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关于Redwood和Cedar

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发表于 2009-9-15 16:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 ANTI~TRUST 于 2009-9-16 07:43 编辑

不知道这两个东西AMD是打算怎么玩的
看时间表,AMD把这两样东西都放在09年Q1
在这之前,R600的低端是RV610和RV620,R700的低端是RV710

这次Cypress(RV870) Juniper(真的是RV830?)的策略和之前类似,低端倒是搞出两个版本Redwood,Cedar

修改一下,各个代号的对应不知道是否完全准确
如果Juniper真的定名57XX,核心代号按数字来排也有可能是RV860......
发表于 2009-9-15 17:00 | 显示全部楼层
5770下面直接就是高清刀卡了?  不需要6pin的短卡呢*/-92
发表于 2009-9-15 17:16 | 显示全部楼层
不知道这两个东西AMD是打算怎么玩的
看时间表,AMD把这两样东西都放在09年Q1
在这之前,R600的低端是RV610和RV620,R700的低端是RV710

这次RV870 RV830的策略和之前类似,低端倒是搞出两个版本Redwood,Cedar
ANTI~TRUST 发表于 2009-9-15 16:53

120SP
480SP
800SP
1440SP
1600SP

估计?
发表于 2009-9-15 17:21 | 显示全部楼层
120SP
480SP
800SP
1440SP
1600SP

估计?
jc3213 发表于 2009-9-15 17:16

120SP的话ALU Araay需要重新设计,因此估计可能直接用160SP。当然存在80SP的版本作为整合主板或者Fusion……
问题是中间的空挡(5倍)咋办?480又和800过于接近……
发表于 2009-9-15 17:21 | 显示全部楼层
Redwood = RV830,128bit,接替RV730,性能大约是RV730的150%
Cedar = RV810,64bit,接替RV710,性能大约是RV710的150%
发表于 2009-9-15 17:22 | 显示全部楼层
本帖最后由 jc3213 于 2009-9-15 17:27 编辑
120SP的话ALU Araay需要重新设计,因此估计可能直接用160SP。当然存在80SP的版本作为整合主板或者Fusion……
问题是中间的空挡(5倍)咋办?480又和800过于接近……
Rafale 发表于 2009-9-15 17:21

480怎么可能离800SP近...............用DDR3的话根本就靠不近....

另外120SP并不是没有.别忘了2600跟3600.

至于480SP的出处嘛....考虑现在的RV740PRO吧.

至于我这么推测的理论就是 RV710 = 80SP RV730=320SP  710:730=1:4
发表于 2009-9-15 17:53 | 显示全部楼层
480怎么可能离800SP近...............用DDR3的话根本就靠不近....

另外120SP并不是没有.别忘了2600跟3600.

至于480SP的出处嘛....考虑现在的RV740PRO吧.

至于我这么推测的理论就是 RV710 = 80SP RV730=32 ...
jc3213 发表于 2009-9-15 17:22

为低端走量的产品单独设计ALU Array绑定方式确实也挺合理,750/1600频率,1GB gDDR3显存的Redwood会成为$79价位的第一选择。
发表于 2009-9-15 18:05 | 显示全部楼层
不知道Rv810的核心面积有多大

按照以前的推算可能超过100mm,比NV的G210大了一倍。。。。那成本就不好玩了
 楼主| 发表于 2009-9-15 18:11 | 显示全部楼层
本帖最后由 ANTI~TRUST 于 2009-9-15 18:13 编辑

Cypress和Juniper能同时推出,我觉得肯定存在某种联系,不论同不同意称RV870为双核,两者出自模块化的衍生应该是可能的,换句话说RV670开始AMD走的路线可以在短期搞出一种芯片(RV670和RV770),现在就可以同时搞出两种Cypress和Juniper
以前
RV670(192mm2)——>RV635(118mm2)
RV770(256mm2)——>RV730(147mm2)
之间的性能与成本差距可以接受的话
现在Cypress(330)——>Juniper(180mm2?)
以180mm2的面积和40nm的成本看,Juniper这个东西定位为原先命名体系下的RV830似乎有点过,同属40nm的RV740也才137mm2而已
从性能看,Juniper与Cypress的距离应该比Redwood(个人猜测...不要拍砖)要近,划入原先命名体系的话,还有RV860 RV850,RV840三个型号可选,具体哪个天知道....MS轮子说过RV860?

按照目前的图
Redwood更像原先RV730的定位,芯片面积可能在90~130mm2左右
Cedar类似RV710的定位,芯片面积可能控制在40~70mm2左右,考虑到R800系是A大举进攻的旗帜,定位入门级的芯片肯定要严格控制成本主攻OEM(个人预计,不要拍砖....)

另外Cypress开始,RV670延续下来开发惯例已经被打破,RVX70这个档次的芯片面积控制已经被放宽到了350mm2以内,性能相比控制在250mm2以内的芯片会有明显提升。

原先三款芯片构建整条产品线的方法会被四种芯片构建的体系代替,后续肯定会有许多微妙的变化*/-70
发表于 2009-9-15 18:24 | 显示全部楼层
恩恩,不错不错~58XX性能很好,价格不知道怎样,以及温度·~57XX应该也不会太次
发表于 2009-9-15 19:20 | 显示全部楼层
不知道温度怎么样,还有原装散热的噪音有没有小点
发表于 2009-9-15 19:32 | 显示全部楼层
RV810能被动散热否
发表于 2009-9-15 20:33 | 显示全部楼层
看5870的TDP功耗来算...R810说不好能实现被动散热...*/-12
发表于 2009-9-15 20:42 | 显示全部楼层
本帖最后由 jc3213 于 2009-9-15 20:49 编辑
Cypress和Juniper能同时推出,我觉得肯定存在某种联系,不论同不同意称RV870为双核,两者出自模块化的衍生应该是可能的,换句话说RV670开始AMD走的路线可以在短期搞出一种芯片(RV670和RV770),现在就可以同时搞出两 ...
ANTI~TRUST 发表于 2009-9-15 18:11

如果RV635 = 118mm2

那么规格40nm下带上DX11估计只有70mm2左右.面对NV 16SP的低端货好象问题不是太大又好象有点大????

480SP面积加上DX11应该比RV740的137mm2小些.大概120mm2左右.性能能超过9600GT赶上9800GT.原生480SP会比阉割的功耗更低.并且40nm的改良加上DDR3的套用.应该会不要6pin.

PS:120SP配合DDR3可以跟32SP的比一比但是赢不了. 480SP 128bit 低频可以战32SP跟48SP.高频可以战64SP,96SP.
发表于 2009-9-15 21:33 | 显示全部楼层
40nm赶紧成熟了出800SP被动散热卡*/-93
发表于 2009-9-15 21:35 | 显示全部楼层
40nm赶紧成熟了出800SP被动散热卡*/-93
voodoo12345 发表于 2009-9-15 21:33

*/-91 32nm时应该有希望
发表于 2009-9-15 21:50 | 显示全部楼层
据传Radeon 5870 X2  TDP 达376W!!  那么这次amd都要缩规格出X2了 ,G300就更危险咯*/-91
发表于 2009-9-15 22:33 | 显示全部楼层
据传Radeon 5870 X2  TDP 达376W!!  那么这次amd都要缩规格出X2了 ,G300就更危险咯*/-91
voodoo12345 发表于 2009-9-15 21:50

5850做x2就完了- -
发表于 2009-9-15 23:27 | 显示全部楼层
到底双方的显卡什么时候上市啊!
发表于 2009-9-16 00:30 | 显示全部楼层
应该会有1280SP的
发表于 2009-9-16 02:04 | 显示全部楼层
本帖最后由 自在空中飞 于 2009-9-16 04:49 编辑

应该尽快把支持DX11的低端OEM卡做出来
发表于 2009-9-16 03:13 | 显示全部楼层
據傳Radeon 5870 X2  TDP 達376W!!  那麼這次amd都要縮規格出X2了 ,G300就更危險咯*/-91
voodoo12345 發表於 2009-9-15 21:50

什麼據傳?
根本就是腦袋一拍把5870的 TDP*2
发表于 2009-9-16 10:34 | 显示全部楼层
830能出低功耗版吗?
发表于 2009-9-16 10:38 | 显示全部楼层
什麼據傳?
根本就是腦袋一拍把5870的 TDP*2
allensakura 发表于 2009-9-16 03:13

+65535_,实际上并不是简单的*2就能解释的
发表于 2009-9-16 11:58 | 显示全部楼层
现在3450 3470 4350 4370之类芯片的品牌机还是挺多的
 楼主| 发表于 2009-9-24 10:54 | 显示全部楼层
The “new” member of the Evergreen family is Juniper, a part born out of the fact that Cypress was too big. Juniper is the part that’s going to let AMD compete in the <$200 category that the 4850 was launched in. It’s going to be a cut-down version of Cypress, and we know from AMD’s simulation testing that it’s going to be a 14 SIMD part. We would wager that it’s going to lose some ROPs too. As AMD does not believe they’re particularly bandwidth limited at this time with GDDR5, we wouldn’t be surprised to see a smaller bus too (perhaps 192bit?). Juniper based cards are expected in the November timeframe.

Finally at the bottom we have Redwood and Cedar, the Evergreen family’s compliments to RV710 and RV730. These will be the low-end parts derived from Cypress, and will launch in Q1 of 2010. All told, AMD will be launching 4 chips in less than 6 months, giving them a top-to-bottom range of DX11 parts. The launch of 4 chips in such a short time frame is something their engineering staff is very proud

anandtech好像也是这样认为.......
发表于 2009-9-24 11:08 | 显示全部楼层
其实跟以前一样,只是为了对应DX11的出现,早出卡,抢占OEM
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