IN WIN Tou 2.0 评测

2017-2-16 20:02| 发布者: nApoleon| 查看: 123417| 评论: 70|原作者: LittleFrog|来自: www.chiphell.com

摘要: IN WIN Tou 2.0是IN WIN在CES 2017上新发布的概念机箱,作为一款大面积玻璃覆盖机箱,Tou 2.0继承了Tou的衣钵,使用钢化玻璃让机箱通透无比,可以从各个角度观察机箱内部,同时调整了框架结构使得外观更加炫目,也大大增强 ...

内部解析

内部板材均为铝板.骨架也为铝制,下面为机箱四视图.

机箱内部空间较大,支持E-ATX主板.

内部铝制骨架,最厚处厚度为10mm,粗壮的骨架占了机箱重量的很大一部分.

卸下四枚螺丝,底板可以整体卸下,也就是可以在底板上安装完所有硬件后整体放入机箱.

底板为4mm度的铝材.

主板I/O处不支持挡板.

8条PCI-E槽,没有配置挡板和螺丝.

电源安装位,没有防尘网和橡胶垫.

取消了光驱位,电源前部很空,方便藏线.

5个硬盘支架,垂直于主板安装,底板有相应走线孔.

每个硬盘架都可拆卸,兼容2.5寸和3.5寸硬盘,需要工具安装.

硬盘架用两颗螺丝固定,都是不脱落设计.

前进风口,可安装3个120mm风扇或360mm冷排.通过支架固定,孔位有前后调整空间.

风扇\冷排支架.

由四枚螺丝固定,都是不脱落设计.

支架和360mm冷排合体,水冷头的位置略微的挡住支架的螺丝.

360mm冷排安装示范.

顶部出风口,铝板,钢网通过一组螺丝固定在骨架上.

顶部出风口一层铝板.

铝板厚度2mm.

夹层中间蜂窝状的钢制网.

那么大的空隙,只能防止一些小物件掉落进机箱,官方明显舍弃了防尘设计.

顶部出风口安装360mm冷排示范.

配件方面,螺丝,擦布,特制的扎带(可以重复使用),以及一个机箱灯效的24pin转接头.

这次随机箱又"附赠"了1065W的电源,该电源在我们CHH的电源栏目里有单独详细的评测,这里就不再重复介绍了.不过没有了X-Frame的快装设计,需要工具手动安装.

全模块电源附带的线,线材比较齐全.

电源和支架合体.

电源的蜜汁迷之配件,只有在电源反装的时候才能发挥作用,用来固定在机箱底部.

上一篇：Corsair 460X RGB 评测下一篇：Jonsbo U1 Plus 评测

账号		自动登录	找回密码
密码			加入我们

相关分类