7950X内部结构

hefei0302 · 发表于 2022-8-30 22:32

B站视频地址：https://www.bilibili.com/video/B ... 4f949fd509796f513d1

CCX和处理器顶盖内部有一层金色镀层，视频说是镀金层，不知到是不是为了改善散热。

某人的马甲 · 发表于 2022-8-30 22:33

要导热也是镀银吧。。应该不是金那玩意就是好看没啥用

iris_ · 发表于 2022-8-30 22:40

早几个月就说不是镀金了

xmasjacky · 发表于 2022-8-30 22:42

功率密度这么高不上钎焊

Forever778 · 发表于 2022-8-30 22:44

“They are not gold-plated, it's a process called "back-side-metallization" that we use to solder the dies to the heatspreader. Depending on how that's manufactured, it can refract light in different colors [like the surface of a DVD], and in this case it refracts in gold.”

panzerlied · 发表于 2022-8-30 22:45

xmasjacky 发表于 2022-8-30 22:42
功率密度这么高不上钎焊

…………

mhmddb · 发表于 2022-8-30 22:45

xmasjacky 发表于 2022-8-30 22:42
功率密度这么高不上钎焊

肯定是焊，只是面材料更好了而已

yoloh · 发表于 2022-8-31 00:03

不一定是镀金吧，可能是什么新的材料。毕竟频率冲这么高，肯定要想办法改善积热

lh4357 · 发表于 2022-8-31 00:04

所以他为啥要把顶盖做成那种形状。

把电容全封死在里面难道有啥区别？

Shadowmourne · 发表于 2022-8-31 00:10

本帖最后由 Shadowmourne 于 2022-8-31 11:09 编辑

几乎所有钎焊CPU都有这么一层，不一定是金（Zen4是一定不是金
因为焊接IHS用的镓记错了涂掉铟焊料不能浸润硅

Shadowmourne · 发表于 2022-8-31 00:12

lh4357 发表于 2022-8-31 00:04
所以他为啥要把顶盖做成那种形状。

把电容全封死在里面难道有啥区别？

空间不够啊

周喆 · 发表于 2022-8-31 00:22

以前苹果用的裸die 1366 CPU就是这颜色了

af_x_if · 发表于 2022-8-31 00:24

这个确实开眼界了，ryzen7000盖子原来是不封死的，而是一个8脚的台子悬置在芯片上。

maniacwj · 发表于 2022-8-31 00:26

如果是纯为了散热，铜比金性能强多了。你就当是镀铜吧

wxqet123123 · 发表于 2022-8-31 00:32

不知道温度能不能好看点

点此更新 · 发表于 2022-8-31 00:32

xmasjacky 发表于 2022-8-30 22:42
功率密度这么高不上钎焊

不是焊钳就炸了........

itck · 发表于 2022-8-31 00:40

他这个视频好像说了这个顶盖是类似半悬空的设计，压着DIE。四面并没有非常紧的贴着基板。

估计是为了更好的接触。

xuting77 · 发表于 2022-8-31 00:51

都7950x了八爪空隙里还是有很多空焊盘
完全可以把空焊盘的位置让出来然后继续用原来的大顶盖啊
现在热密度这么大顶盖反而变小了积热真的不好弄啊

kinglfa · 发表于 2022-8-31 00:52

来个单die，都胶水了5年了

958813826 · 发表于 2022-8-31 01:11

lh4357 发表于 2022-8-31 00:04
所以他为啥要把顶盖做成那种形状。

把电容全封死在里面难道有啥区别？

估计怕里面有空气形成隔热层？

958813826 · 发表于 2022-8-31 01:12

Shadowmourne 发表于 2022-8-31 00:10
几乎所有钎焊CPU都有这么一层，不一定是金（Zen4是一定不是金
因为焊接IHS用的镓焊料不能浸润硅 ...

我记得有说过是一种比较特殊的金属铟或者铱之类的吧忘了

kinglfa · 发表于 2022-8-31 01:15

顶盖好厚

hu2851 · 发表于 2022-8-31 01:20

避免钎焊材料腐蚀ccx吧

af_x_if · 发表于 2022-8-31 01:47

kinglfa 发表于 2022-8-31 00:52
来个单die，都胶水了5年了

你这时间轴不对劲，说你是服务器用户嘛，12核皓龙就是胶水的，这老了去了；说你是桌面用户嘛，zen1和zen+时期并不是胶水的。
这5年你怎么算出来的？

繁花圣雪 · 发表于 2022-8-31 02:02

导热性银-铜-金-铝-铁，大概是镀铜

掩不住的锋芒 · 发表于 2022-8-31 06:05

Shadowmourne 发表于 2022-8-31 00:12
空间不够啊

说是为了兼容现有散热器照顾用户。

PS001 · 发表于 2022-8-31 08:17

lh4357 发表于 2022-8-31 00:04
所以他为啥要把顶盖做成那种形状。

把电容全封死在里面难道有啥区别？

看上去，那样需要增加PCB的面积。

skywingme · 发表于 2022-8-31 08:31

Shadowmourne 发表于 2022-8-31 00:10
几乎所有钎焊CPU都有这么一层，不一定是金（Zen4是一定不是金
因为焊接IHS用的镓焊料不能浸润硅 ...

钎焊材料应该是铟，Die上有一层镀层主要是为了防止铟浸润硅片造成损坏

yysneet · 发表于 2022-8-31 08:33

只有我关心顶盖这么厚会不会是均热板,3颗die高度一不一样可否开盖直触的问题?

wizard_lg · 发表于 2022-8-31 08:39

都有啊，很早以前intel p4時代的散熱蓋下面就有類似這種。

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