性能测试
性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式:在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总.
性能模式Furmark压力测试10分钟测试图:
安静模式Furmark压力测试10分钟测试图:
附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向: GPU约59℃,显存约54℃.风扇转速约1325rpm,平均频率2376MHz
吊装(I/O口朝上)方向: GPU约59℃,显存约54℃,风扇转速约1370rpm,平均频率2366MHz. 与横置时的表现相仿.
吊装(I/O口朝下)方向: GPU约61℃,显存约56℃,风扇转速约1450rpm,平均频率2365MHz. 温度和风扇转速相较于前两种工况均有可感知的提高,但仍在可控范围内.
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