。
主板提供3根PCI-E x16规格的插槽，在上方的PCI_E1是由CPU所提供，支持PCIe 5.0及x16运行规格(PCIEX16)；下方PCI_E2和PCI_E3是由Z890芯片组提供，分别支持PCIe 4.0及x4运行规格(PCIEX4)和PCIe 4.0及x1运行规格(PCIEX1)PCI_E1主插槽为超耐久显卡插槽设计，加入橡胶内衬条，保护显卡PCB免受潜在的划伤风险。显卡还支持易拆装设计，在主板边缘处提供PCI-E EZ-Latch Plus 快拆按钮，轻轻一按即可快速取下显卡，安装和拆卸极为方便。
主板提供了5个M.2槽位，其中M.2_1、2槽位由CPU提供，M_3、4、5槽位由芯片组提供。除了M.2_1槽位支持PCIe 5.0 x4模式外，其他四个均为PCIe 4.0 x4模式。M.2_1槽位配备了独立的堆叠式M.2 散热装甲，其他4个槽位共享一体化M.2散热装甲，底部和散热装甲对应位置双面都安装了导热垫，保证SSD得到充分散热。并配备了散热装甲和M.2快易拆设计，进一步简化装机过程。
IO接口方面，从上到下依次提供了4 个 USB 2.0/1.1 接口；4 个 USB 3.2 Gen 1 接口；1个10G网口；2 个 Thunderbolt ™ 4 接口 (USB Type-C® 接口 )；2 个 USB 3.2 Gen 2 Type-A 接口WIFI 7；1 个5G 网线接口；1个无线网卡快插接口；一组音频接口和1个数字光纤输出接口。
内存方面则是搭配宏碁掠夺者针对INTEL的IPO专门推出了Hermes DDR5-8000 IPO专属内存，精挑Hynix 3GB 新M-die超频颗粒，该颗粒具备极为显著的可超高频+控制时序特性，运行时序CL38-48-48-72，工作电压为1.35V。
Hermes冰刃系列DDR5内存采用白色全金属散热片，通过斜切线条堆叠和压铸工艺突出了“刃”的主题造型，表面雾面柔光处理并辅以撞色蜂窝涂装进一步提升整体的科技感。
从底部角度可以看出Hermes冰刃系列DDR5内存的散热马甲十分厚实，实测达到了1.9mm。10层PCB上使用了单面颗粒排布，并加上高性能的导热垫，确保内存颗粒和PMIC的热量能快速散出。
顶部的RGB导光条内部有8个独立灯光区域，支持1680万色，自带10多个灯效，支持主流厂商的主板ARGB 神光同步，分段式的散热装甲嵌入设计配合柔光雾面工艺，整体灯效柔和且绚丽。
SSD同样来自宏碁掠夺者：GM9000，支持最大带宽为 PCIe Gen5 x4，且遵循 NVMe 2.0 协议 。其 2TB版本的最大顺序读取速度可达 14000MB/s，最大顺序写入速度为 13000MB/s，2TB 版本提供 1600TBW，产品附带 5 年的有限保修服务 。标准M.2 2280规格， 采用单面颗粒设计，黑色PCB,表面为带有掠夺者LOGO涂装的有薄铜箔石墨烯散热贴。背面没有任何元器件以及NAND芯片的扩展焊盘，仅有各种认证标识及SN条形码的贴纸。单面板轻设计相比双面元件的产品发热量更低，对于内部空间狭窄的笔记本电脑级PS5等设备有更好的兼容性。
宏碁掠夺者 GM9000 自带轻薄铜箔石墨烯散热贴，其功效类似散热马甲，但在安装和拆卸方面更为便捷 。针对不具备散热马甲的主板插槽和笔记本以及PS5设备，可以进一步提升散热效能。
移除表面的铜箔石墨烯散热贴后可以看到正面的PCB靠近金手指的位置部署了慧荣科技的 SMI SM2508，作为旗舰级 PCIe Gen5 固态硬盘主控，采用 6nm 制造工艺 ，支持 NVMe 2.0 协议，内建 8 个闪存通道，最高支持 3600MT/s 的数据传输速率，能够实现高达 14.5GB/s 连续读取和 14GB/s 的连续写入速度。
PCB中央位置则是DRAM独立缓存，出自储存大厂佰维，丝印编码为“BWCC2X32N2A-16G-X”，在PCB左右边则是Nand颗粒，丝印编号为“BWT2BN8FF-001T”，单颗1T容量，一共两颗组成2TB存储容量，同样由佰维进行封装。
索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡，基于 NVIDIA 的 Blackwell 架构，拥有 8960 个 CUDA 核心，基础频率和 Boost 频率表现出色，能够轻松应对各种主流游戏和专业图形应用程序的需求。支持 NVIDIA DLSS 4 技术，通过 AI 驱动的深度学习超级采样，能够在不损失过多画质的前提下，大幅提升游戏帧率，使游戏运行更加流畅顺滑，同时还能减少显卡的性能消耗，提升能源效率。
显卡采用纯白极简主义设计理念，以硬朗科技风格为核心设计语言，创新融入条形栅格元素。通过同向交错的栅格条纹有序排布，与三枚大尺寸风扇形成协同设计，共同构建出规律性几何图案，营造出简洁有序的科技美学氛围。对于青睐白色系装机方案的用户而言，此款显卡是理想之选，能够轻松适配各类简约或现代风格的主机装配需求。
索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡采用了 IceStorm 3.0 先进散热系统，搭配更大的散热鳍片面积和优化的风道设计，能够有效提升散热效率。此外，Blade Link 风扇设计，在提供强大风力的同时，还能降低风扇运转时产生的噪音，实现了散热与静音的较好平衡。
索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡符合SFF-Ready规范，304.4mm x 115.8mm x 41.6mm的整体尺寸在中高端显卡里显得很友好。
索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡顶部右侧的logo信仰灯 支持 SPECTRA 2.0 RGB 灯光同步技术，玩家可以通过索泰的 FireStorm 软件对显卡的灯光颜色、模式等进行个性化设置，还能与其他支持 SPECTRA Link 灯光同步的硬件设备实现灯光联动，打造出炫酷的整机灯光效果。
索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡功耗为285W，官方推荐选用800W以上的电源。采用ATX 3.1规范的12V-2X6 16P供电接口，反向电源接口设计，方便用户插拔。同时提供了双8pin转12V-2X6 16P转接线，便于老款电源用户使用。
索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡配备了金属压铸背板，不仅能为显卡核心等部件提供良好的保护，防止 PCB 板弯曲变形，还能起到辅助散热的作用。同时，显卡采用了加固型金属中框，增强了显卡整体的坚固性，使其更耐磕碰和震动。
IO接口方面，配备了3个DP 2.1b接口和1个HDMI 2.1b接口，能够满足用户在单屏或多屏设置下的高分辨率和高刷新率需求。
作为 LANCOOL 217 的衍生款，INF 最大突破在于视觉语言的重构。整体采用MESH面板搭配玻璃侧头面板设计，原版的实木装饰框架被替换为无限镜钢化玻璃面板，搭配银色金属边框与双圆形 Mesh 网孔，玻璃下方隐藏环绕式 ARGB 灯带，点亮后形成层层递进的光影效果，与联力 UNI FAN SL-INF 风扇的透光扇叶形成视觉联动。
前置面板的 Mesh 网面支持旋转拆卸，既方便清灰也可完全移除以提升进风量。
开关按键和灯光模式切换键布置在了机箱顶部前端。而I/O 面板则是做了双向可调设计，默认位于左侧底部，可拆卸更换至顶部右侧，适配桌下安装场景。
机箱三维尺寸维持 482×238×503mm 的标准中塔规格，兼顾桌面兼容性与内部空间。覆盖 EEB（≤330mm）、E-ATX（≤280mm）至 Mini-ITX 全规格，且保留对 ATX/M-ATX 背插主板的适配，移除后部硬盘盒即可实现无遮挡布线。支持 380mm 长显卡（含 RTX 4090D），配备可调节防下垂支架；CPU 散热器限高 180mm，兼容大型塔式风冷与 360 水冷。
机箱还配备简易的隐藏式显卡支架，可以根据显卡长度、厚度自行调节，提升了机箱的实用性和美观度。
电源仓顶部标准配置有可拆卸式盖板。从当前视角可见，该盖板设计为可拆卸结构，其表面预设的开孔位专用于安装2.5英寸存储设备，最大支持同时安装三块2.5英寸规格的HDD或SSD。
电源下仓为独立的mesh可拆卸面板，不仅增加了通风效率，而且也极大的提升了安装电源和走线的便利性。双硬盘笼可安装 4×3.5 英寸 HDD+4×2.5 英寸 SSD（需电源旋转模式），PSU 支持双向安装 —— 标准模式容纳 220mm ATX 电源，旋转 90° 模式适配 180mm 紧凑型电源并优化理线空间。风扇支架、硬盘笼、电源罩均支持免螺丝拆卸，PCIe 挡板可旋转 90° 实现显卡竖装，底部风扇支架可隐藏收纳。
预装 3 把 ARGB 风扇 ，2 把 170×30mm 前置风扇（FDB 轴承，1550RPM，142.56CFM）与 1 把 140×30mm 后置风扇（1800RPM，81.3CFM），底部预留 2 把 120mm 风扇位（需自行加装）。
顶部为mesh网板设计，可装 360/280 冷排，前部兼容 360 冷排，底部支持 240 冷排，形成 “三面进风 + 后部出风” 的立体风道。
机箱背面设置大型理线槽，搭配魔术贴绑带，可将粗壮的电源线缆与细小的风扇线材分层固定，避免混杂缠绕。主板托盘上方配备两组隐藏式弹性卡扣，确保右侧金属背板闭合时与箱体严丝合缝，无凸起或错位问题。
配套的机箱风扇选用 联力 INF120 wireless积木风扇三代无线版，规格为124*120*28mm，正反黑白两色可选，采用全无线设计,不仅安装轻松简单,还拥有高度自订的灯效表现。
积木风扇SL-INF无线系列采用FDB液压轴承，7扇叶设计，提供风量达61.3CFM，风压达2.66 MMH2O，转速区间0，200-2300RPM，最小噪音为29DbA。
两侧边框采用非对称无限镜面设计，一侧为斜切造型，另一侧为双矩形造型。风扇中轴,双侧灯条,内圈边缘三区灯效皆可通过L-Connect3软件独立控制,打造层次丰富的灯光效果。
积木风扇SL-INF无线系列需配备无线接收器,并升级使用4-PINPWM线材,不仅可传输12V电压,还支持主机板BI0S风扇侦测.接收器另附一组PWM延伸尾线,强化供电稳定性。
CPU散热选用了联力的隐流二代360 LCD版本，侧置式水冷管隐藏设计，让整体装机效果极为清爽，从此和冗长的线管说拜拜。配备可热插拔的磁吸式3.4英寸方形IPS液晶屏（480×480分辨率、500尼特亮度、60Hz刷新率），提供离线模式、无线模式与USB连接模式三种控制方式，可通过L-Connect 3软件实现深度定制，并提供6年质保。
散热器的尺寸经过优化，提升了与各类机箱的兼容性。厚度（从27毫米缩减至24毫米）与宽度（124.5毫米缩减至122毫米）的双重调整，使其能适配顶部空间更紧凑的机箱。采用沿散热器侧面布管的设计，呈现现代极简风格。这种侧置式设计最大限度减少了可见管材，当安装在机箱顶部时，能营造出流畅近乎无管道的视觉效果。
配备可滑动立式支架，能使水管与一体式水冷的冷头完美对齐。由于并非所有主板的CPU都安装在完全相同的位置，该卡扣可对水管走向进行微调，实现完全垂直的对齐效果。卡扣可固定在140mm风扇安装点以保持位置稳定。随附2个水管夹具用于维持CPU上方水管的排列。当一体式水冷风扇与主板的间隙小于50mm且散热器空间受限时，可拆除该夹具。
隐流二代360 LCD版本配备了一块通过磁性方式固定在冷头上、并通过弹簧针供电的LCD模块。这款3.4英寸方形IPS液晶屏拥有480x480的锐利分辨率、500尼特亮度及流畅的60Hz刷新率。优雅的方块造型四周环绕着LED灯带，提供三种多功能控制模式：离线模式可摆脱软件束缚；无线模式支持通过L-Wireless控制器远程调节主题与灯光效果；高级USB连接模式在通过USB连接时，可借助L-Connect 3软件实现全面自定义功能。
隐流二代360 LCD版本提供三种不同型号以满足用户偏好与性能需求：无风扇版本供自行选配风扇的用户选择；UNI FAN CL Wireless版实现散热性能与美学的平衡；UNI FAN TL Wireless型号则提供最大风量与散热效能。
配件方面，配备了主流平台的AMD和INTEL扣具、一个L-Wireless Sync控制器、一个sata供电3*4pin线缆和一罐硅脂。
电源同样来自联力的刃界 Edge 1000W，作为联力面向中高端市场的旗舰电源，通过 80 PLUS 白金、Cybenetics 白金及 PPLP 白金三重认证，采用德系 EPCPS 电容与 120mm FDB 液压轴承风扇，元件耐温性与稳定性更优；官方提供 10 年质保服务，覆盖长期使用周期。创新采用 L 型模组接口布局，将主板 24pin、CPU 8pin 等关键接口与显卡 12VHPWR 接口分区排布，配合 182×86×150mm 的紧凑尺寸，适配 LANCOOL 217 INF 机箱的电源旋转安装模式，可进一步优化背线空间。
全模组设计，标配 1 个 16Pin 12VHPWR 原生接口（支持 RTX 40 系列显卡），附带双 8pin 转 12VHPWR 转接器；提供 4 个 9pin USB 接口，可直接连接联力 UNI FAN 积木风扇，无需额外集线器。主板 24pin、CPU 8pin×2、PCIe 8pin×6 及 SATA/Molex 接口的全模组配置，满足多硬盘、多外设扩展需求。
侧面内置一分七 USB 接口扩展坞，可直接连接键盘、鼠标、ARGB 控制器等外设，减少机箱 I/O 接口占用，尤其适配 LANCOOL 217 INF 等 I/O 面板位置可调节的机箱。
风扇进风口配备磁吸可拆卸滤网，120mm FDB 风扇支持 PWM 智能温控，转速范围 0-2000RPM，低负载时自动停转实现 “零噪音”，高负载下噪音控制在 25.96dB 以内，与 LANCOOL 217 INF 的散热风道形成静音联动。
电源所配备的24Pin主供电模组线与12V-2×6 CPU供电模组线采用多股非并线压纹工艺设计，配备了可拆卸线梳，而PCIe供电线、SATA供电线及大4Pin辅助供电线则采用当前市场较为罕见的并线扁平压纹线材结构。随机附赠两组USB扩展线缆及一块PCI扩展挡板，其中挡板设计旨在便于用户将USB集线器上行接口连接至主板背部的标准USB-A接口；另配线缆亦可选择连接至主板的插针式插座接口。
性能测试
操作系统：Windows 11 专业版
显示分辨率及刷新：3840×2160，60Hz
环境温度：20℃（±1℃）
测试软件：CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench R23、3Dmark、CrystalDiskmark、
双烤温度测试，CPU功耗峰值功耗244W，温度为77℃，显卡温度76℃。
CPU-Z基本信息及BENCH成绩
CINEBENCH R23 测试成绩
AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩
SSD测试成绩
3DMARK显卡测试，主要对4K分辨率下D11/12和光追性能进行测试
游戏测试：《赛博朋克2077》、《黑神话悟空》、《CS GO》三款游戏在2K分辨率下帧率表现。
以上为本次装机全部内容，感谢各位花时间浏览，欢迎交流讨论。
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310112100042806
发表于 2025-11-3 22:49
