littlelincoln 发表于 2024-8-15 15:18
跟21年m1pro相似的性能，m1pro风扇转都不转，还带个16核GPU。。intel离大谱

比比晶体管数量。apple的低功耗是芯片面积堆出来的

好奇inter第一次上7nm会不会翻车，目前连10nm良率都没玩明白

跟21年m1pro相似的性能，m1pro风扇转都不转，还带个16核GPU。。intel离大谱

这个能用？笔记本放大腿烫掉皮的感觉

tinianchen 发表于 2024-6-16 21:12
那是否可以这样理解

ARM想取代X86，短时间还不太可能

普通办公场景没问题，比如窗口登陆网页系统、办公软件。其他的就不行了吧。

jiano 发表于 2024-6-7 18:50
嗯，没办法，几个场景只能这样，插线也行，只是限制太大。比如设备安装现场，需要对照看三维、修改三维图 ...

那是否可以这样理解

ARM想取代X86，短时间还不太可能

bxhaai 发表于 2024-6-7 10:20
一看积热这词就想到AMD，没想到英特尔把这锅背过去了

就是制程的副作用而已，别啥都往amd身上推，也许等到了3-4nm，要搞家的会更严重，因为他家单位面积同制程下晶体管数目会多于三星台积电。

     看来需要继续“降压增效”了

qqwqqw 发表于 2024-6-7 11:42
看楼主这表。。。20°和28°居然能差一半~我都惊呆了。。。一看分数。。=-=差500.。。。哈哈哈 ...

论坛做久了也会做表格

nApoleon 发表于 2024-6-7 10:29
这点我必须否定你…待机功耗绝对Intel低,台式机笔记本皆如此…

你这得排除6800h/6800u/7840系列

小米空调？噪音大不？好用不？稳定不？

你是会做柱状图的

版本答案就是AMD 8845HS

lunalake 核心簇换台积电应该有道理

INTEL3&4 可能还是多少有点瑕疵

用户 发表于 2024-6-11 08:41
这是他原话。这个视频1小时18分处。https://www.youtube.com/watch?v=OvgdU5FkG-0

"The architecture ge ...

跟硬件无关，讲的是software进步，而且落地部署用的是RISC-V，一个base tile里头有几百个微处理器

不知道是不是amd知道自己产品积热，或者频率电压曲线后面拐角太大（要加一点频率就要加很多电压）所以频率出来就给的保守，没有压榨最后百分几的性能，就能得到众生平等和高温也不掉性能的结果（当然温度低肯加压超频也能拉开一点档次的性能）

原来大佬也用小米空调，我瞬间不自卑了

Nextime 发表于 2024-6-11 03:15
现在的唯一解是只能靠频率提性能，因为坏消息是TSMC N3E对比TSMC N5的SRAM已经原地踏步了，以后的混合密 ...

的确是这样。如果增加晶体管集成数量来提升效率。回增加产品生产成品。
官方加压提升频率。只会增加用户的电费和周边散热设施的成本。不影响资本赚无本买卖。

赫敏 发表于 2024-6-11 05:43
硅仙人魔怔了？他不是要搞AI芯片吗？不如解决一下访存瓶颈

没有存算一体基本办法解决吧，只能或多或少缓解一下。或许可以层层叠？芯片上面叠3dv cache，cache上面叠hbm，hbm上面叠DDR5和傲腾内存还有SSD?哈哈哈哈哈哈哈哈

同款小米空调

af_x_if 发表于 2024-6-11 07:39
无流水线100发射，指令间依赖限制比现在的18级流水线8发射还小呢。

这是他原话。这个视频1小时18分处。https://www.youtube.com/watch?v=OvgdU5FkG-0

"The architecture generated by programs written by AI is going to be very different. I'm predicting in the next five to ten years a 10x speed up.
They asked about how fast can it go? By today a shipping processor runs 3 to 5 instructions per cycle. I worked on a computer that was 12 instructions per cycle: 12 issues, sustained execution, and i think we're going to get to 100, which is a long way from 0.1."

用户 发表于 2024-6-11 03:59
Jim Keller说IPC会从现在的8到10提升到100。我该信谁

无流水线100发射，指令间依赖限制比现在的18级流水线8发射还小呢。

用户 发表于 2024-6-10 14:59
Jim Keller说IPC会从现在的8到10提升到100。我该信谁

硅仙人魔怔了？他不是要搞AI芯片吗？不如解决一下访存瓶颈

Nextime 发表于 2024-6-11 03:15
现在的唯一解是只能靠频率提性能，因为坏消息是TSMC N3E对比TSMC N5的SRAM已经原地踏步了，以后的混合密 ...

Jim Keller说IPC会从现在的8到10提升到100。我该信谁

理论上散热越往后也是越难做，Intel本来也没啥经验，把NUC业务卖出去了以后，做适配估计更不用心了.............................

Apple好歹一直自己开发、自己卖、自己售后，intel一直以来花那么少心思搞NUC怎么去对标Mac mini啊，卖掉这块业务是合理的选择。华硕看怎么玩了，也不用心的话这业务还是会烫手。

yehaku 发表于 2024-6-10 13:58
关键还是看核心工作电压。官方加压超太多的缘故。
如果按照正常7NM集成电路不高于1.0V 来运行。实际上就不 ...

现在的唯一解是只能靠频率提性能，因为坏消息是TSMC N3E对比TSMC N5的SRAM已经原地踏步了，以后的混合密度增长只会越来越小，IPC更难提了，以后维持每一代8-10% IPC UPLIFT已经很不错了

宜家同款架子路过

看来intel没有改善制程前，还是12代用用算了。

魔鬼的微笑 发表于 2024-6-7 13:33
制程这个东西其实并不是越小越好，间隙越小电子的量子隧穿效应越严重，也就是俗称的漏电发热，目前来看性能 ...

手机上A17pro发热厉害是不是也这个原因？稍微运行压力大一点点的立马感知发热，越运行发热越厉害，虽然iphone散热差，但A15都没这么明显的热，而且按理A17能效要比A15好啊，运行同样的APP怎么发热更厉害，也是积热的原因？