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[PC硬件] AMD DX11 Evergreen显卡技术展示

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发表于 2009-8-17 15:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
Legit Reviews有幸获得AMD的邀请,在QuakeCon 2009上进入“密室”参观了其DX11显卡系统。这也是继六月初Computex 2009之后有媒体第二次看到它们,只可惜仍是以技术DEMO演示为主。
时至今日,AMD的DX11显卡仍未确定最终名字和型号(按之前的说法肯定不是Radeon HD 5000系列),还是以整体代号Evergreen称呼。
AMD这次摆放了两套演示系统,分别运行着五六个DX11 SDK DEMO即将发售的《德军总部》(Wolfenstein)。该游戏仍在使用DX9,其目的只是证明AMD DX11显卡已可正常工作,并非展示DX11的性能或功能。
展示系统的机箱侧面板原本是透明的,但被涂上了不透明喷胶。在Legit Reviews的百般请求之下,AMD工作人员打开了机箱侧面板,但只让人看了一眼便随即关闭,没有给**谍照的机会。
不过绕到机箱后侧,我们可以看到这块显卡采用了双插槽方案,配备了两个DVI和HDMI、DisplayPort共四个输出接口。除了Computex 2009期间那个疑似RV840的家伙,这是迄今为止AMD DX11 Evergreen显卡的唯一一张照片。
顺便看看AMD提供的纪念T恤衫:整体大红色,胸前是AMD Dragon平台的“吉祥物”和“I saw the FUTURE”(我见证了未来)字样,左边短袖上印着编号“1”——该T恤衫限量100件。
具体演示内容和AMD欧洲开发公关经理Richard Huddy一个多月前让我们看到的差不多,首先还是AMD(ATI)引以为豪的硬件细分曲面(Tessellation),而且仍是三种不同的渲染模式。
第一种是凹凸贴图(Bump Mapping),又称为皱面贴图,每个待渲染的像素在计算光照之前都要加上一个从高度图中找到的扰动,得到的结果表面表现更加丰富、细致,更接近物体在自然界中真正的模样。在2560×1600分辨率下使用AMD DX11显卡上以Direct3D 11 API渲染(下同),帧率494FPS

(点击放大/下同)

第二种是视差贴图(Parallax Occlusion Mapping),又称位移贴图(Offset Mapping)或者虚拟位移映射(Virtual Displacement Mapping),是凹凸贴图技术的改进和增强版本,现场渲染帧率72FPS
最后也是最真实的自然就是DX11中引入的细分曲面(Detailed Tessellation/Tilling)了。这种技术简单地说就是使用线框填充平面,且没有重叠和空隙,平面的外表面不会再显得方方正正,最后渲染出来的物体表面也会具有更丰富、更真实的细节。
渲染帧率达到了173FPS,对比视差贴图效果和性能都更好。
另外一项演示技术叫作High Definition Ambient Occlusion,简称HDAO,中译高清晰环境光遮蔽。这是一种基于纹理的阴影技术,能提供比普通环境光遮蔽更好的效果,同时保证系统性能足够好。
首先是关闭HDAO的效果,帧率188FPS
开启HDAO之后,阴影效果真实了很多(尤其是坦克履带),但帧率骤降到20FPS之下。
不过DX11里还有“Compute Shader”,将其同时打开后渲染帧率能达到44FPS,基本可以保证游戏流畅度。AMD没有透露现场使用的显卡是什么等级,估计可能是主流级的RV840或者性能级的RV870,这样的话使用下一代高端显卡应该是没什么问题的。
这就是能从本次QuakeCon 2009上获取的情报了,更详细的只能等到9月10日的预发布了。

 楼主| 发表于 2009-8-17 15:33 | 显示全部楼层

这张图倒是能看看 接口很多
发表于 2009-8-17 16:38 | 显示全部楼层
排风口太小了- -!
发表于 2009-8-17 16:53 | 显示全部楼层
排风口太小了- -!
hj_chu 发表于 2009-8-17 16:38

那说明发热量不大呗。
发表于 2009-8-17 18:28 | 显示全部楼层
说明不是终极型号,而且还要占俩槽
发表于 2009-8-17 18:49 | 显示全部楼层
喜欢占两个插槽的卡,显气派
发表于 2009-8-17 22:35 | 显示全部楼层
排风口的确是小了点儿。。。。
发表于 2009-8-18 00:30 | 显示全部楼层
占两个槽?而且HDMI的位置好像也偏上了一点点感觉,另外出风口真的好小,难道40nm果真是神器?*/-42
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