Chiphell - 分享与交流用户体验

 找回密码
 加入我们
搜索
      
查看: 4804|回复: 34

[PC硬件] 双DIE封装:AMD 12核心处理器架构图公布

[复制链接]
发表于 2009-8-25 16:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
双DIE封装:AMD 12核心处理器架构图公布
驱动之家[原创] 作者:上方文Q 编辑:上方文Q 2009-08-25 15:10:15 2910 人阅读 [投递]
斯坦福大学举办的年度处理器会议Hot Chip 21正在进行之中,AMD、Intel、IBM、Sun四大巨头全部到场,分别准备了12核心Opteron、八核心Nehalem-EX(Xeon 7500)、Power 7和代号Rainbow Falls的第三代Sparc Niagara。之前已经预告了IBM Power 7,这里再首先初步看一下AMD的首款12核心处理器,其他更多资料稍后。
AMD的这颗处理器代号为“马尼库尔”(Magny-Cours),由两颗六核心伊斯坦布尔封装在一起而成,和Intel惯常采用的多核心设计方式如出一辙,都是多芯片模块(MCM)。
随着处理器核心数的增多,原生设计的难度急剧增大,所以AMD今后也会改变思路,通过多DIE封装的形式向更多核心过渡。AMD资深技术骨干Pat Conway表示:“基本上我们参考了(Intel的)教科书,但做法不同。”
在马尼库尔的每一个DIE中,都有六个处理器核心和各自相应的512KB二级缓存,彼此之间通过系统请求界面(SRI)进行通信,同时共享6MB三级缓存,再通过切换控制器(XBAR)连接双通道DDR3内存控制器和四条HT 3.0总线。这样一来,双路系统中的数据只需一次传输即可达到任何一颗核心,四路系统中则需要两次。
相比之下,Intel之前的双DIE封装多核心处理器都要集体通过前端总线(FSB)去连接北桥芯片里的内存控制器,而集成了内存控制器的Nehalem架构现在还都是原生多核心。

12核心马尼库尔中的一个DIE(点击放大)
AMD也同时改变了内存协议,不再向所有核心广播缓存一致性检查,而是从三级缓存里单独分出1MB的空间来保存一个表格,跟踪所有缓存数据,能将服务器的内存延迟从120纳秒降低到50纳秒,大大提高性能。这其实也就是之前在介绍六核心伊斯坦布尔时屡屡提到的探测过滤器技术“HT Assist”,它将在AMD未来所有的服务器处理器中使用,可通过BIOS开启或关闭。
Pat Conway指出:“三级缓存从6MB减少到5MB的负面影响很小,而从系统层面上看能够降低内存延迟、提高系统带宽,显然是非常明智之举。”
他还确认马尼库尔将在2010年第一季度如期发布,命名为新的Opteron 6000系列,接口也因为DDR3内存换成1974个针脚的Socket G34,频率可能会因为保证功耗而低于当前的六核心伊斯坦布尔。
在服务器领域,AMD的下一次重拳出击将是业界期待已久的“推土机”(Bulldozer)架构。新架构的具体资料基本没有,但也会采用马尼库尔似的MCM设计方式,并会改变AMD长期以来的单线程属性,用Pat Conway的话说就是带来一种“不同于超线程(Intel HT)的新风格”,因为后者只是单核心双线程——难道AMD要单核心多线程?

AMD Opteron服务器处理器路线图


发表于 2009-8-25 17:03 | 显示全部楼层
一直有传言Bulldozer会有4路SMT技术。
发表于 2009-8-25 17:08 | 显示全部楼层
*/-21*/-21
发表于 2009-8-25 17:28 | 显示全部楼层
一直有传言Bulldozer会有4路SMT技术。
lixianglover 发表于 2009-8-25 17:03

不太可能  除非bulldozer不是基于x86
发表于 2009-8-25 17:29 | 显示全部楼层
本帖最后由 lixianglover 于 2009-8-25 17:33 编辑

另外这个文章有翻译错误,不是两个die共享6m L3,而是2个die分别有6m L3,总共12m,一个die上的核心可以通过内部HT链接访问另一个die上的L3,这个是强力胶水。
发表于 2009-8-25 17:31 | 显示全部楼层
不太可能  除非bulldozer不是基于x86
superrugal 发表于 2009-8-25 17:28

因为4-SMT的4发射X86会把L1I带宽挤爆么?
发表于 2009-8-25 17:41 | 显示全部楼层
自从Pentium Pro以后,X86核心不是已经RISC化了么。
发表于 2009-8-25 18:02 | 显示全部楼层
从L1取出来的还是CISC的
AVX的话一条就有可能10字节,现在L1I最大也就32字节的能力,4-SMT肯定会塞住而无法发挥性能的。
发表于 2009-8-25 18:27 | 显示全部楼层
看来AMD在技术上又一次走在前头。
希望在进程上能赶上就好了。
发表于 2009-8-25 19:28 | 显示全部楼层
*/-48AMD终于开始胶水了?
发表于 2009-8-25 19:44 | 显示全部楼层
好强的胶水……*/-93
发表于 2009-8-25 19:50 | 显示全部楼层
*/-48*/-48
发表于 2009-8-25 23:28 | 显示全部楼层
*/-12*/-12*/-12*/-12
发表于 2009-8-26 05:57 | 显示全部楼层
amd被逼出绝招了。。。回头想想当年嘲笑intel胶水的时候,这脸该往哪搁呢
发表于 2009-8-26 07:09 | 显示全部楼层
amd被逼出绝招了。。。回头想想当年嘲笑intel胶水的时候,这脸该往哪搁呢
skyysj 发表于 2009-8-26 05:57


2核 对  12核

确实是一回事
发表于 2009-8-26 11:34 | 显示全部楼层
本帖最后由 capricorn 于 2009-8-26 11:37 编辑

怎么说,起码现在 Intel 也还没有 / 不能胶水 Nehalem。
自从 Dirk Meyer 上任以后,他其实已经承认了 Intel 的强势(规模、财力),而且也表明无法和 Intel 在每一个领域中正面竞争。
想喷关于胶水、真假双核、四核的去找 Hector Ruiz 好了,他现在有中东佬罩住。*/-19

评分

参与人数 1 +5 收起 理由
idle.man5216 + 5 找 Hector Ruiz 的那一句就已经值得加分了。 ...

查看全部评分

发表于 2009-8-26 11:40 | 显示全部楼层
Nehalem那么大功耗,没法胶水的,伊斯坦布尔在功耗性能比上是占优的。

AMD在服务器领域的形势比桌面市场好多了。
发表于 2009-8-26 11:47 | 显示全部楼层
*/-22 都是我爱的U....
发表于 2009-8-26 16:26 | 显示全部楼层
Nehalem那么大功耗,没法胶水的,伊斯坦布尔在功耗性能比上是占优的。

AMD在服务器领域的形势比桌面市场好多了。
lixianglover 发表于 2009-8-26 11:40

这个仅限于I7哦,I5可半点都不热的

所以,如果intel想要的话,应该很容易就能胶出一个8核或是12核吧
发表于 2009-8-26 16:52 | 显示全部楼层
本帖最后由 lixianglover 于 2009-8-26 17:07 编辑
这个仅限于I7哦,I5可半点都不热的

所以,如果intel想要的话,应该很容易就能胶出一个8核或是12核吧
elisha 发表于 2009-8-26 16:26

i5连QPI都没有,当然不热了,没有QPI,就没有进入多路平台的可能。
发表于 2009-8-26 17:30 | 显示全部楼层
从L1取出来的还是CISC的
AVX的话一条就有可能10字节,现在L1I最大也就32字节的能力,4-SMT肯定会塞住而无法发挥性能的。
AFXIF 发表于 2009-8-25 18:02


4 SMT 肯定不可以,4 CMT就没有问题

评分

参与人数 1 +5 收起 理由
idle.man5216 + 5 这图很珍贵,应该在 AMD 官方网站也没有了。 ...

查看全部评分

发表于 2009-8-26 17:47 | 显示全部楼层
i5连QPI都没有,当然不热了,没有QPI,就没有进入多路平台的可能。
lixianglover 发表于 2009-8-26 16:52



*/-95这是那门子的说法......
发表于 2009-8-26 18:52 | 显示全部楼层
*/-95这是那门子的说法......
ANTI~TRUST 发表于 2009-8-26 17:47

QPI就是Intel为了解决多路平台互联带宽问题研发的,Lynnfield只有一条用来连接南桥的DMI总线,不可能有多路的Lynnfield,连以前胶水4核通过FSB通信的路都没有了。
发表于 2009-8-26 19:24 | 显示全部楼层
i5连QPI都没有,当然不热了,没有QPI,就没有进入多路平台的可能。
lixianglover 发表于 2009-8-26 16:52

乃觉得那个QPI才是热源吗,我不这么认为

Intel完全有能力造个不热的I7,你觉得这不可能?
发表于 2009-8-26 19:35 | 显示全部楼层
本帖最后由 lixianglover 于 2009-8-26 19:49 编辑
乃觉得那个QPI才是热源吗,我不这么认为

Intel完全有能力造个不热的I7,你觉得这不可能?
elisha 发表于 2009-8-26 19:24


XENO 5500系列现在2.66g-2.93g型号TDP只有95瓦,明显低于桌面型号,但是伊斯坦布尔的TDP还要低,在55瓦-75瓦。

单die有95瓦TDP的话,MCM封装的2个die很容易超过150瓦TDP,这会给空间狭小的服务器散热带来大麻烦。
发表于 2009-8-26 20:43 | 显示全部楼层
胶水的时代来临了!*/-19
发表于 2009-8-27 04:28 | 显示全部楼层
本帖最后由 idle.man5216 于 2009-8-27 09:29 编辑
因为4-SMT的4发射X86会把L1I带宽挤爆么?
AFXIF 发表于 2009-8-25 17:31


其实AMD的专利里面也不是没有暴力的解决办法……
Level 0 instruction cache……

详见http://www.chip-architect.com/news/2001_10_02_Hammer_microarchitecture.html
发表于 2009-8-27 13:10 | 显示全部楼层
楼上真早
发表于 2009-8-27 15:08 | 显示全部楼层
QPI就是Intel为了解决多路平台互联带宽问题研发的,Lynnfield只有一条用来连接南桥的DMI总线,不可能有多路的Lynnfield,连以前胶水4核通过FSB通信的路都没有了。
lixianglover 发表于 2009-8-26 18:52


规格上没有QPI是因为核心彻底整合了北桥,P55上只有CPU和南桥之间的通讯,当然用DMI,但这并不是热源的主要来源吧,X58的北桥和bloomfield之间只有一条QPI,QPI模块占用的面积也只是芯片边缘很小的一块,如果说这一块东西的存在让整个CPU的TDP增加了一半以上....可能吗...

另外,Istanbul的55W~75W好像是ACP吧,不是TDP
发表于 2009-8-27 15:18 | 显示全部楼层
本帖最后由 lixianglover 于 2009-8-27 15:22 编辑
规格上没有QPI是因为核心彻底整合了北桥,P55上只有CPU和南桥之间的通讯,当然用DMI,但这并不是热源的主要来源吧,X58的北桥和bloomfield之间只有一条QPI,QPI模块占用的面积也只是芯片边缘很小的一块,如果说这 ...
ANTI~TRUST 发表于 2009-8-27 15:08

我从来都没说过热源只来自QPI,我原话是“连QPI都没有”,Lynnfield被阉掉了的还有一条内存通道,各种服务器级cpu功能等等。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 加入我们

本版积分规则

小黑屋|手机版|Archiver|Chiphell ( 沪ICP备12027953号-5 )沪公网备310112100042806 上海市互联网违法与不良信息举报中心

GMT+8, 2020-11-29 02:51 , Processed in 0.013552 second(s), 25 queries , Gzip On, Redis On.

Powered by Discuz! X3.2

© 2007-2020 Chiphell.com All rights reserved.

快速回复 返回顶部 返回列表