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[PC硬件] 超微下訂 台積電Q4淡季不淡

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发表于 2009-8-6 18:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
  • 工商時報 2009-08-03
  • 【涂志豪/台北報導】
            
                                 
                             今年第四季半導體市況是好是壞,目前市場上仍是眾說紛紜,但是對台積電(2330)、日月光(2311)、矽品(2325)等業者來說,第四季卻有機會淡季不淡。原因是超微新款北橋晶片組RD890、RS880D等,將自11月正式在台積電以45奈米製程量產,12月下旬訂單就會流向封測廠,以利超微能在明年1月正式推出LEO、Pisces等新款桌上型電腦平台。
     超微今年度推出的桌上型電腦Dragon平台受到市場好評,一來是搭載的45奈米4核心Deneb處理器具較高性價比,二來是搭載的RD790晶片組、RV770繪圖晶片因整合度高,繪圖運算能力相對較佳。不過,因為現有晶片組推出時間已達2年,繪圖晶片也由RV670過渡到RV770世代,因此超微決定在明年初推出新款晶片組,同時搭配推出最新LEO、Pisces等平台,搶攻中國農曆春節旺季需求。
     根據主機板業者透露,超微獨立晶片組RD890、整合型晶片組RS880D等,已經在今年6月完成工程樣品驗證測試(EVT),預在7月至8月之間,開始進行設計驗證測試(DVT),若進度一切順利,這兩款北橋晶片將在11月起,開始在台積電以45奈米製程投片。
     在搭載的南橋晶片部份,SB850的進度與RD890等北橋晶片同步,包括在6月完成EVT測試,及現在已開始進行DVT測試等,預計11月後委由台積電以65/55奈米製程代工生產,明年1月正式發表上市。至於另一款SB810的進度較為落後,才剛完成EVT測試,預計明年4月正式量產投片。
     超微希望新款晶片組推出後,可以搭載4核心Deneb、3核心Heka、雙核心Callisto等處理器,在明年第一季正式推出高階桌上型電腦Leo平台。另外,超微也希望利用新款晶片組,搭載4核心Propus、3核心Rana等處理器,推出針對效能級及商用市場的Pisces平台。當然,超微的目標就是爭取中國農曆春節旺季需求,擴大在中國等亞太地區新興市場電腦市佔率。
     然而,對國內半導體廠來說,第四季本來就是傳統淡季,但因超微訂單到來,台積電第四季產能利用率可望跌幅有限,當然日月光、矽品等封測廠也是同步受惠。所以,台積電、日月光等業者在近期法說會中,指出第四季市場衰退幅度有限,超微數量可觀的晶片組代工訂單到位,就是其中主要原因之一。
发表于 2009-8-6 21:13 | 显示全部楼层
台积电,有了就搞好40nm.
发表于 2009-8-6 23:24 | 显示全部楼层
一看“台积电”就想起了 40nm*/-91
条件反射
发表于 2009-8-7 11:03 | 显示全部楼层
台积电……额……
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