性能测试
性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式:在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总.
性能方面,标准的145W TGP功耗设定结合适中的标称频率,整体成绩符合RTX 5060常规水平. Furmark压力测试中,得益于较大的散热规模和适中的风扇转速,GPU和显存温度仅57℃/54℃.调校倾向于保持低温. Furmark压力测试10分钟测试图:
附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向: GPU约57℃.显存约52℃,风扇转速约1410RPM,平均频率2353MHz.
吊装(I/O口朝上)方向: GPU约69℃,显存约56℃,风扇转速约2650RPM,平均频率2305MHz. 风扇转速和温度均大幅上升,几乎不具备可用性.
吊装(I/O口朝下)方向: GPU约57℃,显存约52℃,风扇转速约1510RPM,平均频率2350MHz. 相比横置时仅风扇转速上升少许.
|
Archiver|手机版|小黑屋|Chiphell
( 沪ICP备12027953号-5 )
310112100042806
GMT+8, 2025-6-13 10:00 , Processed in 0.009960 second(s), 9 queries , Gzip On, Redis On.
Powered by Discuz! X3.5 Licensed
© 2007-2024 Chiphell.com All rights reserved.
