性能测试
性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式:在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总.
性能方面,3DMark跑分符合RTX 5060 Ti应有水平. Furmark烤机测试中,平均频率达到2401MHz,风扇转速达到约1610rpm并带来62℃/54℃的GPU和显存温度控制.无论是调校倾向还是最终效果都显得很“中庸之道”,也符合影驰一直以来的习惯. Furmark压力测试10分钟测试图:
附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向: GPU约61℃.显存约54℃,风扇转速约1600RPM,平均频率2393MHz.
吊装(I/O口朝上)方向: GPU约80℃,显存约62℃,风扇转速约3250RPM,平均频率2314MHz. 风扇转速达到最大的同时GPU温度仍大幅上升,已不能称得上正常工作.
吊装(I/O口朝下)方向: GPU约65℃,显存约56℃,风扇转速约1850RPM,平均频率2370MHz. 相比横置时温度和风扇转速仍都明显抬高,已开始影响使用体验.
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