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IN WIN Tou 2.0 评测

2017-2-16 20:02| 发布者: nApoleon| 查看: 110121| 评论: 70|原作者: LittleFrog|来自: www.chiphell.com

摘要: IN WIN Tou 2.0是IN WIN在CES 2017上新发布的概念机箱,作为一款大面积玻璃覆盖机箱,Tou 2.0继承了Tou的衣钵,使用钢化玻璃让机箱通透无比,可以从各个角度观察机箱内部,同时调整了框架结构使得外观更加炫目,也大大增强 ...
序言
        IN WIN Tou 2.0是IN WIN在CES 2017上新发布的概念机箱,作为一款大面积玻璃覆盖机箱,Tou 2.0继承了Tou的衣钵,使用钢化玻璃让机箱通透无比,可以从各个角度观察机箱内部,同时调整了框架结构使得外观更加炫目,也大大增强了机箱的实用性.


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最新评论

引用 橘万里花 2017-7-23 21:18
为什么机箱顶部没有配玻璃板?这铝板开孔看上去好廉价。。。
引用 WxdWinston 2017-3-3 17:42
真心太丑,等S-frame 2.0吧
引用 vjyong 2017-2-27 17:36
透!透!透!  这机箱需要一双艺术眼光的人来欣赏
引用 信仰d水晶 2017-2-23 07:35
还是联力的电脑桌DK-02/04更加实用一点
引用 zei7386 2017-2-20 09:11
等了这么久2.0终于看到了,问题是不知道哪个时候才会上架。。。
引用 slymitec 2017-2-19 16:33
zelda: 几个牌子的中高端Z270都标配了 3.1 G2 front插头好不好……
type-c是一个混合接口,但是现在几个z270主板提供的无非也就是asm2142提供的type-c,本质还是usb接口,这样的前置type-c,其实没什么意义。还是要坐等下一代前置雷电3接口上市。
引用 slymitec 2017-2-19 16:31
1、没有前置USB 3.1 Gen2 Type-C,没有前置HDMI接口;
2、机箱上不了140风扇
引用 shaoyu001 2017-2-19 16:06
我觉得挺好看的!
引用 LittleFrog 2017-2-19 09:24
zelda: 几个牌子的中高端Z270都标配了 3.1 G2 front插头好不好……
总体来说还是不多啊,再说机箱设计的时候z270还没影子呢。不过确实是保守了点...
引用 LittleFrog 2017-2-19 08:59
phantomsea: 这么大的机箱,开关在下边,放桌子上是不是太大了?放地上又够不到开关……
顶部是有触摸式开关的,反而是是用插口的时候不方便了
引用 sema 2017-2-19 00:14
我的要求就是能把FD的R5这种机箱的上盖板改造一下加上钢板加到1mm,把顶朝天的IO口像FT02一样加个盖子风扇调速再加两根线就成了,不要金鱼缸,不要再多的这种金鱼缸了,硬广的审美我快接受不了了
引用 守护月天 2017-2-18 21:44
一闪一闪亮晶晶
引用 xiaoxiaoshizi 2017-2-18 18:40
为什么我觉得没有上一代好看呢,特别是顶部的镂空……
引用 llions 2017-2-18 18:36
以后想要方正的箱子只有买FT03这种了。。。
引用 zwkid2 2017-2-18 16:05
RoboSnake: 现在的这些透明机箱,是不考虑电磁辐射的屏蔽了么?还是说电磁辐射已经被证实完全可以无视?
手机的辐射远大于正常工作的电脑,然后你想想自己平时怎么用手机的
引用 phantomsea 2017-2-18 15:43
这么大的机箱,开关在下边,放桌子上是不是太大了?放地上又够不到开关……
引用 让爱飞翔 2017-2-18 12:37
唯一能确定的是价格一定很感人
引用 火神家园 2017-2-18 11:26
RoboSnake: 现在的这些透明机箱,是不考虑电磁辐射的屏蔽了么?还是说电磁辐射已经被证实完全可以无视?
电磁辐射也就罢了,主要是灰尘灰尘灰尘,重要的说三遍
引用 lightsfish 2017-2-18 10:25
很科幻,改裝好應該更科技!
引用 YN_ 2017-2-18 10:00
二代上市,一代立马升值。。。

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