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ASUS ROG Crosshair X870E Extreme 评测

2025-5-28 20:06| 发布者: nApoleon| 查看: 5935| 评论: 14|原作者: flysex|来自: www.chiphell.com

摘要: 随着AMD Ryzen 9000系列CPU的发布,主板方面AMD也更新了所适配的芯片组平台,其中最顶级的型号为X870E平台.那么作为游戏界一哥的ASUS ROG自然不会错过这次首发,为我们带来了ROG Crosshair X870E Hero. 近日,华硕为A ...

产品解析

外包装为ROG经典的红黑拼色风格,表面设有ROG文字底花装饰,配以产品型号.

附件包括,ROG贴纸一张,说明书一本.

ROG金属开瓶器一个.

驱动U盘,VIP卡,以及螺丝刀.

立式Wi-Fi天线.

4根SATA编织线.

3条各式ARGB连接/转接线.

2条风扇接口扩展线,以及3根测温探头.

内存散热风扇安装支架,外包装表面印有安装说明. 支架支持安装40/50/60mm风扇.

安装示例.(附件中不包含风扇)

ROG Q-DIMM.2扩展卡,两侧都覆盖了大面积散热片.采用了定制接口与主板连接,不与其他PCIe插槽共享带宽.

正面散热片配有ROG之眼以及ROG坐标的暗色装饰.

并在左上角采用带斜切风格的金属拉丝表面点缀.

背侧散热片则是采用横向金属拉丝条作为点缀,并在右侧配以暗色ROG文字.

扩展卡侧面,卡销固定,按箭头方向抬起即可解锁.

解锁后背面散热片可以翻起,即可取出PCB板.

散热片两面都设有散热垫.

PCB正反面各设有一个M.2 SSD插槽,均由芯片组提供PCIe 4.0 x4通道,尺寸上兼容2230/2242/2260/2280/22110五种规格.

在PCB正面右上角还设有两个测温探头插口.

安装在主板上的效果.

主板背面配备全覆盖背板.

背板上印有大号的Extreme标识以及ROG之眼.

后方I/O接口,设有Clear CMOS和BIOS Flashback按钮,HDMI 2.1集显接口, 2个USB 40Gbps接口(支持DP 1.4a集显输出), 10个USB 10Gbps(8个Type-A+2个Type-C), 1个10Gbps有线网口, 1个5Gbps有线网口, Wi-Fi 7无线网卡双天线接口, 以及一组2个3.5mm+1个S/PDIF光纤的音频输出组合.

主板正面,采用黑色主色,配以一些银色LOGO以及文字点缀.

作为Extreme的一贯传统,在主板右侧接线处安装有金属装饰上盖,侧面接口基本均为侧置摆放,以照顾外观上的美观以及一致性.

上盖表面印有对应接口的标注文字以方便用户接线.

上盖的最顶部设有Debug灯的观察开窗以及Start和Flexkey快捷按键.

作为一直以来的旗舰级主板,本代Extreme采用庞大的L型两段式供电和散热模组.

两段的侧面均设有横向散热开槽以及斜切设计,并在外观上采取斜面层叠设计,增强散热面积的同时也使外观上更加美观.

顶段散热模块背面设有额外散热延伸,其余部分则是封闭式外层.

顶段散热模块表面没有装饰图案.

后段散热模块表面(I/O上盖)则是配备了一块全彩5英寸 LCD 显示屏,可通过Armoury Crate软件调节,来显示ROG动画,系统信息,以及其他个性化服务.

在出厂时表面贴有保护膜,并印有该屏幕可移动的提示,以避开机箱后部风扇对于屏幕的遮挡.

默认位置.

向右滑动位置.

在屏幕底部印有亮色的Crosshair标识.

默认的动画效果.

供电散热模组.

两段散热模组均通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力良好.

I/O上盖位置为显示屏的背面,散热模块本身并没有延伸到此处.

但在模组内侧还是留有一小段延伸段和开槽,用以提升散热面积.

屏幕的控制板.

两侧的滑动机构,用于实现屏幕的滑移.

散热模组配以两根热管,用于更好的均衡发热.

上侧的热管连接顶段以及后段;下侧的热管则是三段整体全连.

去除主供电散热模块后,还可以看到在I/O段内侧还隐藏着一块小散热模块.

模块的表面两侧设有多道散热开槽.

底部设有散热垫,用于万兆网卡主控的散热.

主板中下部的扩展区以及芯片组位置.

主板中部,即CPU插座下方的M.2 SSD插槽配备了大尺寸的独立式散热片.

设有ROG的暗色装饰字.

尾端配备快捷锁,按下即可弹出散热模块.

散热片本体,看得出为了应对PCIe 5.0 M.2 SSD高发热,整体厚度十分厚实,在侧面下端也设有斜向贯通开槽以获得一些通风效果.

同时还内嵌热管以进一步加强散热.

散热片内侧设有散热垫,并且可以看到其底下的接触面甚至用上了均热板..

用于前部固定的插销.

尾部的固定锁扣.

配备新设计的M.2 SSD散热背板.

下部的整片式M.2 SSD散热片.

在偏右位置设有超大的金属立体质感的ROG之眼装饰.

近距离细节,通过不同的雕痕来实现不同的反光效果,工艺上相当精致.

最左侧位置还设有金属质感的图案.

右上角设有银色亮面的Extreme标.

右下角配有ROG图标的装饰图案.

整片式M.2 SSD散热片.

内侧铺有散热垫,以应对2条M.2 SSD的发热.

下部共有2条板载M.2 SSD插槽,均设有SSD散热背板.

最左侧还配有音频区域装甲,表面印有SupremeFX暗色字样.

音频装甲,纯装饰用途.

隐藏在M.2 SSD散热片下方的芯片组散热模块.表面印有暗色的ROG图标和花纹.

芯片组散热模块.

内侧设有散热垫接触芯片组.

主板背板内侧,在供电/万兆网卡/芯片组的对应位置贴有散热垫以辅助散热.

主板正面无遮盖全貌.

背面4颗Phison PS7101 Redriver IC用于加强CPU与PCIe 5.0接口设备的高速讯号传输兼容性.

主板背板内侧,在供电/网卡/芯片组的对应位置贴有散热垫以辅助散热.

AMD AM5 LGA1718插座,支持Ryzen 7000/8000/9000系列CPU.

双8pin强化CPU供电输入接口.

供电规模为20+2+2相设计.

其中20+2相搭配一颗SiC850A MOSFET (110A).

供电主控为华硕定制的ASP2205,位于主板背面.

2相Misc供电,每相搭配一颗SiC629 MOSFET (50A).

Misc供电搭配立锜RT3672EE主控.

四条双通道DDR5内存插槽,标称支持最大256GB(4*64GB)的原生DDR5-5600内存,支持AMD EXPO超频以及华硕AEMP技术,最大可OC至9000Mhz+.但是,只有搭配8000系CPU才可实现,如若搭配9000系CPU为8200Mhz+,搭配7000系为8000Mhz+.

插槽使用了华硕NitroPath DRAM技术,通过独特的布局布线来提高内存速度,并提升了插槽的牢固程度.

扩展插槽方面,由CPU提供的一条加固型PCIe 5.0 x16全长插槽和一条加固型PCIe 5.0 x8全长插槽,支持x16+x0/x8+x8/x8/x4/x4模式分配.(当M.2_3插槽启用时,第一条PCIe 5.0插槽会被降至x8,而第二条PCIe 5.0插槽会降至x4)

此前的快拆机构已经不复存在,取而代之的是全新的Q-Release Silm技术,插入显卡即可自动锁止,而拆除显卡只需要从前部先将显卡拎起,尾部即自动解锁.

共板载3条M.2 SSD插槽,均为CPU提供通道.

靠近CPU插座的两条插槽,上方的为M.2_1,最大支持PCIe 5.0 x4速率,尺寸上支持2242/2260/2280/22110四种规格.

下方左侧的为M.2_2,最大支持PCIe 5.0 x4速率,尺寸上支持2242/2260/2280三种规格.

下方右侧的为M.2_3,最大支持PCIe 5.0 x4速率,尺寸上支持2242/2260/2280/22110四种规格.

主板侧面设有4个SATA3接口,均为芯片组原生.在左右两侧还有两组USB 5Gbps前置接口.

USB 5Gbps前置接口由ASM1074芯片HUB扩展而来.

1个USB 10Gbps Type-C前置接口(左侧),插入旁边的8pin可支持60W的PD/QC4+充电.以及1个USB 20Gbps Type-C前置接口(右侧).

ITE IT8856FN芯片,负责前置USB 20Gbps Type-C接口的PD充电控制功能.

在主板下部还设有2组前置USB 2.0接口.

两枚板载快捷按钮位于主板右上角,为开机键和FlexKey按键.数显Debug灯和四枚自检灯也放置在此区域.

该区域还提供了丰富的电压测量点可供高阶玩家使用.

主板顶部靠右设置了3个风扇接口,包含CHA_FAN1机箱风扇,CPU_OPT扩展风扇, 以及CPU_FAN风扇接口.

机箱风扇2/水泵1接口,位于主板24pin上方;同时专用接口的ARBG_1/2接口也位于此处,通过附件中的转换线可扩展出两组ARGB接口.

水泵2以及冷排风扇1/2接口,位于主板右下角.

ARGB_3/4接口,位于主板下部.

主板底部位置还设有众多的超频调节开关,包括RSVD_1开关.RSVD_2开关.慢速模式开关,暂停模式开关.在该位置还设有BIOS切换开关,以及PCIe Gen模式三段式切换开关.

板载音频区,基于Realtek ALC4082 Codec以及ESS ES9219 QUAD DAC的组合解决方案.

AMD X870E的双芯片组.

两颗芯片组型号一致.

单BIOS ROM芯片设计,以及提供BIOS Flashback功能的专用芯片.

用于负责灯光控制的AURA芯片.

提供运行状态监控等功能的Nuvoton NCT6701D芯片.

用于拓展监控和自动超频控制等功能的TPU芯片.

Realtek RTL8126 5Gbps LAN有线网卡芯片.

两颗ASM1543芯片,以实现后部USB Type-C口正反盲插.

ASM4242控制器,为USB 4接口提供支持.

Marvell AQC113-B1-C 10Gbps LAN有线网卡主控.

Wi-Fi网卡仍为附加子卡设计.型号为联发科MT7927,支持Wi-+

Fi 7和蓝牙5.4标准协议.

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