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[装机] 打造一台CPU无风扇的小钢炮

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发表于 2025-5-25 10:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 akinosakurako 于 2025-5-25 17:56 编辑

不是为了fanless而fanless,其实是一个无奈之举,因为联力的H2O机箱限制散热器高度为55MM,市面可寻找到的符合限高的99%都是9CM风扇规格的小散热,只有ID-COOLING的IS-55是12CM的。由于我的机箱配备了2枚T30出风,且正好手上有利民的X67黑化版,于是就拿来试试看去掉风扇效果如何。CPU是13600KF,显卡是4080SUPER FE,BIOS的设置是限制大核频率48,限制小核频率36,CPU电压offset -0.1。测试下来效果不错,还有2个好处就是线材被隐藏了,整体美观度提升了。

微信图片_2025-05-25_100331_837.jpg

微信图片_2025-05-25_100335_860.jpg

微信图片_2025-05-25_100323_133.jpg

stabilitytest.png

刚刚把系统重新装了一下,因为测试期间装了些乱七八糟的东西。跑一下3DMARK压力测试,结果满意。(成都当前温度30度)

屏幕截图 2025-05-25 175334.png
发表于 2025-5-25 10:17 | 显示全部楼层
挺好看的~

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发表于 2025-5-25 10:18 | 显示全部楼层
和老哥的想法不谋而合,最近搞了一台全新的梦中情机 Intel 末代NUC 13 Extreme i5版(13600K),看重2.5g+10g的网卡接口,打算上5080 FE 不过机箱还是比老哥这台大了一些 而且以后也无法升级板U

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发表于 2025-5-25 11:09 来自手机 | 显示全部楼层
给力啊老哥!!!

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发表于 2025-5-25 11:12 | 显示全部楼层
盲猜顶部改成向内吹风温度会更低

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 楼主| 发表于 2025-5-25 11:17 | 显示全部楼层
colitasxz 发表于 2025-5-25 11:12
盲猜顶部改成向内吹风温度会更低

不行,这样的话显卡的热量要把机器闷死
发表于 2025-5-25 11:35 来自手机 | 显示全部楼层
这个意思是搞个无风扇cpu散热器,然后t30开到3000转来顶?

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 楼主| 发表于 2025-5-25 11:48 | 显示全部楼层
本帖最后由 akinosakurako 于 2025-5-25 11:54 编辑
itck 发表于 2025-5-25 11:35
这个意思是搞个无风扇cpu散热器,然后t30开到3000转来顶?


风扇串联接CPU风扇口,转数随温度由BIOS里面设定,日常使用(比如现在 我在打字)非常安静。并不需要定速3000,不然这谁也受不了 。其实原理也很简单,只要散热器能把热很好的导出来,如何排出机箱(或驱散掉)就有很多方式,不一定非要在散热器贴着吹。2枚T30排这么小的机箱热量那是绰绰有余的。
发表于 2025-5-25 11:57 | 显示全部楼层
内部封闭不进灰?热量通过热管传导到机壳上,用T30加速散热吗??
 楼主| 发表于 2025-5-25 12:01 | 显示全部楼层
本帖最后由 akinosakurako 于 2025-5-25 12:11 编辑
fangl2002 发表于 2025-5-25 11:57
内部封闭不进灰?热量通过热管传导到机壳上,用T30加速散热吗??


主要靠洞洞流的侧板进风,正吹在散热器上,散热器离侧板还有约3-4MM的距离。没有T30那就是整机FANLESS,这个散热和机箱机构做不了。T30就是吸引冷风从四面八方进来(主要是侧板),然后把升温的空气排出。(再补充一下,就和你厨房炒菜一样,用排气扇把油烟和热量排出,其它的门洞和窗户都是进风,没有排气扇靠自然进风肯定很慢很慢)
发表于 2025-5-25 16:03 | 显示全部楼层
akinosakurako 发表于 2025-5-25 12:01
主要靠洞洞流的侧板进风,正吹在散热器上,散热器离侧板还有约3-4MM的距离。没有T30那就是整机FANLESS, ...

明白了,谢谢。
发表于 2025-5-25 17:19 | 显示全部楼层
这炮挺有硬   
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