关于ZEN5还有农企CPU未来的技术方向 我说自己的看法

LambdaDelta

af_x_if 发表于 2024-4-10 22:57
AMD在RX7000上验证了基于有机材料的高性能互联。
相比传统铜互联

可惜实际上单向带宽只有一半，5.3是双向加一起。

LambdaDelta

af_x_if 发表于 2024-4-11 22:07
主要是这个技术比硅互联便宜很多，但性能比铜互联又好一个数量级，即使没达到硅互联水平也应该是同数量级 ...

虽然话可以这么说，但是IFC带宽不足是造成RDNA3失败的巨大原因之一。

LambdaDelta

af_x_if 发表于 2024-4-12 09:21
rdna3的单die产品没有体现出更高的效率呀。

单die的缓存带宽也没做更高啊。