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[PC硬件] 台积电28nm工艺试制成功 明年初投产

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发表于 2009-8-25 13:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
台积电28nm工艺试制成功 明年初投产
驱动之家[原创] 作者:Skyangeles 编辑:Skyangeles 2009-08-25 11:11:18 2642 人阅读 [投递]
台积电公司日前宣布,于业内首家成功使用28nm工艺试制64Mbit SRAM,达成良品率验证。
更重要的是,台积电此次分别在28nm高性能High-K金属栅极(简称28HP),28nm低功耗High-K金属栅极(28HPL)和28nm低功耗氮氧化硅(28LP)三种不同工艺上都实现了相同的良品率。台积电同时宣布,将28HPL工艺列入公司的28nm技术蓝图。
按台积电计划,28HP制程将于明年一季度末开始试产,主打高性能,将应用于CPU、GPU、芯片组、FPGA、网络、游戏机和移动计算等常规应用。
低功耗28LP将于明年二季度末开始试产,有低成本和可快速上市的优势,主要用于手机和各种移动应用。
而新增的28HPL工艺则强调在低功耗、低漏电的同时保证中高端性能,可用于手机、上网本、无线通讯、便携式消费电子设备等,预计于明年第三季度末开始试产。

发表于 2009-8-25 13:19 | 显示全部楼层
更新换代也太快了吧
发表于 2009-8-25 13:27 | 显示全部楼层
又是大雷工艺?
发表于 2009-8-25 14:05 | 显示全部楼层
不知会对GPU格局有何影响?面对R870的强大压力,NV会不会把宝押在28nm工艺上?R870的后续产品如何对策?虽说TMSC的40nm趟雷,但这种工艺换代的波折并不是必然的吧?
发表于 2009-8-25 14:08 | 显示全部楼层
不知会对GPU格局有何影响?面对R870的强大压力,NV会不会把宝押在28nm工艺上?R870的后续产品如何对策?虽说TMSC的40nm趟雷,但这种工艺换代的波折并不是必然的吧?
mecerd 发表于 2009-8-25 14:05

ATI自从跟了AMD以后,什么时候在制程上输过了,AMD跟Intel拼制程有10年了,半导体技术玩玩NV还是够用的。
发表于 2009-8-25 14:19 | 显示全部楼层
R9***/-12
发表于 2009-8-25 14:23 | 显示全部楼层
观望 */-12
发表于 2009-8-25 15:13 | 显示全部楼层
*/-12好货快出来吧~
发表于 2009-8-25 18:24 | 显示全部楼层
制程这么快,可以想象R900一定用40nm(一个制程至少两代),但是R1000就难说
TSMC看来是受到GF刺激了,快马加鞭中
发表于 2009-8-25 23:27 | 显示全部楼层
NND,还用过良品率认证,球啊
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