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笑死，图再来回转几趟就要包浆了

DIY圈子这么小吗，这么快又搬回来了

冷饭热炒了，之前还有说去掉那些电容的7500F新批次，体质是普遍更差的。

这个新闻去年就有了，还有7700也是这样子

panzerlied 发表于 2025-8-20 14:08
好的Qin Pumpkin

我选 Tsin Namkwa

秦南瓜 发表于 2025-8-20 12:48
硬件群问了几个，新版78x3d温度没啥明显变化

好的Qin Pumpkin

这基板更改去年底就有讨论过了，居然现在还能拿出来讨论，属实没活硬整。

我这边4月份给人装机时就已经见到新基板的78X3D了

不可能。amd钱多是吧

为了简化制造流程吧，现在7000使用了和8000/9000一样的蓝色PCB，老7000全都是绿色PCB，其实最早有极少批次的9000也有绿色PCB的，现在全部统一成蓝色的了，另外上面左右两坨东西本来就是空焊盘，去掉也无所谓，

Navi21 XTX、Navi21 XTXH、Navi21 KXTX 是哪个厂干的来着

Gaiden 发表于 2025-8-20 09:54
Qin Pumpkin

真幽默这翻译
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lh4357 发表于 2025-8-20 12:33
想验证还是挺简单的，跑R23看温度就是了。

就那点功耗，要是真变得和9000系一样了，温度得多低。 ...

硬件群问了几个，新版78x3d温度没啥明显变化

秦南瓜 发表于 2025-8-20 12:16
新款基板是可确认的
但更换基板无法推出3d缓存位置有变更

想验证还是挺简单的，跑R23看温度就是了。

就那点功耗，要是真变得和9000系一样了，温度得多低。

jame 发表于 2025-8-20 12:03
我来终结帖子~今天到的货确实是新款的~

新款基板是可确认的
但更换基板无法推出3d缓存位置有变更

我来终结帖子~今天到的货确实是新款的~

封装升级，步进升级，感觉是某种宣传。

rwas 发表于 2025-8-20 09:59
这个时候不研究9700x3d，还来改783，amd不至于吧

什么不至于？
前几天5500x3d的新闻，了解一下

应该是有新版zen4，因为我笔记本去看了拆机，新马甲8945那些，顶部颜色都换了，应该换了新材料，所以大家买的新版7700 783都会感觉散热有改善

这不是扯淡吗？
zen3 的CCD根本不支持这样改，TSV穿孔位置大小数量都不一样

2次出口转内销！

Mashiro_plan_C 发表于 2025-8-20 11:03
水印有亮点

需要橘猫和冰宇宙打一架

我感觉这个东西最开始的来源应该是闲鱼某些卖家，几个月之前就已经见过闲鱼卖7800x3d的这么写了。

笑死，什么内销转出口转内销

笑死了，站内转贴，学习到了水贴新方式，我觉得有973的话不用考虑783了

panzerlied 发表于 2025-8-20 09:54
造谣啊

水印有亮点

连环套娃是吧，才四层，接着套

。。。包浆了一会儿

楼主你难道不觉得截图里的这个界面很熟悉吗