[其他] 酷冷至尊在2025年台北国际电脑展上揭示未来散热技术

发表于 2025-5-21 14:01 | 显示全部楼层

caihui 发表于 2025-5-21 13:42
可以用100克纯金打造一个纯金冷头，利用黄金柔软的性质直接可以舍弃硅脂涂抹，实现冷头和芯片原子级界面接 ...

我倒是建议AMD直接出加厚的CPU上盖，厚度5cm，里面直接内置水冷接口

GMT+8, 2025-5-28 02:21 , Processed in 0.008221 second(s), 5 queries , Gzip On, Redis On.

账号		自动登录	找回密码
密码			加入我们