打造一台CPU无风扇的小钢炮

akinosakurako

不是为了fanless而fanless，其实是一个无奈之举，因为联力的H2O机箱限制散热器高度为55MM，市面可寻找到的符合限高的99%都是9CM风扇规格的小散热，只有ID-COOLING的IS-55是12CM的。由于我的机箱配备了2枚T30出风，且正好手上有利民的X67黑化版，于是就拿来试试看去掉风扇效果如何。CPU是13600KF，显卡是4080SUPER FE，BIOS的设置是限制大核频率48，限制小核频率36，CPU电压offset -0.1。测试下来效果不错，还有2个好处就是线材被隐藏了，整体美观度提升了。









刚刚把系统重新装了一下，因为测试期间装了些乱七八糟的东西。跑一下3DMARK压力测试，结果满意。（成都当前温度30度）

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colitasxz 发表于 2025-5-25 11:12
盲猜顶部改成向内吹风温度会更低

不行，这样的话显卡的热量要把机器闷死

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itck 发表于 2025-5-25 11:35
这个意思是搞个无风扇cpu散热器，然后t30开到3000转来顶？

风扇串联接CPU风扇口，转数随温度由BIOS里面设定，日常使用（比如现在 我在打字）非常安静。并不需要定速3000，不然这谁也受不了 。其实原理也很简单，只要散热器能把热很好的导出来，如何排出机箱（或驱散掉）就有很多方式，不一定非要在散热器贴着吹。2枚T30排这么小的机箱热量那是绰绰有余的。

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fangl2002 发表于 2025-5-25 11:57
内部封闭不进灰？热量通过热管传导到机壳上，用T30加速散热吗？？

主要靠洞洞流的侧板进风，正吹在散热器上，散热器离侧板还有约3-4MM的距离。没有T30那就是整机FANLESS，这个散热和机箱机构做不了。T30就是吸引冷风从四面八方进来（主要是侧板），然后把升温的空气排出。（再补充一下，就和你厨房炒菜一样，用排气扇把油烟和热量排出，其它的门洞和窗户都是进风，没有排气扇靠自然进风肯定很慢很慢）