性能测试
性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式:在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总.
性能方面,考虑到近两代MSI的调校更偏静音和低温取向.3DMark跑分仍在超频版RTX 5060 Ti的合理预期内.Furmark烤机测试中.62℃/58℃的GPU/显存温度控制结合约1340rpm在测量机箱尾部近显卡位置获得的42.0dBA噪声表现都让使用体验相当安逸. Furmark压力测试10分钟测试图:
附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向: GPU约61℃.显存约58℃,风扇转速约1310RPM,平均频率2377MHz.
吊装(I/O口朝上)方向: GPU约76℃,显存约56℃,风扇转速约3440RPM,平均频率2313MHz. 风扇转速达到最大的同时GPU温度仍大幅上升,已不能称得上正常工作.
吊装(I/O口朝下)方向: GPU约65℃,显存约58℃,风扇转速约1470RPM,平均频率2370MHz. 相比横置时温度和风扇转速均有小幅提高.体验略有下降但仍可接受.
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xiaomianao571: 现在甜品卡做工还没7-8年前1K多1060做工好，唉~~
hi8858: 这PCB这么短，散热却做这么大，热能导到后面那一段没有PCB的散热片那里吗？期待出个热温枪测试结果看看
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