[还没夭折]求推荐具备沈阳分体水冷装机能力的上级或个人，手残不会装4090*2分体水

盐湖

看帖子内容第一反应没事找事，然后看id发现是专门搞LLM的佬，劝您一句，高功耗装机，缩什么都别缩体积，缩体积是直接减少生命值上限级别的限制散热，哪怕两边各装一个240x240的中大排，离太近冷排没有呼吸空间水温照样暴毙。。我是亲身体会过。。另外如果不限制量产机箱（即使用2020或1515铝型材+3D打印定制结构件与面板）然后体积再宽限点（可以保持投影面积不变）的话，这个活不难办，可惜我不在沈阳。
PS：楼上有坛友提到主板pcie槽支持问题，这个最好是考虑在内，虽然我看到过关于pcie4.0x4对4090性能影响不到10%的评测，但是能双x8肯定更好，双x8的话就必然得上ATX板子了。
PPS：刚看了一眼楼主给的链接，有一个严重警告需要提醒楼主，原贴主使用的240x240是铝排，铜铝混用时间一长会出问题，这是玩水的禁忌。AIO能用铜头铝排是因为AIO的冷却液都是类似汽车防冻液的阻止反应的冷却液，即使是这样用个一两年也有逐渐增大的概率出现AIO微水道堵了的情况。分体水能沿用类似防冻液的冷液吗？最好别，防冻液主要面向的是温度变化范围很大的使用环境，电脑水冷的冷液温度变化无非是从室温到50度极限温度，高于50度很危险，低于室温做不到，因此使用防冻液并非最佳选择，为了铜铝混用而选择防冻液更是本末倒置。

盐湖

godspeed66 发表于 2023-10-13 10:29
感谢帮助

主板是ATX  超微X13SAE-F，有2条PCIE5.0*16的插槽，实际可用PCIE4.0*8 两个槽位

我提供个思路，机器做成纯水路无排机器，这样20L的机箱完全能够胜任，也大大减少了箱内装机走管的复杂度，箱体开孔接KL快插连接至外置大冷排，用的时候连一起用，需要转移的时候一键断开快插，分开放置以供转移。
又要追求紧凑，又要外挂大冷排，这个操作真的不是很明智，从装机难度和空气流动空间两方面来讲都是下下策。
冷却液直接买mayhems x1 eco就行，整机高预算没必要省一两百用时间长了有可能反应的纯净水。
定制机箱盖，我第一反应想到的是定制激光切割的薄铁皮，强度足够，加工方便，成本低廉。但如果不外挂了应该也就不需要了吧。还是奉劝不要走外挂冷排这条路，外挂冷排，外吹内会加热整机，尽管冷排一大热风温度相对不会太高，但这仍然不建议；内吹外则箱内空间不通畅影响冷排正常吸风。以及再次提醒那个人外挂的铝排是误人子弟的大忌。

盐湖

godspeed66 发表于 2023-10-14 10:38
万分感谢帮助

为什么不能外挂铝排？

外挂的弊端我应该已经表述清楚了，在走管与散热效果上都是debuff，同时这种接近掩耳盗铃的方法有悖于原本小体积的初衷，这时就回到了一开始提到的：小体积与大规模散热是无法兼得的，至少在全内排/侧板外挂大排的情况下是无法兼得的。

关于铝排，即使全都用铝排，DIY分体水的部件绝大部分都是纯铜的，铜铝混用就会导致水路环境不稳定，不是说一定会立即发生反应，但是长期使用稳定性是无法保障的。
这一点与不推荐仅使用纯净水的建议互相关联，因为同样的，即使使用纯净水，仍然无法确保水路内绝无任何杂质，出于水质稳定性考虑，使用专用冷却液，或者，专门的阻止反应浓缩液（应用于大容量水路中，我正在做的30L水箱水路用的就是金属防护与阻滞微生物的浓缩液各一）是应该做到的。


PS：关于外置冷排系统，上面坛友提到的mo-ra3加一系列原厂配件与KL快插是最稳定的，同时预算也是可见的较高。然而外置冷排系统由于规模大，和部分工业产品在定位上有重合，因此也不是没有更预算友好同时仍然确保较高稳定性的工业品替代方案，不过如果楼主预算充足，就按照mo-ra3的配置来一套也没有坏处，都是好东西。