7950X内部结构

xyk456as · 发表于 2022-8-31 11:03

skywingme 发表于 2022-8-31 08:31
钎焊材料应该是铟，Die上有一层镀层主要是为了防止铟浸润硅片造成损坏

这几代钎焊牙膏和农企的隔离镀层都是那种深色（墨绿？）的吧

xyk456as · 发表于 2022-8-31 11:07

yysneet 发表于 2022-8-31 08:33
只有我关心顶盖这么厚会不会是均热板,3颗die高度一不一样可否开盖直触的问题? ...

估计和ZEN3/ZEN2一样，理论上可以直触但也要自己根据手上U的参数（个体之间会有差异）车冷头出来，而且精度要求非常高不达标可能还不如不开盖

xyk456as · 发表于 2022-8-31 11:13

kinglfa 发表于 2022-8-31 10:35
指的是胶水io，zen1也是吧

APU、移动端不是“胶水IO”；事实证明那点IMC步进不如多堆点L3立竿见影

xyk456as · 发表于 2022-8-31 12:06

本帖最后由 xyk456as 于 2022-8-31 12:08 编辑

wjm47196 发表于 2022-8-31 11:41
我早翻译过了啊
做成那样是为了保证散热兼容性

很难想象出一整个正方形散热顶盖怎么干扰散热兼容；隔壁1700长方形+大一圈都能和115X兼容（虽然兼容效果一般

xyk456as · 发表于 2022-8-31 16:11

本帖最后由 xyk456as 于 2022-8-31 16:19 编辑

wjm47196 发表于 2022-8-31 15:53
如果放背面那么多电容势必要增加pcb面积
孔距全都得改

和牙膏一样：正面电容都包在顶盖下面(虽然1700顶盖边上也有小电容在外面，扣具扣上之后基本都覆盖了

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[CPU] 7950X内部结构