性能测试
性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式:在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总.
性能方面,3DMark跑分符合该频率和功耗限制设定的应有预期.由于标定相同,双BIOS的跑分差异细微. Furmark烤机测试中,两种模式能够保持的平均频率依旧接近.两种模式的风扇转速相差大约350rpm,对应有大约4℃的GPU和显存温差.用户可按自己偏好低温还是低噪的使用习惯进行选择.而从绝对表现上来说,温度和噪声控制都相当出彩. 游戏模式Furmark 10分钟压力测试图:
静音模式Furmark 10分钟压力测试图:
附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向: GPU约57℃.显存约52℃.风扇转速约1430RPM,平均频率2480MHz.
吊装(I/O口朝上)方向: GPU约62℃.显存约56℃.风扇转速约1680RPM,平均频率2460MHz. 温度和风扇转速都有较为明显的提高,散热性能有明显损失.已开始影响使用体验,但整体表现依旧尚可.
吊装(I/O口朝下)方向: GPU约59℃.显存约54℃.风扇转速约1540RPM,平均频率2474MHz. 表现介于以上两种工况之间,更接近于标准横置时的表现.
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