Thinkpad X1 Carbon gen 13 - Arrow Lake H

ReyoungLee

笔电这种东西，对我来说就是一个既要又要的设备。既要轻薄又要性能，过于偏向其中一方就显得有点没意义。在Thinkpad家族轻薄与性能的平衡就是T系列了，更加轻薄的还有Ts系列。于是我成为T430s与T460s的用户。但是再过了几年到2021年的时候，T14s把各种接口、芯片一砍再砍，和X1 Carbon系列相比已经看不到什么优势了，刚好那年X1C gen9改了几年没变的模具，双风扇+转轴前隐藏出风口看起来很是优雅。那我不如直接买X1C，既然被定义为旗舰产品。

X1C gen9入手后确实也非常满意，i7-1165G7的cpu靠着20多w的实际功耗性能某些方面已经优于9代的45w版本，当时公司同事大多用的是19款Macbook pro 16，9代i9或i7的cpu，同一个工程的冷启动时间远远大于我的1165G7，一个重量、cpu功耗都只有自己 一半多一点的产品。游戏也玩过一些，是用这样一个只有USB-A口厚度的轻薄本跑完了一遍GTA V，用的是1440*900分辨率+中画质，大概五十多帧的帧率。毕竟是六年前的3A大作，摩尔定律已经尽力了。

但是也不是完全没有缺点，一个明显的诡异之处就是持续性能释放策略，刚入手时运行GTA V隔一段时间就卡一下，后来监测了一下数据发现cpu功耗周期性涨跌，低谷的时候竟然只有5w，我真的不知道5w能干什用，没记错的话也就是个待机功耗。而整个运行过程中温度的高点也就80度左右，高性能模式跑成这个样子，个人认为设计这个策略的人脑子多少是有点坑了，除非是我遇到个例，而非正常设计。后来自己折腾了一会重新设置了功耗墙与温度墙才算有所好转，能持续跑在至少15w-20w的功率上，但即使这样温度也很难上90，散热系统的潜力还远远未被挖掘出来，想必是与产品整体定位有关？不需要那么极限的性能释放，主打一个稳定与安静？但是用户没有选择权，不能自己取舍平衡模式与性能模式的话，就与我一贯讨厌的Apple产品无异了。

最近两年cpu的瓶颈逐渐明显了，（外接独显）运行黑猴时，cpu占用率有时候会居高不下，一旦掉帧了就会发现cpu占用率90%以上了。如果cpu占用率能下来点，那帧率就是稳定的。当然这和游戏本身的优化有一定关系，因为大约24年底之后，他们更新了几个版本，后面cpu占用率很少会那么高了，另一个明显区别是每次启动都需要编译着色器，而不是只有首次安装以及更新完之后的首次启动才需要编译着色器。除此之外就是在Lightroom里切换图片的过程也卡顿明显，可以说是Lightroom性能优化不好，因为如果关了Lightroom去运行其他软件都很正常，Photoshop也不会有什么问题，但是毕竟也用了好几年了，直接换个新电脑cpu性能翻个几倍就是最简单的解决方案。

一度考虑要不要换个Thinkpad之外的品牌，屏幕不能180度展开的都排除掉，可以看ProArt创13，产品形态与Lenovo/Thinkpad的yoga系列类似，标压处理器+独显，与游戏本无异的豪华散热，官网直接标明，115w整机功耗，65w的cpu功耗，选了它的话就再也不用担心散热策略、性能释放的问题了。即使它作为创作本没有标准SD卡槽，即使2025年了它还只配了一个60hz屏幕。

但是当我打开自己的电脑用上Trackpoint的时候，还是觉得不太能接受一个没有Trackpoint的笔电。另一点在于我对于目前轻薄本+外置独显的使用方式很是满意，我可以接受外出使用时没有强大的图形性能，换来一个不到1.1kg的重量，那么在笔电内部再塞一个独显，额外的重量对我来说反而有点累赘，更何况创13重达1.38kg，屏幕却只有13寸。若是它能把独显去掉，屏幕扩大到14寸，散热模组没有了GPU的负担再减轻一些重量，可能是个更适合我的产品。

还是看回Thinkpad, X1 Carbon gen13 与 T14s gen6. 因为我的X1C性能释放的问题我又开始考虑Ts 系列了，当初没有太在意实际性能，现在想想也许二者看纸面参数类似实际上性能释放策略却各有侧重呢？毕竟T系列号称工程师本。

T14s gen6各方面都算不错，AI7 360的cpu性能算是符合我对于多年之后更新换代的预期（从评测看Cinebench R23多核大约12~13k的分数，而X1C gen9的1165G7我实测是4k出头），但是却只有一个1920分辨率的屏幕可选。如果选高通芯片的版本则有2.8k120hz屏幕。我实在不知道联想的产品经理脑回路里装的都是什么外星物质，但是我实在没理由在过去多年里接连使用一个2.5k屏+一个4k屏之后再更新到一个1.9k的低分屏，简直是侮辱我的眼睛。

而X1 Carbon gen13呢，用上了Intel最新高科技Lunar Lake芯片，能效比堪比Arm竞品，低功耗长续航，非常适合离电使用，离电与插电性能差距极小，核显性能也是大大提升。但是即使插了电，R23只能跑到8~9k分，也就是比它四年前的同款大约翻倍的成绩。这几乎可以说是毫无用处了，隔了四年我更新换代才换到这样一个性能，没有任何花钱的欲望。插了电性能也就那样，离电维持类似的性能，有什么可骄傲的呢。更何况我的实际工况也是插电使用为主，上了桌面插了电源，绝对性能就必不可少，免得到时候再拖我独显的后腿。

于是我发现我无机可用了。不换了，旧电脑先用着吧。甚至还时不时刷一刷Thinkpad官网看看会不会哪天产品经理开窍了给T14s加上正常屏幕的选项了。

但是我一直没有等到T14s的正常屏幕，倒是某天在官网之外不记得哪里了解到，X1C 新推出了搭载Arrow Lake H系列处理器的版本。我觉得我可能等到了我要的笔电。迅速搜索相关信息，很少，但是还是找到一个测试分享，U7-255h, R23多核16k. 这对于我来说似乎是没什么短板了，比之前心心念念的T14s分数更高，重量更轻，甚至离完全性能取向的ProArt创13也只有2k分的差距。当然这样比不是那么严谨，根据我看到的评测创13在连续十轮多核测试里第一轮是可以跑到22k的，但是后续都在18k上下徘徊，这套液金+四出风口标称115w的强大散热+zen 5的高能效比似乎在R23这个项目上并没有表现得像纸面参数那么优秀。而X1C一个轻薄商务取向的笔电，在它的的重量与散热规格限制下能跑到16k分，我只能说夫复何求了。


简单放几个图。具体的就不多拍了，网上可以看到很多

这个厚度，我称之为一个A口的厚度



隐藏出风口

隐藏

ReyoungLee

我实际购买的版本是Ultra7-255H, 32GB 8400Mhz内存。

实机拿到手感受和gen9相比变化不大，b面边框更窄了一点，但是额头多一个凸起。倒也见怪不怪了，这个设计已经用了几年，心理有预期。机身侧面改成与a面九十度垂直了，正视图更接近一个矩形。而gen9则是上宽下窄的梯形。可能当初这么设计是为了方便开屏幕？但是现在有额头凸起所以不需要那么设计了。但是做工还是一如既往的Thinkpad那样，总要有点小毛病。我这台的毛病是屏幕部分相比机身部分轻微偏左，合上屏幕手摸左右两侧可以感觉到，该是平面的面有高低之分。这块还是得跟Macbook学着点，虽然Macbook机身众多锋利棱角在我看来绝非优秀的工业设计，但是至少公差小、该对齐的地方一定对齐。

另一个变化是d面斜面到平面的过渡棱线，做得比gen9更加圆润，简而言之就是看剖面的话gen9是纯纯两条直线组成的一个钝角，gen13给两条线交界处做了个圆角处理。gen9的设计虽不会影响手感，但是4年过去凸起处已有少许掉漆。相信gen13会更难出现这个问题。

此外就是整个机身没有扬声器开孔了，据说是藏在了键盘里面，实际听下来确实是键盘发声的感觉。

屏幕由当初的普普通通镜面屏变成了抗反射抗眩光脏污的3A屏，实际体验下来对于灯光的反射确实很微弱，就没有像gen9那样给他贴个雾面膜了。分辨率从4k降到2.8k算是可以接受，实际观感影响不大，刷新率提升到120Hz也更像是这个时代的笔电了。

散热部分，同样是双风扇，改成了性能笔电常用的双风扇左右分开，cpu在中间，热管长度更长，主观感受上散热性能应该是更好的，实际体验的话，不知道是因为散热更强还是芯片能效比更强，很明显的区别就是玩游戏时c面左上角温度大有改观，gen9十分烫手，而gen13只是温温热，可以很自然的把手一直放在上面。这也算是新款芯片的意义吧。可能老款的性能也够用，可能我的实际应用不需要那么强大的性能，但是同样的性能只需要更低的功耗，产生更少的热量，也是用户体验的大加分项。

实际性能呢，R23我也跑了几轮，16k诚不欺我。不过当时刚装完系统时只是自测一下娱乐娱乐，没想着写文分享所以没有截图，写文时再跑了几次，却使尽浑身解数也达不到当年的分数了，即使前台软件与后台服务能关的我都关了。可能与我后来开了虚拟化装了Wsl有关，据我了解虚拟化、Hyper-V等功能会导致一定的性能损耗。从aida64监控的cpu使用率来看，也是顶在了88%而不是100%，不知是不是这个原因。当时测试时的cpu使用率我已经忘了。如今我只能说，新装完的系统马上使用Cinebench R23跑分可以跑到16k. 但即使如此这个分数也是值得参考的，毕竟你要做评测的话也应该是使用同样的镜像新装一个系统不安装其他软件来测试以尽量控制变量排除外在影响吧。

若不去谈刚装完的系统，我的正常使用环境下，跑分则是可以在15k上下徘徊，以供参考。

这是上次跑分的记录


使用电池+高性能模式时功耗&温度


外接电源+高性能模式时功耗&温度


但是看cpu功耗的曲线，与我刚开始测试的时候还是类似的。
电池模式略有不同，当时我用电池时测试是全程稳定在40w上下轻微浮动，如今则是整体40w，偶尔降到25w.

外接电源时的表现与最初无异，一开始能短暂给到60~70w，后续回落在45w与25w之间徘徊。这与我之前看到的某篇255H处理器评测的说法吻合，这颗cpu的合理功耗应是20w以上，20w以下能效比太低（Intel官网也是如此，标明了Minimum Assured Power是20w）。无论如何25w绝对是一个可用的功耗，不会像当年gen9的5w那样离谱，毕竟这颗处理器的TDP也不过28w。而实际上不看瞬时功耗的话，45w-25w的曲线削峰填谷之后可以算作以35w长期运行，这已经是一个标准的标压处理器的TDP了。

至于cpu温度，在80度到100度之间，平均大约90度以上，也算是比gen9激进了不少，离Intel官网标注的最大110度也还有明显的buffer. 主观感受的话，即使cpu温度接近100度，c面最热处左上角，摸上去也只是温热，比gen9强太多了。运行3A游戏时毕竟cpu占用率不到50%，跑分场景可以说是把cpu性能基本压榨得不能再压榨了。


若要说有什么问题，就是可以看出来在外接电源时长期性能不如使用电池的性能，仅有瞬时功耗略胜一筹（可能是因为电池本身最大放电功率限制？），无论从温度还是功耗来看都是如此，可有大佬知道为何？

顺便多说一嘴，之前看评测说Lunar Lake离电性能不比插电差，现在看来Arrow Lake也是一样，甚至离电性能强过插电，哈哈哈哈哈哈哈哈哈……

saladin0101

在用gen10 感觉新一代性能还是不够 我在等等吧

zhudake

家里有台gen6还在高强度的用着，感觉还能再挺两年。

Wolverine

感谢分享！

ReyoungLee

saladin0101 发表于 2025-8-17 04:20
在用gen10 感觉新一代性能还是不够 我在等等吧

跑个分看看 和新款相比差距有多大

ReyoungLee

@qp6g3o 这样可以艾特用户吗
嗯 不行 我还删不掉 请管理员大佬帮我删了这一层……

pcinife

zhudake 发表于 2025-8-17 11:01
家里有台gen6还在高强度的用着，感觉还能再挺两年。

Gen3的还在兢兢业业服役，又不是不能用

zhudake

pcinife 发表于 2025-8-17 17:05
Gen3的还在兢兢业业服役，又不是不能用

就是就是，换了新散热器、涂了新硅脂、换了新电池，现在感觉和新机没啥区别

saladin0101

zhudake 发表于 2025-8-17 17:53
就是就是，换了新散热器、涂了新硅脂、换了新电池，现在感觉和新机没啥区别 ...

对啊 都换一遍 就跟新的一样