ASUS B850M AYW Gaming OC WiFi7 W 评测

本次收到的样品尚未备好包装和附件.但主板本身已是正式版规格.

主板采用白色PCB搭配银色散热片的配色.各种插槽接口的塑料件也采用银白双色搭配.

完整尺寸mATX规格的板型.

主板背面则完全漆成银灰色.

背部接口.预装一体化挡板.接口配置包括两个USB 2.0,四个USB 3.0 5Gbps,三个USB 3.1 10Gbps,一个USB 3.2 20Gbps.一个2.5Gb LAN,一组支持快拆的无线网卡天线端子,一个核显输出的HDMI 2.1和一个DP 1.4.音频接口为三个3.5mm接口组.此外还提供了Clear CMOS按钮和免开机更新BIOS的BIOS Flashback按钮.

L形布局的CPU供电覆盖两块独立的大尺寸散热片.

靠近后方接口一侧的散热片结合了装饰用的上盖一同覆盖后方接口组.

散热片表面为拉丝处理,覆盖到接口上方区域位置印有AYW Gaming的标识和装饰的线条与点阵图案.

装饰的上盖以白色外壳为主.搭配了装甲风格的线条凹槽.中间配有一块深色半透的装饰窗并印有系列Logo.

散热片截面大段开槽增加散热面积.

边缘侧的散热片.

内存槽与电源接口间布置了一组预装散热片的M.2 SSD槽位.简易造型拉丝表面搭配线条和点阵装饰.散热片通过螺丝固定,仅作了螺丝防掉设计.而没有支持快拆. 

中部区域的两组散热片.相似的简易造型和装饰图案以及拉丝表面.

芯片组散热片.

覆盖两个M.2 SSD槽位的散热片.同样只有防掉螺丝固定而非快拆.

散热片的装饰图案与PCB彩印图案相衔接.

常规的CR2032纽扣电池座.

拨杆式的显卡快拆设计.

在安装兼容性方面与“B850M重炮手II”等TX/TUF系列的显卡一槽位设计的B650E/B850类似物相同.CPU与显卡槽的间距要略小于“B850小吹雪”的情况,尽管如此在显卡背板给面子的情况下仍然最多能够装下大约对称式150mm宽度的CPU散热器.

下图展示则是“九州风神阿萨辛VC至尊版”散热器(对称式147mm宽度)和ROG夜神RTX 5090 D显卡同时安装后的样貌.显卡背板与CPU的间距只剩大约2mm.

CPU与内存槽的间距也足够兼容“阿萨辛VC至尊版”散热器搭配厚马甲内存.

后方接口装饰上盖和近处的供电散热片分解.

后方接口挡板和PCIe快拆拨杆.

CPU供电和芯片组散热片底面.

CPU供电散热片截面.显然遮盖后方接口区域的散热片的底下的空间并没有被充分填充.

M.2散热片底面.

主板正面无散热片全貌.

AMD Socket AM5 CPU插座,目前支持Ryzen 7000/8000/9000系列CPU.

原配的散热器扣具塑料座也为了美观采用了白色.

两个8-pin CPU电源接口.

12(CPU核心)+2(CPU SoC)+1(Misc)相CPU供电.

核心与SoC供电主控为华硕定制的ASP2308AGQW.

Misc供电由RT3672JE控制,位于主板背面.

每相均搭配一颗AOS EU00(AOZ53071QI) DrMOS(80A) MOSFET.

两条DDR5内存插槽.相比四内存槽设计更有利于稳定高频.标称支持双通道DDR5-5600内存,最大容量128GB(64GB *2).搭配Ryzen 9000系列(Zen 5 Granite Ridge) CPU超频标称支持度达到8400MHz+.

一条CPU通道提供的PCIe 5.0 x16和一条芯片组通道提供的PCIe 4.0 x4插槽.

PCIe 4.0 x4插槽尾部未收口.这样也可以兼容x8或x16的板卡安装.

内存槽旁M.2存储插槽.标注为M.2_2,虽然由CPU提供独立的通道,却只支持最大PCIe 4.0 x4 2280尺寸的SSD.而非平台本身最大允许设计的5.0.必须狠狠拷打设计上的偷懒.

没有配备底部散热.仅预装了粘贴在主板上的橡胶垫块.

散热片不支持快拆,但盘体固定位搭配了易拆装的卡扣式设计.

夹在两条PCIe插槽中间的两条M.2存储插槽.

右侧的标记为M.2_1,CPU通道,支持PCIe类型(最大速度5.0 x4),2280/60/42尺寸.作为主板上唯一支持独占5.0 x4的M.2插槽却没有放在最容易拆装且散热条件最好的内存槽旁的位置这点不得不狠狠拷打一下设计上的偷懒.

左侧的标记为M.2_3,芯片组通道,支持PCIe类型(最大速度4.0 x4),2280尺寸.

两个M.2槽位都没有配备底部散热.仅预装了粘贴在主板上的橡胶垫块.

同样,虽然散热片不支持快拆,但盘体固定位搭配了易拆装的卡扣式设计.

SATA 6Gb/s接口仅提供两个,由芯片组提供,并排侧置摆放于主板侧边底角附近.

前置USB 3接线座:一组(支持两个)USB 3.0 5Gbps和一组USB 3.1 10Gbps Type-C.位于主板侧边中部位置.

开机与复位按钮和一个两位数字的Debug指示器.位于主板底边中间位置.

风扇接口共6个PWM 4-pin接口.

一个标注为水冷水泵用(AIO_PUMP),位于CPU和内存插槽中间,默认为全速.

两个标注为CPU风扇,共用同一组调速设置.

位于主板顶部边角.

三个标注为机箱风扇(CHA_FAN).位于主板底边中间位置.

RGB接针总共包括三个5V 3-pin ARGB.

两个位于主板侧边上部.

一个位于主板底边偏左部.

AMD B850芯片组(Prom21 FCH).

作为主板核心卖点之一的“超外频”功能的硬件基础:独立ClockGen.型号为SiTime SIT95951.可用于独立调节CPU的BCLK.除了极限冲高时需要作为辅助优化外,日常级环境中也有用于偷取X3D的HTFmax档位,在相同温度下获得更高主频的玩法.

BIOS Flashback刷写控制器和BIOS ROM芯片.

BIOS芯片容量已与时俱进增加到了64MB, 给未来可能需要支持新CPU或新功能留足余量.

提供RGB灯光设置和同步的控制器.

提供监控等功能的Nuvoton NCT6701D-R Super I/O.

板载声卡基于Realtek ALC 897 HD Audio Codec.

板载有线网卡为Realtek RTL8125D 2.5GbE LAN.

ASMedia ASM1074 USB 3.0 Hub扩展后方USB 3.0数量.

板载无线模块采用竖置M.2接口的MediaTek MT7925.支持WiFi 7(160MHz) +BT5.4.