性能测试
性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式:在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总.
性能方面,3DMark跑分符合300W的OC版预期. Furmark烤机测试中,凭借三把92mm风扇以接近2000rpm,测量点位置49.6dBA的噪声达到69℃/60℃的GPU与显存温度控制并保持2478MHz的平均频率来说,调校较为平均.结合较为紧凑的尺寸而言表现也属正常发挥. Furmark压力测试10分钟测试图:
附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向: GPU约67℃.显存约60℃.风扇转速约1840rpm,平均频率2383MHz
吊装(I/O口朝上)方向: GPU约80℃, 显存约62℃,风扇转速约3000RPM,平均频率2490MHz. 散热性能严重损失,已不能称得上正常工作.
吊装(I/O口朝下)方向: GPU约68℃, 显存约60℃,风扇转速约1970RPM,平均频率2377MHz. 散热性能同样严重损失,但好于向上吊装.
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