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中国上海 – 2025年5月20日 – 创新散热解决方案和PC硬件领域的全球领导者Cooler Master，今天宣布了其在台北国际电脑展期间，于公司总部举办“OneCooler Master — 以冷驭势，引领未来”展示活动的计划。通过将其垂直整合的企业部门与消费者部门相结合，公司正在展示为商业用途完善的创新如何迅速转化为更强大、更可定制的消费硬件。 Cooler Master CEO Jimmy Sha表示：“我们的架构让创新理念双向流动——从高负荷服务器到个性化台式主机。总部展出的每项技术最初都源于企业客户或创作者的实际需求。One Cooler Master的核心理念，是将这些经验转化为普惠大众的产品。”
参观者可在Cooler Master总部沉浸式展厅中探索三大主题展区： 前沿散热技术：AI浪潮的静默驱动力 人工智能（AI）运算持续推高服务器机架的温度与功耗密度。酷冷至尊最新企业级解决方案——包括3D均热板冷头与水冷分配单元——为金融、科研与通信等关键行业提供更低温、更安静、更可靠的散热保障。
消费级散热：更强劲，更稳定 企业级技术同样赋能消费级产品。V系列风冷散热器首次将3DHP热管架构引入主流CPU，而升级版风扇与一体式水冷则为游戏玩家、创作者与性能爱好者提供更智能的温控方案，实现服务器级稳定性与静音体验的完美平衡。
FreeForm2.0：开放、自由、个性化 FreeForm 2.0设计理念延续Cooler Master“Make It Yours”的品牌精神，覆盖高性能PC、专业模拟设备与尖端散热解决方案。作为十年前初代FreeForm的进化版，2.0版本新增开源设计资源，鼓励用户突破封闭配件生态的限制，基于酷冷工程底蕴自由创造与升级。
重点展品一览 l MasterFrame系列机箱：内外模块化设计，适配从展示性主机至工作站。通过Prusa Printables平台接入社区扩展库，随需求与创意持续进化。 l Cooling X Pro系统：双CPU/GPU水冷循环、X Silent静音电源，全球首款四路180mm风扇冷排，可选模拟或LED性能仪表。 l QUBE 500 Core机箱：紧凑型平价方案，精简设计兼容丰富配件生态。 l MasterLiquid Atmos II水冷：超薄设计，低噪泵体，可替换顶盖轻松换装。Flex-Kit模块支持实时数据屏、灯效或VRM散热增强。 l MasterFan系列风扇：经典回归，30mm加厚铝框强化静音气流，首推铝制扇叶版本。
Elite系列：高性价比智能装机方案 Cooler Master同步推出专为系统集成商与预算型用户打造的Elite系列，覆盖机箱、水冷、风扇与电源，以亲民价格提供基础性能保障。
展区亮点产品： Elite机箱系列：包含Elite 302/502/600中塔机箱，优化风道、免工具拆装，支持全长显卡与USB-C接口。 Elite Liquid 240/360水冷：一体式设计，六边形透明顶盖，预装菊花链风扇，免工具Logo自定义，轻松实现高效散热。 Elite系列兼顾入门游戏主机、创作设备与批量部署需求，以零妥协的可靠性降低装机门槛。 Cooler Master通过本次展览，展现如何以一体化技术实力推动企业基建升级、消费级性能跃迁与个性化表达——一切始于散热，终于无限可能。
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发表于 2025-5-21 12:21
