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[PC硬件] 台積電、富士通合作

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发表于 2009-8-31 14:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
台積電、富士通合作
工商時報 2009-08-28 【涂志豪/深圳27日專電】
     日本富士通微電子與台積電(2330)昨(27)日宣佈,將以台積電的開放創新平台(OIP)為基礎,針對富士通微電子的28奈米邏輯晶片產品,進行生產、共同開發、並強化28奈米高效能製程等進行合作。

     台積電與富士通在日前已經就40奈米製程進行合作,這項協定代表富士通微電子將延伸已經在台積電生產的40奈米產品,雙方將共同發展最佳化的28奈米高效能製程,而首批28奈米工程樣品預計於2010年年底出貨。

    台積電與富士通在40及28奈米上的合作,將結合富士通微電子在先進高速製程與低耗電設計技術的專長及優勢,以及台積電節能的高效能邏輯、系統單晶片製程,及開放創新平台(OpenInnovationPlatform,OIP)中的先進技術相結合。這次的合作計劃,能在台積電包含高效能與低耗電應用的28奈米技術組合基礎上,提供富士通微電子與台積電一個從深具競爭優勢、高效能28奈米技術中獲益機會。

     此外,兩家公司也正在就先進封裝合作的可能性進行討論,希望能有效結合富士通微電子在高效能、無鉛、超高接腳(ultra-high-pin count)封裝技術的優勢,及台積電在晶片封裝整合與先進的銅/超低介電係數(Cu/ELK)導線上的技術。

     富士通微電子常務執行董事八木春良(HaruyoshiYagi)表示,先前宣佈與台積電在40奈米製程技術的合作正快速進展中,目前已有好幾個產品進入實體設計階段。在28奈米高效能製程共同開發與生產上的合作,可以結合雙方的競爭優勢,將可進一步擴大台積電的營運成長,同時擴展富士通微電子在特殊應用晶片(ASIC)與特定應用標準晶片(ASSP)市場的業務。
发表于 2009-8-31 17:03 | 显示全部楼层
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