性能测试
性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式:在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总.
性能方面,3DMark跑分符合预期.与出厂标称600W的版本差距较小. Furmark 10分钟烤机测试中风扇转速达到接近2300rpm,机箱尾部近显卡测量位置约54.3dbA,仍属于风冷RTX 5090 D常见水平范围.此时73℃和78℃的GPU和显存温度依旧合适可控. Furmark压力测试10分钟测试图:
附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向: GPU约70℃.显存约76℃,风扇转速约2080RPM,平均频率2142MHz.
吊装(I/O口朝上)方向: GPU约76℃,显存约80℃,风扇转速约3250RPM,平均频率2127MHz. 风扇转速和温度相比横置安装均显著上升,但尚未失控.
吊装(I/O口朝下)方向: GPU约72℃,显存约76℃,风扇转速约2200RPM,平均频率2137MHz. 风扇转速和温度相比横置安装均显著上升,但幅度小于向上吊装.
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