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楼主: nApoleon

[CPU] 关于积热的最新总结

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发表于 2024-10-21 05:44 | 显示全部楼层
DDK350 发表于 2024-10-20 23:51
开盖啊开盖才有活路 裸die直怼是出路

再不行还能打磨核心
发表于 2024-10-21 09:08 来自手机 | 显示全部楼层
其实从zen2就开始积热了,zen5积热略有下降,回到zen2积热水平吧
发表于 2024-10-21 09:13 | 显示全部楼层
yy323818 发表于 2024-10-20 08:53
嗯嗯,确实是有点焦虑,换平台成本太大,早早的把旧平台卖了,结果目测没有到达自己心理预期,感觉会成为最 ...

AMD还好吧,这次983提升还是挺不错的
发表于 2024-10-21 11:53 | 显示全部楼层
也好,大家都积热,也就等于没有积热了
发表于 2024-10-21 12:09 | 显示全部楼层
AM5存粹是为了兼容AM4孔距 搞的ZEN4那么厚盖子 说兼容也没那么兼容 背板也拆不了
以前用背板的散热都上不了 ZEN5好像打薄了盖子问题还是在甜点电压下温度看着还行 拉上去又热了
发表于 2024-10-21 14:55 | 显示全部楼层
nApoleon 发表于 2024-10-20 11:12
因为AMD的的功耗温度墙确实更智能,就能压榨的更多~

Intel也有一个温度墙的,不能自己调整么,还是温度墙失效了
 楼主| 发表于 2024-10-21 14:57 来自手机 | 显示全部楼层
dioluve 发表于 2024-10-21 14:55
Intel也有一个温度墙的,不能自己调整么,还是温度墙失效了

Intel还是基于功耗电流来优先限制为主~
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