STREACOM SG10机箱5080显卡改装被动散热温度测试

无奈的精灵

STREACOM SG10是一个号称有250W CPU + 350W GPU被动散热能力的机箱，机箱本身的介绍可以参考我之前发的贴：
被动散热也能玩超频！STREACOM SG10 Copper Edition + 技嘉X870钛雕装机内存简测

5080显卡是今年1月份上市的，整整等了将近10个月STREACOM才终于在最近上架了这款机箱用的5080显卡适配套件，终于结束了机箱到手显卡却装不上的尴尬了。

能装显卡后现我已把主电脑的硬件移入了这机箱，硬件跟上次发的贴有所变化，下面重新列一下：

CPU	AMD Ryzen 7 9700X
内存	Origin Code 6200MHz C26 @ 7800MHz C34
主板	MSI B850MPOWER
显卡	七彩虹 iGame RTX 5080 Vulcan OC 16G
硬盘	Intel Optane P5800X 800GB + SAMSUNG PM1735 12.8TB
电源	Cooler Master X Silent Edge Platinum 850
风扇	无

首先是5080火神的改装：

准备工作


开始拆解原装散热器


拆解后


5080火神PCB，用的是三星显存，这做工可以说不逊于任何其他一线信仰价格品牌，
除了GPU核心四周有胶水加固之外，显存中靠近金手指位置的两个也有胶水加固，应该是这个位置的PCB更容易发生弯曲


背面照


加装机箱专用的导热套件，GPU核心部分盖上60℃左右固转液的铟基相变液金导热片


最后装入机箱


整机完成图


接下来是测试，由于FurMark2烤机无法让这个级别的核心满负载运行，选用3DMark压力测试显卡满载温度。
先在NVIDIA app中将显卡功耗限制至最低的70%（252.2W），打开GPU-Z监控，并运行3DMark Speed Way压力测试。
压力测试会将标准测试内容循环跑20遍，在跑到最后第20遍时观察GPU-Z的温度数据。


可以看到压低功耗至252W后核心温度仅60℃出头，但是显存温度高达98℃，虽然当前还能稳定运行，但已无法再继续释放功耗。
另外机箱原配的PCI-E延长线只能稳4.0，默认运行在5.0的速率下会导致频繁闪屏，需要在BIOS里手动限制插槽速率至Gen4后才不闪屏。
看到这显存温度时首先想到的是质疑这个显存导热套件的有效性，虽然有对显存完整覆盖，但没有将显存连结到机箱的循环热管散热系统上，是不是对显存的散热能力顾及得不够。
如果只有这点散热能力的话就太让人失望了，后面还是决定重新调整一下显存导热看看能否有所改善。



仔细研究了一下发现，显存导热覆盖件是靠这4颗螺丝紧紧压在PCB上的，但这4颗螺丝很容易拧紧得不均匀，导致覆盖件并没有平整地压在PCB上，而是一边间隙小一边间隙大，造成显存导热不均匀。


这4颗螺丝很容易拧紧得不均匀的原因是，图中红圈部分螺丝周围是悬空的，原厂的导热覆盖件没有给到四颗螺丝拧紧时的限位，可以无限拧紧直至导热垫（图中蓝圈位置为显存导热垫）压烂PCB压弯。而这4颗螺丝连成的4条边，只有3边有显存与导热垫，1条边是没有显存腾空的，所以即使用扭力螺丝刀以相同的扭力锁紧，由于3条边有导热垫支撑1条边没有支撑，以相同的扭力拧紧后仍然会是歪的，没有支撑的那条边会压得更死。


找到问题后接下来就是改善，先把显存导热垫全部换成3090时代流行过的3D石墨显存导热垫（图中蓝圈），然后在锁紧螺丝位置增加垫片进行限位（图中红圈），使4颗螺丝压紧后的间隙保持一致。


再次装入机箱，PCI-E延长线更换成支持5.0速率的


安装完成整机图


再次进行3DMark压力测试：

在70%的功率限制下，最后一圈测试时的显存温度从98℃降至72℃，达到了非常健康的温度水平，接下来可以把功耗放开至100%了。


100%功率下（360W），核心温度仅升高7℃来到70℃出头，显存温度从72℃升至80℃，仍然都处于能长期稳定运行的健康温度水平范围。


通过3DMark压力测试


总结：机箱标称有350W GPU被动散热能力，实测在用液金导热下即使是360W的5080也能在满载时让温度保持在70℃出头一点，即使是夏天最热的时候也有足够的温度冗余来从容应对，从温度表现来看即使是满载400W的显卡应该也完全能够压制得住，可以说是无风扇散热机箱的一个里程碑了。

maoli5606

刁炸了，还是从莱纳斯那知道这个箱子