基础性能测试
基础性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式:在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总. 性能方面,作为RX 9060 XT的初见.测试成绩可作为该系列的参考. Furmark 10分钟烤机测试中, GPU温度回报为58℃.而Hot Spot则达到79℃.两者温差特性与RX 9070系列相似.显存由于改用了三星的颗粒,回报的温度相较于RX 9070系列初期普遍所用的海力士GDDR6令人安心不少.风扇转速不到1000rpm,噪声完全被机箱扇掩盖. Furmark压力测试10分钟测试图: 附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向: GPU约57℃,Hot Spot约79℃.显存约70℃.风扇转速约900rpm,平均频率2480MHz 吊装(I/O口朝上)方向: GPU约57℃, Hot Spot约79℃.显存约70℃,风扇转速约1140RPM,平均频率2480MHz. 尽管温度几乎不变,但风扇转速相比横置时有明显提高,可见散热效率依然受到明显影响.不过1100rpm出头的转速和对应的噪声仍然不高,这种安装方式仍具备良好的可用性. 吊装(I/O口朝下)方向: GPU约57℃, Hot Spot约79℃.显存约72℃,风扇转速约1260RPM,平均频率2481MHz. 温度表现与前两种工况相似,风扇转速则介于两者之间.同样具备可用性. |
Archiver|手机版|小黑屋|Chiphell
( 沪ICP备12027953号-5 )310112100042806
GMT+8, 2025-6-7 19:49 , Processed in 0.009429 second(s), 9 queries , Gzip On, Redis On.
Powered by Discuz! X3.5 Licensed
© 2007-2024 Chiphell.com All rights reserved.