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[其他] 芯片厂商排队等待台积电产能

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发表于 2013-5-15 15:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
原文地址:http://news.mydrivers.com/1/263/263404.htm

据业内人士透露,芯片厂商已经开始排队,等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品,以确保能够使用上台积电40nm,28nm制程和更先进的工艺。

消息来源透露,台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季度末,一些客户已经开始预台积电更先进流程节点产能,以利用台积电在第三季度的额外产能容量。

一些国际芯片厂商本季度对台积电订单数量,较前一季度提升,同时,一些台系IC设计公司对台积电订单已经连续2个季度上升30-50%。

由于新订单涌入,台积电第二季度和第三季度的收入有望爬升。



发表于 2013-5-15 15:30 | 显示全部楼层
台也就半导体还未溃败
 楼主| 发表于 2013-5-15 15:31 | 显示全部楼层
台湾当局自己搞垮了联电啊!
发表于 2013-5-15 15:36 | 显示全部楼层
活了,火了!
发表于 2013-5-15 18:01 | 显示全部楼层
2000年时联电选择跟IBM合作开发新制程真的是败笔
从此被选择自主开发的台积电甩开距离
发表于 2013-5-15 18:18 | 显示全部楼层
台积电的客,真多。
发表于 2013-5-15 18:51 | 显示全部楼层
为什么 台湾能做半导体。。。国内技术跟不上么??
发表于 2013-5-15 18:58 | 显示全部楼层
大禹治水 发表于 2013-5-15 18:51
为什么 台湾能做半导体。。。国内技术跟不上么??

相关设备全部禁运
国内国产的设备制程上不占优势
部分高端设备又不能量产 仅在实验室里完成
 楼主| 发表于 2013-5-15 19:04 来自手机 | 显示全部楼层
peace6518 发表于 2013-5-15 18:01
2000年时联电选择跟IBM合作开发新制程真的是败笔
从此被选择自主开发的台积电甩开距离 ...

联电老总都被逼走了,还能成什么气候。
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