关于半导体+水冷组合的散热想法

chainofhonor · 发表于 2023-7-13 13:44

首先第一层是半导体贴着CPU
然后水冷头贴着半导体
然后水冷的散热鳍片用360+360如果还不够，再来一个360

感觉这样估计能兼顾成本及效率

有人这么做过吗？

chainofhonor · 发表于 2023-7-13 13:56

xy. 发表于 2023-7-13 13:48
您要找的是不是: ML360 sub-zero

...................竟然真的有

然后最高功率能达到200W .............

chainofhonor · 发表于 2023-7-13 13:59

chainofhonor 发表于 2023-7-13 13:56
...................竟然真的有

然后最高功率能达到200W .............

哈哈看到个评论这个价格还不如直接买个冰柜主机放冰柜里面

chainofhonor · 发表于 2023-7-13 14:00

chainofhonor 发表于 2023-7-13 13:59
哈哈看到个评论这个价格还不如直接买个冰柜主机放冰柜里面

哈哈越想越搞笑

真的还不如直接买个冰柜了

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