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zt专访利民产品经理:关于底部不平、关于HDT

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发表于 2009-8-27 09:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
专访利民产品经理:关于底部不平、关于HDT2009-08-26 15:37   |  关键字:Thermalright,专访
来源:本站     发表评论 (评论11条)

THESEA

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  针对目前散热器市场上比较热门的问题,我们特别在线上咨询了Thermalright产品经理Steven的看法,并征得同意发表,稍作整理如下,也算是一个小小的专访。
关于U120E底部不平
  EXP:很多用户对U120E的底部不平相当诟病,实际上,你们有没有办法做到平,还是有意这样做?
  Steven:我们可以做到平,可是我们不这样做。我想你也很清楚,要平不难,重点是要多少变形。帮我们代工的工厂,常常被我们弄的很烦,因为动不动就退货,我们要求底部是有一定变形空间。
  EXP:很多玩家自己打磨U120E底部,有人也称性能会有提高的。
  Steven:我不明白很多user说要lapping,我们也是有过很多次打磨后测试,其实得到结论都是不行的。
  EXP:我昨天看到国内媒体有个文章说True Black 120底部凹了,用残废来形容它。
  Steven:凹? 凹那就有问题了....不过我好像没看过我们做凹的底。
  EXP:你意思是你故意凸的,而且一定要代工厂做凸?
  Steven:是阿...
  EXP:实际上做凸比做平容易?
  Steven:不,做平容易很多,买来的铜料本来就是平的,我们都是后加工才会有凸,并且成本也因此多出1美元来,一般采用铜底要2美元成本,而我们的要3美元。
  EXP:关键的问题,为什么要故意做凸?
  Steven:因为CPU表面根本没有平的,你先看看CPU铁盖,不要装上主机板,你有平的尺的话,压上去对着光线看看,你会发现一些有趣的事情,接著你上主机板,再用刚刚方法看,你会发现变化更大。
  EXP:但是凸对这个事情有帮助吗?
  Steven:当然~~
  EXP:但我们看CPU也不是凹的啊,好象还有点微凸,你们为什么不把底做成凹的?
  Steven:哈~这个凸凹真的有学问,凹就一定惨,凸也不是随便凸,有一定的数量的,过或者不足都不行,具体这个就是秘密了~
关于HDT(热管直触)技术
  EXP:现在很多厂商开始使用HDT技术了,你们有这样的计划吗?
  Steven:HDT我得承认是很不错的技术,但是那只在于节省成本上,我会说它很不错,事实上HDT有很大的问题要突破,它可以做出不错效能很便宜的产品,却不能做到顶级效能。
  EXP:你们有尝试过吗?
  Steven:能做出又便宜又好的产品我们会什么不用呢,我常常看到国外有人说HDT轻松打败U120E,可是我们自己买了大概10颗HDT,从来没有测过好的,为此我们老板还特地想办法来尝试,可是最后我们还是放弃。
  EXP:HDT存在什么问题?
  Steven:HDT是有改善空间的,不过那要供应商做很大的配合。像现在这种作法,铣一刀以为平了就好了,其实还有段差距。
  EXP:具体地说呢?
  Steven:刚说过CPU表面不是完整的平面,热管被铣一刀后铜管就变的很薄,它的硬度不如旁边的铝,铝一定先接触CPU,热管也随着变形,效能相对不会好。
  EXP:传统的底部不会存在这样的情况吧?
  Steven:对的,以往大家用铜底或铝底,对于非完全平面,有比较大的误差接受度,可是这种HDT,可以说是完全没有。
  EXP:如果HDT的热管全部与CPU表面接触会不会好些?
  Steven:基本上4根热管的涵盖范围也够了,多的就没什么作用~,它的问题在于热管与CPU的接触吻合度上,就算全部热管接触到整个CPU,效能也不会多大改善。
关于新旗舰散热器
  EXP:U120E已经出来很久了,新的旗舰什么时候上市?
  Steven:哈哈,很快就出来,预计在9月中应该OK了。
 楼主| 发表于 2009-8-27 09:34 | 显示全部楼层
从EXP看到的,转来大家看看~~~
发表于 2009-8-27 09:59 | 显示全部楼层
又开始忽悠了
发表于 2009-8-27 09:59 | 显示全部楼层
*/-38*/-38
发表于 2009-8-27 10:56 | 显示全部楼层
对HDT的意见还是很中肯的,期待9月的新旗舰。
发表于 2009-8-27 11:09 | 显示全部楼层
不知道9月的新旗舰是不是还是底部不平。。。。。
发表于 2009-8-27 11:20 | 显示全部楼层
他怎么解释民间评测凡是磨平了的都比凸起的性能好?
发表于 2009-8-27 11:23 | 显示全部楼层
9月有新的产品?
发表于 2009-8-27 12:22 | 显示全部楼层
.....................

看了半天最有一句话有点价值..............
发表于 2009-8-27 12:23 | 显示全部楼层
TR是SB 鉴定完毕
发表于 2009-8-27 12:26 | 显示全部楼层
YY无罪~~~
发表于 2009-8-27 13:03 | 显示全部楼层
来看看说什么的
发表于 2009-8-27 13:05 | 显示全部楼层
新旗舰。。。这才是亮点。。。
发表于 2009-8-27 14:47 | 显示全部楼层
再忍忍,再等等……
发表于 2009-8-27 18:04 | 显示全部楼层
明白了,他是说:上代旗舰俺们都做凸了,,就是故意的,看你还买不买,还是买利润更高的下代旗舰吧
发表于 2009-8-27 18:23 | 显示全部楼层
能压住超频后的i7 才有看头
发表于 2009-8-27 19:37 | 显示全部楼层
凸凹=日,强人说的,*/-12*/-12
发表于 2009-8-27 19:46 | 显示全部楼层
在某网站 看过*/-93
发表于 2009-8-27 22:25 | 显示全部楼层
本帖最后由 linyes2000 于 2009-8-27 22:33 编辑

不明白他所说的:
Steven:刚说过CPU表面不是完整的平面,热管被铣一刀后铜管就变的很薄,它的硬度不如旁边的铝,铝一定先接触CPU,热管也随着变形,效能相对不会好。

EXP:传统的底部不会存在这样的情况吧?

Steven:对的,以往大家用铜底或铝底,对于非完全平面,有比较大的误差接受度,可是这种HDT,可以说是完全没有。

EXP:如果HDT的热管全部与CPU表面接触会不会好些?

Steven:基本上4根热管的涵盖范围也够了,多的就没什么作用~,它的问题在于热管与CPU的接触吻合度上,就算全部热管接触到整个CPU,效能也不会多大改善。

有哪位砖家可以解说一下吗?
(即为什么热管散热器底部如果用HDT工艺,用的时间久了会向内部凹陷变形?)
发表于 2009-8-27 22:59 | 显示全部楼层
扯蛋吧*/-91
发表于 2009-8-28 09:23 | 显示全部楼层
新旗舰如何 这才是最重要的 HDT?暂时一边玩去
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