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MSI MPG X870E Edge Ti WiFi 评测

2025-2-14 18:22| 发布者: nApoleon| 查看: 10360| 评论: 12|原作者: Ali213EA|来自: www.chiphell.com

摘要: 今天我们又迎来了一款MSI的全新X870E主板,系列则是我们熟悉的Edge Ti刀锋钛,主打银白色外观以及兼具性能和性价比的产品定位.那么让我们一起来看看这款全新的MSI MPG X870E Edge Ti WiFi. 本款MSI MPG X870E Edge ...

产品解析

外包装采用了本代主板统一的MPG家族式包装,配色上使用了契合主板的白银配色,并配以蓝青底色点缀以及产品大图,右下角的橙色X870E标识相当显眼.

附件包括,纸质手册2本.

MSI贴纸1张,宣传卡1张.

SATA线2根.

机箱跳线集线器线1根.

EZ Conn拓展线1根,该线集成了风扇+USB2.0+ARGB三合一功能.

USB驱动盘1个,以及M.2固定螺丝和快捷安装器一个.

并配备白色的座式WiFi天线一副.

主板正面,外形上与此前的X870E Carbon基本一脉相承,配色上则是采用了Edge Ti系列经典的银白色.

SATA接口以及前置接口区域采用了侧置隐藏设计,以提升整体美观度.

主板背面,为无背板设计.

后I/O区域,设有Clear CMOS和Flash BIOS按钮,集显HDMI 2.1接口,2个USB 4 Type-C接口,6个USB 10Gbps(5个Type-A+1个Type-C)接口,4个USB 2.0接口,1个5Gbps有线网口,WiFi双天线接口,以及一组2个3.5mm+1个S/PDIF光纤的音频输出组合.

供电区域采用常规的两段式L形布局.

后部散热模块设有多道横向开槽以增加散热面积.

模块顶面与上盖呈现阶梯式设计,

以及采用了斜向过渡,以及斜开槽装饰来增强外观立体视觉感.

上部的散热模块同样设有多道横向散热开槽.

换个视角,可以看到顶部后侧,以及后部内侧皆具有额外延伸段,进一步增大散热面积.

顶部散热模组表面设有亮面长条装饰,以及斜开槽.并在右侧配以双拼色的MPG标识.

后部散热模块表面覆盖有额外I/O上盖.

上盖中部配有经典的龙图腾LOGO灯,并在靠底边位置设有半透磨砂外罩作为装饰..

其余位置则设有白色的MSI LOGO以及线条装饰.

透明顶盖上还刻有MSI Performance Gaming字样.

RGB灯光效果.

CPU供电散热模组正反面.

I/O上盖为额外后加,材质为塑料,在内侧铺设有RGB灯板.

散热模组内侧,还设有多道隐藏开槽以提高散热效能.

后部与顶部的散热模块均通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力良好.

散热模块设有一根整体式热管,将两侧的散热模块连接,以更好的均衡发热.

主板中下部为扩展区和芯片组位置.

CPU插座下方的M.2 SSD插槽,配有独立散热片.

散热片表面左侧设有斜开槽,装饰为主的同时以些微提升一些散热能力.

右侧则是亮面装饰.并配以白色的MPG LOGO和Edge标识.

在边角处还采用了斜面设计,并印有灰色的闪电Gen5 M.2标识,以及快拆的按压操作提示.

中部和下部还配有两块M.2 SSD散热片,表面的装饰花纹与芯片组散热模组采用共同融合设计.

三块M.2 SSD散热片在左侧均配备了按压式快拆设计.

中间位置的散热片,设有黑白双拼色的MPG LOGO标识,并做了一道斜切以及众多的白色斜线装饰以更加契合整体风格.

最下方的散热片,表面则均采用白色斜线段装饰,并印有MSI Performance Gaming装饰字,以及MPG Series|Edge的标识.

两块散热片的右侧末端,表面装饰花纹均可与芯片组散热模块相整体延续.

三块M.2 SSD散热片.

内侧铺有散热垫,对应4条M.2 SSD的散热贴合.

三块散热片均采用快拆设计,

位于顶部(左侧)的按压式快拆卡扣.

位于底部(右侧)的固定尾插.

去除散热片后露出下方的4条板载M.2 SSD插槽,只有最上方一条配备了散热背板.

主板还设有音频区域装甲.

去除中下的两块M.2 SSD散热片后还可以看到碰珠设计,用于快拆设计固定.

音频装甲表面设有白色的斜线装饰,并印有Audio Boost 5字样.

内侧,无其他功能.

芯片组散热模块本体.

模块表面配有亮面的装饰竖条,并构成双拼色的MPG标识装饰.

其余部分还设有白色斜线装饰条纹.

最下部还配有斜切元素.

芯片组散热模块正面.

内侧设有散热垫,以贴合2块芯片组.

芯片组散热模块上方的小按钮,用于解锁PCIe 5.0 x16插槽的尾销,以方便用户插拔较为大型的显卡.

拆下CPU供电散热模组后,在里面还隐藏着一个小散热模块,用于USB 4主控的散热.

高耸的散热块设计.

表面还贴有散热垫,以贴合CPU供电散热模组实现辅助传热.

底部设有散热垫.

主板正面无遮挡全貌.

AMD AM5 LGA1718插座,支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列CPU.

CPU电源输入采用双8pin接口.

供电整体采用14+2+1相设计.

核心和SOC每相搭配一颗80A的MP87670.

1相Misc供电,搭配一颗55A的BR00.

核心供电主控为MPS的MP2857.

设有四条DDR5内存插槽,原生最大支持5600Mhz,可超频至最大8400+Mhz,容量最大可安装256GB(4*64GB).支持XMP 3.0超频档以及AMD EXPO超频档认证.

PCIe扩展插槽,包含CPU提供的一条加固型PCIe 5.0 x16插槽,以及由芯片组提供的一条PCIe 3.0 x1插槽,和一条PCIe 4.0 x4插槽.三条插槽均为全长设计.

第一条PCIe 5.0 x16插槽尾部配备快拆机构.

按下右侧的按钮即可通过松开弹簧尾销.

共板载4条M.2 SSD插槽,

靠近CPU插座标号为M.2_1的插槽,最大支持PCIe 5.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格上兼容22110/2280两种.

中间两条插槽,

靠上的为M.2_2,最大支持PCIe 5.0 x4,由CPU提供,尺寸规格上兼容2280/2260两种.

靠下的为M.2_3,最大支持PCIe 4.0 x4,由芯片组提供,尺寸规格上兼容2280/2260两种.

最下方的为M.2_4插槽,最大支持PCIe 4.0 x4,由芯片组提供,尺寸规格上兼容2280/2260两种.

主板侧面设有四个侧置式SATA3接口,均为芯片组原生.在旁边还设有2组前置USB 5Gbps接口,和1个前置USB 20Gbps Type-C(支持27W PD充电).

ITE IT8856FN芯片,负责前置USB 20Gbps Type-C接口的PD充电功能.

在主板底部中间位置还设有2组前置USB 2.0接口.

主板右侧靠顶部位置设有数字DeBug灯以及四颗LED自检灯.

共设有4组板载RGB灯光接口,以及8个板载风扇接口.

CPU/水泵/机箱风扇1接口,位于主板右上角.

机箱风扇6,和ARGB_3接口,位于主板右上角.

机箱风扇3/4/5,和ARGB_2接口,位于主板底部右侧.

机箱风扇2,和ARGB_1以及12V RGB接口,位于主板底部靠左.

还设有一个EZ Conn接口,位于24pin下方,可连接附件中提供的三合一拓展线,额外再拓展出1组风扇接口,1组ARGB接口,以及1组USB 2.0接口.

其他方面,主板还设有一个8pin接口,以增强PCIe插槽供电.

LED全板开关,可一键开关整个主板的RGB灯光.

板载音频区.

基于Realtek ALC4080 Codec单芯片方案.

纵向排列的双芯AMD X870E芯片组

两颗型号完全一致.

主板为单BIOS ROM设计.

提供运行状态监控等功能的Nuvoton NCT6687D-R芯片.

用于负责灯光控制的NUC1262YE4AE芯片.

Realtek RTL8126 5Gbps LAN有线网卡芯片

ASM4242控制器,为USB 4接口提供支持.

IT8857FN芯片,为USB 4芯片提供PD充电支持.

Realtek RTD2151芯片,为集显输出提供转换支持.

2颗Phison PS7101 Redriver IC用于加强CPU与PCIe 5.0接口设备的高速讯号传输兼容性.

WiFi无线网卡采用子卡形式提供.

型号为高通的QCNCM865,支持最新的Wi-Fi 7和蓝牙 5.4协议.

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