关于积热的最新总结

nApoleon · 发表于 2024-10-20 08:28

也不知道是不是因为大家都找TSMC代工的关系,还是制程到了一定程度核心面积小了就必然积热的原因,总之…
其实两家都积热,Zen4开始就是了,那么蓝厂其实之前的Ultra移动版就开始了,Zen5我说的很明确还是积热,只是改善了,而改善的方法玩过的都清楚"功耗墙锁死在撞温度墙之前的功耗",其实就那么简单,回到这次的蓝厂其实也一样,墙不开就撞功耗墙不会出现积热现象,但自己打开就会出现因为放开跑会超过那个功耗墙~
就是酱紫,两家在积热现象上算是平起平坐好处是,出厂安排的明明白白玩家也不用瞎折腾就锁墙然后一个风冷,结束~

gbawrc · 发表于 2024-10-20 08:35

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

yy323818 · 发表于 2024-10-20 08:43

真TM后悔了，之前看到宣传lion cove IPC提升14%，早早把我的13700K卖了，结果等了这么一个玩意，现在是赶鸭子上架准备上265K，不知道轮大测没测过265K在什么功耗下，温度风冷D15可控啊。我看说U7有177W和250W两档，是不是可以在BIOS里自己设置功耗墙。我的诉求是在正常游戏下风冷不超过65℃，之前13700K风冷下一般游戏也就55-65℃之间，不知道这次265K能不能行。

nApoleon · 发表于 2024-10-20 08:46

yy323818 发表于 2024-10-20 08:43
真TM后悔了，之前看到宣传lion cove IPC提升14%，早早把我的13700K卖了，结果等了这么一个玩意，现在是赶鸭 ...

任何功耗下都可以…只要别烤FPU就行…一点都不慌…你在焦虑点什么…

gbawrc · 发表于 2024-10-20 08:49

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

yy323818 · 发表于 2024-10-20 08:53

嗯嗯，确实是有点焦虑，换平台成本太大，早早的把旧平台卖了，结果目测没有到达自己心理预期，感觉会成为最失败的一次升级。不论AMD还是INTELIPC提升都不及预期。想着使用体验能好点，结果还积热。还是等评测吧。

啊对对对 · 发表于 2024-10-20 08:57

AMD从7nm Zen2开始大家就吵着闹着说积热了，想开点，温度墙也是墙，撞什么墙不是墙

yy323818 · 发表于 2024-10-20 08:59

gbawrc 发表于 2024-10-20 08:49
U265K这档位单塔U12A单风扇随便压无压力，为啥你会出现D15压不住的幻觉？

我在想要不要一次干到285K，省的折腾了，不知道风冷能不能压，否则从13700K升级到265K又几乎没啥提升。除去13700K卖了的钱，感觉这多花了3000多块钱玩了了个寂寞。

nApoleon · 发表于 2024-10-20 09:03

啊对对对发表于 2024-10-20 08:57
AMD从7nm Zen2开始大家就吵着闹着说积热了，想开点，温度墙也是墙，撞什么墙不是墙 ...

就是啊,反观超频,一顿操作功耗翻倍性能提升个10%,关键还很开心…

gbawrc · 发表于 2024-10-20 09:10

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

gao1971227 · 发表于 2024-10-20 09:13

挺好的，省的瞎折腾捞那么点提升了，顺便把积热这个定个调，以后谁也别拿这个做文章了

yy323818 · 发表于 2024-10-20 09:16

gbawrc 发表于 2024-10-20 09:10
等明年4月份295KS，一步到位

关键是旧平台早早卖了，现在没得用啊，悔死了

liusha1010 · 发表于 2024-10-20 09:19

哪家性价比更高？

小Q先生 · 发表于 2024-10-20 09:22

yy323818 发表于 2024-10-20 09:16
关键是旧平台早早卖了，现在没得用啊，悔死了

多大的事、直接重新买回13700K呀

yy323818 · 发表于 2024-10-20 09:23

卧槽，这不纯折腾。

twinkleaf · 发表于 2024-10-20 09:24

如果出厂原配就是纯铜盖子会不会有很大改善呢

jxljk · 发表于 2024-10-20 09:28

伦达我感觉积热和摩尔定律一样可能客观规律无解的

nApoleon · 发表于 2024-10-20 09:31

jxljk 发表于 2024-10-20 09:28
伦达我感觉积热和摩尔定律一样可能客观规律无解的

对,严格说积热一直有,只是制程越先进这个问题暴露的越早~

落寞之心 · 发表于 2024-10-20 09:32

我认为两者都有，制程工艺的影响因素相对更大一些。毕竟4nm的4090哪怕那么大的核心面积，改水直触冷头，满载时核心水温温差还是能有个20-30度，实际上也是“积热”的一种表现。
另一方面，intel玩14nm++++的时候可没有积热这一说，只有硅脂U牙膏导热差。intel7 和台积电3nm的时候就很明显了。

jxljk · 发表于 2024-10-20 09:34

伦达 amd多少nm开始积热的是不是7nm以下都积热了呢看看40系显卡的散热规模 ps5用液金感觉无解的手机芯片问题是不是更大一些毕竟空间更小

binne · 发表于 2024-10-20 09:39

1，相同的半导体制造工艺，面积越大越贵
多个小die封装可以减少一下成本
2，物理学，
热导率为在单位时间内，每单位截面积所流过的热量除以单位距离温度变化量的负值。
单位时间的总导热量，和面积，和距离，和温度变化量（温差）有关，

所以，硅die和上面的材料（硅脂/液体金，金属。。。）接触面积越大越好。

结合1+2，面积越大散热越好，面积越大越贵，所以贵的cpu散热好。。。当然前期是相同功率下。

好像搞反了，大家要的是便宜又不热。。。

自由之翼 · 发表于 2024-10-20 09:43

你之前那个降压温度本来就没有任何参考意义如果9950x默认还降压的话那也是随便70度

nApoleon · 发表于 2024-10-20 09:49

自由之翼发表于 2024-10-20 09:43
你之前那个降压温度本来就没有任何参考意义如果9950x默认还降压的话那也是随便70度 ...

才降0.05v而已你就那么慌了啊…

kingofworl · 发表于 2024-10-20 09:52

nApoleon 发表于 2024-10-20 09:03
就是啊,反观超频,一顿操作功耗翻倍性能提升个10%,关键还很开心…

是这个道理，但13 14代没出事之前普遍不认这个道理

赫敏 · 发表于 2024-10-20 09:54

twinkleaf 发表于 2024-10-19 20:24
如果出厂原配就是纯铜盖子会不会有很大改善呢

没用，最大的阻碍是封装芯片本身的树脂

赫敏 · 发表于 2024-10-20 09:56

nApoleon 发表于 2024-10-19 20:49
才降0.05v而已你就那么慌了啊…

再来个9950x微降压评测？毕竟7950x都有多种温度墙+3种散热对比

binne · 发表于 2024-10-20 09:59

本帖最后由 binne 于 2024-10-20 10:04 编辑

积热不是物理学概念，是超频术语

单位时间内通过的热通量等于热导率 * 温度梯度 * 截面积
特定的PC散热系统（固定风扇转速），热导率和截面积是固定的，当CPU功率200w时候（散热系统需要每秒钟搬走200焦耳热量），假设温差70度，（室温20，CPU 90度）
今天什么都没有改变，只是cpu核心面积减小了10%，那么理论上温差就会上升10%，77度，cpu变成97度
当然功耗往上拉也会有同样的结果。

现在每一代cpu功耗在往上拉，die面积减小（有时候没有减小硅die面积，但是core面积减小了），这样都会增加温差。
解决办法也很简单，降低一点功耗。
所以顶一下仑大的观点，功耗墙是最有效的控制积热的方法。哈哈

nApoleon · 发表于 2024-10-20 10:08

赫敏发表于 2024-10-20 09:56
再来个9950x微降压评测？毕竟7950x都有多种温度墙+3种散热对比

那不是评测…那是我自己玩而已…

gmlee1999 · 发表于 2024-10-20 10:11

nApoleon 发表于 2024-10-20 09:03
就是啊,反观超频,一顿操作功耗翻倍性能提升个10%,关键还很开心…

提升10%可以了相当于提前用上下一代处理器

nApoleon · 发表于 2024-10-20 10:13

gmlee1999 发表于 2024-10-20 10:11
提升10%可以了相当于提前用上下一代处理器

我正好跟你观点相反,用着137K没升级147K然后前阵子还刷了Intel自宫BIOS现在跑R23才2.7w分看到能跑3.6w分的U7我开心的就像玩了一年的充气娃娃的我突然娃娃变成真妹纸了~就踏马老刺激了…
科技越是挤牙膏,每代升级的意义越是低,PCDIY如此,手机相机全部皆如此~

账号		自动登录	找回密码
密码			加入我们

gbawrc gbawrc 当前离线积分 3607	发表于 2024-10-20 08:35 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
gbawrc gbawrc 当前离线积分 3607
	回复举报

gbawrc gbawrc 当前离线积分 3607	发表于 2024-10-20 08:49 来自手机 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
gbawrc gbawrc 当前离线积分 3607
	回复举报

gbawrc gbawrc 当前离线积分 3607	发表于 2024-10-20 09:10 来自手机 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
gbawrc gbawrc 当前离线积分 3607
	回复举报

[CPU] 关于积热的最新总结

浏览过的版块