Intel和AMD取消“Halo”级超大核显是明智之举

新加坡妖王

“Halo”级超大核显笔记本平台的特征是CCD+IOD/SOC（集成超大规模核显+高位宽内存），然而“Halo”级超大核显笔记本平台接下来估计不会有了。
Intel取消了Novalake-AX（CPU为8P+16E+4LPE，iGPU为384EU Xe3，3倍LNL/ARL-H iGPU规格，256b LPDDR5X）。
同时，AMD路线图中也没有Medusa Halo（CPU是24ZEN6，iGPU估计是RDNA3.5 48CU，256b LPDDR5X）。

其实取消“Halo”级超大核显是明智之举，“Halo”平台是面向笔记本市场的，但“Halo”的高成本和差主板兼容性导致其不适合笔记本。
以Strix Halo为例，其芯片成本相当于R7 9755HX+RTX5070TiM，但性能只有RTX5050M水平，所以不适合游戏本。
而且Strix Halo机子的主板只能做Strix Halo，所以其主板兼容性非常差，必须单独为Strix Halo机子开一套主板，成本又上去了。

“Halo”级超大核显笔记本平台只适合某些高端的性能取向轻薄本（高端CPU+独显级GPU），但其实这种性能取向轻薄本Soc有更好的设计：
以Zen6桌面端（Ridge）、笔记本HX（Range）、笔记本APU（Point）为例，有个共同点就是IOD/SOC都可以和12C ZEN6 CCD相连，那如果做一个面积和12C ZEN6 CCD相同的GPU Die，和IOD/SOC相连，替代12C ZEN6 CCD呢？
对于这种方案，有一个优点是封装仍然和原来的相同，Ridge还能用AM5，Range还能用FL1，Point还能用FP10，兼容性很好，可以继续用原来的主板。
这种方案对GPU Die设计有个好处就是只需要设计GPU单元、Mall Cache模块和D2D PHY，视频输出PHY、编解码单元就不需要设计了，IOD/SOC里面有了。
对于这种方案，能达到什么样的性能不好预估，但12C ZEN6 CCD的面积（估计85~100mm2）下，用TSMC N3P工艺，在堆GPU单元和Mall Cache之间做个平衡，在RX9060XT的40%功耗下达到50%的性能应该没问题的，不管怎么说，相同功耗下替代RTX5050M是够了。