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[CPU] 大银箭依然压不住4770k,4.3G跑AIDA64压力测试依然有80度

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发表于 2013-7-13 19:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 saddle 于 2013-7-14 00:27 编辑

大部分处在65~75度,偶尔会看到60一下的,1.170V OFFSET 0.005V
真的很失望 感觉散热器白买了一样 利民风灵4.3G满载也是70多度 最让人无语的是满载表面温度只有42度 核心温度已经70多 差距特别大 用银箭依然是这么大的差距 我猜测可能是我散热器装的不好 MATX主板太难装了  最后一步那两颗螺丝太难拧了  导致散热器在涂了硅脂的CPU上前前后后挪动了8 9分钟才把散热器安好 有可能这样挪动散热器把硅脂分散了 影响了散热效果  现在散热器上只有一个风扇 但我不认为是这温度高的主要原因  即使是一个风扇也不能这么差 难道4770k真的是天生残废?  
有谁可以给我传授一些装散热器的技巧  小机箱装银剑太难装了 尤其最后一步把那个盖子扣到散热器并拧上两个螺丝那步  螺丝刀不够长 螺孔位置不好拧 技术差 简直是折腾死我了 。。 怎么能在涂了硅脂后准确扣上散热器并准确拧上那两颗螺丝啊。。。。。

本来想发个图来着 结果跑了30分钟测试的截图不知道哪去了。。。反正四核心平均温度65+ 最低40 最高80~85

又折腾了一次,把剩余的九州风神Z5硅脂涂上,这次细心了一些,感觉有一点好转,但是最高温度依然有80,大部分时间温度60~75.

本来想把aida64压力测试的图截下来 没想到死机了。。。 1.175V 4.3G也死。。。刚才跑30分钟都没死
五张随机采样。。。
1.jpg

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再来几张图片~~~

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发表于 2013-7-13 19:54 | 显示全部楼层
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发表于 2013-7-13 19:56 | 显示全部楼层
真心囧啊  4770K 果然不适合超频 温度太牛逼了吧  LZ还是降回默认频率用吧 才1.17V跑测试就上80度了 真心太坑了
 楼主| 发表于 2013-7-13 20:01 | 显示全部楼层
type13 发表于 2013-7-13 19:54
不会才知道吧?

我知道 但是我没想到所谓的风冷之王 也压不住他 跟风灵比 要说没改观是不可能的 核心温度在玩游戏时肯定会降下来两三度 但是待机和满载的温度 几乎无差别 不过我现在怀疑 我是不是散热器装的不好 虽然我敢肯定我的螺丝都拧死了  但是我怀疑硅脂是否被我蹭开了 因为银箭那个接触面大 装散热器的时候把硅脂蹭到了未跟CPU接触的地方
发表于 2013-7-13 20:50 | 显示全部楼层
跟散热器没关系
发表于 2013-7-13 21:04 来自手机 | 显示全部楼层
Hotwell  你懂的
发表于 2013-7-13 21:52 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-7-13 21:57 | 显示全部楼层
kjhenry 发表于 2013-7-13 21:52
什么机箱啊?我1.4V才能稳定4.5G,温度60度左右,FT02机箱

PS07               
发表于 2013-7-13 21:59 | 显示全部楼层
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发表于 2013-7-13 22:24 | 显示全部楼层
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发表于 2013-7-13 22:27 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-7-13 23:43 | 显示全部楼层
type13 发表于 2013-7-13 22:24
你高估了散热器不牢或是硅脂涂错所带来的影响
没有你想的那么夸张

我又折腾了一次 重新涂了九州风神Z5硅脂 散热器接触面也涂了一点点散热器带的硅脂 这次好一些 我也把两个风扇都装上了 盖子盖不上了。。
发表于 2013-7-13 23:47 | 显示全部楼层
开盖
发表于 2013-7-13 23:48 | 显示全部楼层
开盖 液态金属硅脂 牛逼diy水冷 还是不行 别玩4770k了
 楼主| 发表于 2013-7-14 00:01 | 显示全部楼层
mngod123 发表于 2013-7-13 23:48
开盖 液态金属硅脂 牛逼diy水冷 还是不行 别玩4770k了

这个玩不起 只玩得起风冷、、、
发表于 2013-7-14 00:04 | 显示全部楼层
    同意LS开盖换液态金属
发表于 2013-7-14 02:31 | 显示全部楼层
我早就提醒过,  C0步进的U不要玩,新出的Z87板不要买!!!!!活该!!!!!
发表于 2013-7-14 02:33 | 显示全部楼层
事实再次证明风灵很强咩。其实感觉现在的风冷,风灵,B81开始到银箭差距真心没有价格那么大
发表于 2013-7-14 02:36 | 显示全部楼层
干嘛每代U都要超4.5才算是标准呢 SNB标准是4.5  IVB很多都4.2日常了
发表于 2013-7-14 08:43 来自手机 | 显示全部楼层
LZ应该知道在盖子和芯片之间还有一层硅脂吧?就是那层被英特尔搞坑爹了•••纵然上面架着银箭,热量不能传到外壳上,白搭。
发表于 2013-7-14 09:23 | 显示全部楼层
单烤FPU还是4项一起?我觉得烤机90度也没事,日常至少降10度。我这颗目前1.25v  4.5G在用
发表于 2013-7-14 09:29 | 显示全部楼层
建议你把主板拆出来试试~这样可以排除散热器不好安装和机箱风道的因素~
发表于 2013-7-14 10:16 | 显示全部楼层
agooday 发表于 2013-7-14 00:04
同意LS开盖换液态金属

感觉玩4核没意思。
发表于 2013-7-14 10:17 | 显示全部楼层
pp0104 发表于 2013-7-14 02:31
我早就提醒过,  C0步进的U不要玩,新出的Z87板不要买!!!!!活该!!!!!

现在步进的4770k 也都是热体质多 跟步进关系不大
 楼主| 发表于 2013-7-14 10:59 | 显示全部楼层
excho 发表于 2013-7-14 09:23
单烤FPU还是4项一起?我觉得烤机90度也没事,日常至少降10度。我这颗目前1.25v  4.5G在用 ...

四项一起烤
发表于 2013-7-14 11:04 | 显示全部楼层
saddle 发表于 2013-7-14 10:59
四项一起烤

那温度低得很,看你这样子单烤FPU要飙到90以上
发表于 2013-7-14 15:10 | 显示全部楼层
需要拆外壳才能把温度降下来吧
发表于 2013-7-14 15:12 | 显示全部楼层
彼岸微蓝 发表于 2013-7-14 02:36
干嘛每代U都要超4.5才算是标准呢 SNB标准是4.5  IVB很多都4.2日常了

看来Intel的东西是一代不如一代了
发表于 2013-7-14 16:18 | 显示全部楼层
看来还得开盖大法..............................
发表于 2013-7-14 17:09 | 显示全部楼层
想低温超频还是26K吧~
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