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[PC硬件] 技术控别错过!Haswell底层海量细节公布

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发表于 2014-2-10 12:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
转自:http://digi.ifeng.com/nbook/new/ ... 10/33653441_0.shtml



Haswell处理器虽然已经发布了半年多,架构方面的很多细节也都早已公开,但是在内核尺寸、晶体管规模、功能模块分布、封装设计、Crystalwell eDRAM嵌入式缓存等方面,外界仍然所知甚少。在本周的ISSCC 2014国际固态电路会议上,Intel终于慷慨地放出了大量技术文档,揭开了Haswell底层的诸多秘密。

首先是不同版本的官方晶体管数量、内核面积。发布时,Intel仅公布了ULT 2+3(双核/整合芯片组/GT3核显)、4+2(四核/无芯片组/GT2核显)的数据,现在又给出了最大和最小的两个版本,基本齐了:

Haswell家族中最大个儿的当属四核心、GT3e核显加缓存。此前的粗略测量值为处理器264平方毫米、缓存84平方毫米,官方数据则是260、77平方毫米。处理器本身集成了大约17亿个晶体管,但缓存用了多少仍然是个谜。

最小巧的是双核心、GT2,仅仅130平方毫米,消耗了0.96亿个晶体管。

ULT 2+2(双核心/GT2核显)还是隐藏状态,但是简单计算可知,GT3、GT2两种核显之间差大约3亿个晶体管,因此ULT 2+2的规模差不多应该也是1亿个左右。








接下来说说缓存。同样是22nm 3D工艺制造,每个单元面积0.029平方微米,每平方毫米容量17.5Mb,总容量128MB,分为八个宏(Macro),每个16MB,运行频率1.6GHz。Intel宣称,这些缓存可以带来10-75%的性能提升。在处理器与缓存、处理器与整合芯片组之间,Intel都采用了所谓的OPIO(On-Package IO/整合封装输入输出)互连接口,位宽4×16-bit,其中与缓存之间速率6.4GT/s、带宽102.4GB/s、功耗1W,而与整合芯片组之间速率2GT/s、带宽4GB/s、功耗32mW。处理器与缓存、芯片组之间的距离仅仅1.5毫米,OPIO因此可以做得极其简单,而且能够让产品和工艺更加灵活,并降低平台功耗和尺寸。














第三个方面是关于功耗优化的。



内存界面使用了新的堆栈式电源栅极,漏电率只有上一代的百分之一。






Haswell首次做到的FIVR(完全整合电压控制器)效率相当高,负载时可达90%,而且非常稳定。


切换速度也是极快,进入/恢复睡眠只需0.32微秒,进入睿频加速更是不过0.1微秒。

Haswell支持多种电源状态。这里以TDP 15W的超低功耗版为例,除了传统的C0、C6、C7之外,还支持三种更深度的状态:C8,关闭显示、IO部分,Vin输入电压1.2V,功耗77毫瓦;C9,Vin电压降为零,功耗18毫瓦;C10,电压控制器优化,功耗18毫瓦。


评分

1

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发表于 2014-2-10 18:08 | 显示全部楼层
不知道1150主板对下一代CPU能否继续支持
发表于 2014-2-10 17:58 | 显示全部楼层
我只想知道1150主板对下一代CPU能否继续支持,嘿嘿
发表于 2014-2-10 17:43 来自手机 | 显示全部楼层
高科技硅脂才是黑科技,哈哈
发表于 2014-2-10 17:15 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2014-2-10 16:20 | 显示全部楼层
haswell最大的优势就是省电了……你看现在的MBA和超级本,续航能力能超出上代1/3,一个CPU的贡献,没法更多了。
发表于 2014-2-10 15:49 | 显示全部楼层
最核心的导热膏技术却不透露,Intel留了一手。
发表于 2014-2-10 15:45 | 显示全部楼层
核显比CPU加上L2 L3都大了
发表于 2014-2-10 15:10 | 显示全部楼层
我想说真的看不懂,会被嘲笑不?
发表于 2014-2-10 14:53 来自手机 | 显示全部楼层
手机版看不了外链图片的说~不知道下一版加强版处理器超频性能如何
发表于 2014-2-10 14:52 | 显示全部楼层
胶水技术大放异彩。话说这个缓存这么大面积才128MB?
发表于 2014-2-10 14:41 | 显示全部楼层
放了也看不懂
发表于 2014-2-10 14:34 | 显示全部楼层
dchty 发表于 2014-2-10 13:52
因此i3和Y系列处理器都是原生双核心的么?既然芯片面积一样,物理核心少了2个,那是否代表着核显会更加强劲 ...

我觉得是阉割,就和显卡一样,核心面积大小、代号一样,但是阉割成几个型号。
发表于 2014-2-10 14:32 | 显示全部楼层
我感觉4代比3代就是发热上好点。性能基本变化不大
发表于 2014-2-10 14:11 来自手机 | 显示全部楼层
ltycomputer 发表于 2014-2-10 13:02
有硅脂成分披露么

次品硅晶圆废料磨碎+胶水
发表于 2014-2-10 14:10 来自手机 | 显示全部楼层
ltycomputer 发表于 2014-2-10 13:02
有硅脂成分披露么

次品硅晶圆废料磨碎+胶水
发表于 2014-2-10 13:54 | 显示全部楼层
2+2是0.96E个晶体管?9.6E个吧。。。
发表于 2014-2-10 13:49 | 显示全部楼层
0.96亿晶体管,应该是0.96B == 9.6亿晶体管
发表于 2014-2-10 13:28 | 显示全部楼层
完全看不懂~~~  哈哈,还是要支持LZ
 楼主| 发表于 2014-2-10 13:03 | 显示全部楼层
kikibin 发表于 2014-2-10 13:02
最后一张图勉强看懂。其他的谁TM能懂?

楼主表示看得懂一点点其他的,因为我是学这方面的
发表于 2014-2-10 13:02 | 显示全部楼层
有硅脂成分披露么
发表于 2014-2-10 13:02 | 显示全部楼层
最后一张图勉强看懂。其他的谁TM能懂?
发表于 2014-2-10 12:59 | 显示全部楼层
这一代CPU超频性能还比不上上一代!
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