关于ZEN5还有农企CPU未来的技术方向 我说自己的看法

赫敏

af_x_if 发表于 2024-4-10 05:34
Zen2到Zen3不是两个CCX合一，其互联本质上是不同的，Zen2是Xbar，Zen3是Ringbus。

而继续多核融合有一个非 ...

服务器也并没有解决mesh的问题，只不过99%的时候都拆成少数几个核心的虚拟机在用，距离比较近没有延迟的问题。甚至是因为软件瓶颈太严重压根发现不了cpu核间延迟问题

赫敏

reyytr 发表于 2024-4-11 10:32
学啥 胶水么 amd胶水都是intel以前玩剩下的 有本事amd来高级封装啊？

并不是。Intel的三种胶水，硅互联是AMD玩剩下的，tsv也是AMD玩剩下的，只有emib是真正的原创高级货

高级归高级，成本也高啊。AMD能在不用硅互联的前提下接近的效果更有利于推广