关于积热的最新总结

nApoleon · 发表于 2024-10-20 08:28

也不知道是不是因为大家都找TSMC代工的关系,还是制程到了一定程度核心面积小了就必然积热的原因,总之…
其实两家都积热,Zen4开始就是了,那么蓝厂其实之前的Ultra移动版就开始了,Zen5我说的很明确还是积热,只是改善了,而改善的方法玩过的都清楚"功耗墙锁死在撞温度墙之前的功耗",其实就那么简单,回到这次的蓝厂其实也一样,墙不开就撞功耗墙不会出现积热现象,但自己打开就会出现因为放开跑会超过那个功耗墙~
就是酱紫,两家在积热现象上算是平起平坐好处是,出厂安排的明明白白玩家也不用瞎折腾就锁墙然后一个风冷,结束~

nApoleon · 发表于 2024-10-21 14:57

dioluve 发表于 2024-10-21 14:55
Intel也有一个温度墙的，不能自己调整么，还是温度墙失效了

Intel还是基于功耗电流来优先限制为主~

dioluve · 发表于 2024-10-21 14:55

nApoleon 发表于 2024-10-20 11:12
因为AMD的的功耗温度墙确实更智能,就能压榨的更多~

Intel也有一个温度墙的，不能自己调整么，还是温度墙失效了

fluttershy · 发表于 2024-10-21 12:09

AM5存粹是为了兼容AM4孔距搞的ZEN4那么厚盖子说兼容也没那么兼容背板也拆不了
以前用背板的散热都上不了 ZEN5好像打薄了盖子问题还是在甜点电压下温度看着还行拉上去又热了

红色惊雷 · 发表于 2024-10-21 11:53

也好，大家都积热，也就等于没有积热了

jy03336393 · 发表于 2024-10-21 09:13

yy323818 发表于 2024-10-20 08:53
嗯嗯，确实是有点焦虑，换平台成本太大，早早的把旧平台卖了，结果目测没有到达自己心理预期，感觉会成为最 ...

AMD还好吧，这次983提升还是挺不错的

csqaclp · 发表于 2024-10-21 09:08

其实从zen2就开始积热了，zen5积热略有下降，回到zen2积热水平吧

kaiwenwu · 发表于 2024-10-21 05:44

DDK350 发表于 2024-10-20 23:51
开盖啊开盖才有活路裸die直怼是出路

再不行还能打磨核心

kaiwenwu · 发表于 2024-10-21 05:43

反正会开盖上直触冷头无所畏惧，大不了再研究一下打磨核心

不积热怎么能让我体会到折腾的乐趣呢？

pcgsf22 · 发表于 2024-10-21 05:28

jxljk 发表于 2024-10-20 09:34
伦达 amd多少nm开始积热的是不是7nm以下都积热了呢看看40系显卡的散热规模 ps5用液金感觉无解的手机 ...

手机电池电量和系统散热规模卡死了可用功耗上限，反而问题不大的

超级吃货 · 发表于 2024-10-21 02:17

X3D用单塔风冷也应该能轻松压吧？

rexchaw · 发表于 2024-10-21 00:28

总之两家是更加得同质化了，不知道这次宣布合作，维护X86荣光🤣的下一代产品会出现什么

pypyn · 发表于 2024-10-21 00:07

现在台积电的3NM是FinFET，正面供电，因此限制了频率跟散热，大家都是众生平等的频率和发热。而下一代2NM将会采用GAA，背部供电，这会极大优化散热和供电，说不定2NM之后6Ghz将会是标配，7G Boost，8G灰烬。

DDK350 · 发表于 2024-10-20 23:51

开盖啊开盖才有活路裸die直怼是出路

A2305 · 发表于 2024-10-20 23:44

制程越小，积热越严重

nApoleon · 发表于 2024-10-20 14:49

ykdo 发表于 2024-10-20 14:21
995从默认4.15W跑到4.68W，差不多也就10%却折腾了两天

对啊,折腾,最后冬天超的夏天不稳从头来过...
收益高倒也算了,问题是也就10%...

ykdo · 发表于 2024-10-20 14:21

nApoleon 发表于 2024-10-20 09:03
就是啊,反观超频,一顿操作功耗翻倍性能提升个10%,关键还很开心…

995从默认4.15W跑到4.68W，差不多也就10%却折腾了两天

binne · 发表于 2024-10-20 14:09

ra2999 发表于 2024-10-20 13:36
有什么捡，HBM还是液冷，intel用制程比NV还先进，实际上半导体行业远没有大家想的那么繁荣，吃到AI风口的 ...

前几年实际情况就是苹果到最先进工艺的产能，AMD就是“吃人家吃剩下的”(难听，但确实AMD拿产能的时候拍在队伍后面）

当intel吹工艺先进的时候，什么标准？大家接受的标准就是一个 “货币”，要有人来买单。

ra2999 · 发表于 2024-10-20 13:36

binne 发表于 2024-10-20 10:37
回到摩尔定律，回到Tick–tock model,
理论很理想，半导体设备升级价格要符合大家的认知水平，但，这几年 ...

有什么捡，HBM还是液冷，intel用制程比NV还先进，实际上半导体行业远没有大家想的那么繁荣，吃到AI风口的只有一小部分，ASMLQ3暴雷，中国资本被排除在外，台积电靠成本优势就能打爆三星和intel，你不降价我不买，还有谁能去消费昂贵的设备呢，未来几年可别指望什么制程红利了。

binne · 发表于 2024-10-20 12:41

赫敏发表于 2024-10-20 11:37
AI也是摘桃子。tsmc工艺独步天下一靠移动芯片，二靠挖矿。当然AI如果能一直火下去也算是接过了棒 ...

对对对，前几年 AMD是捡了苹果和高通的“垃圾”，接下来intel和AMD同时可以去捡Nvidia的“垃圾”

我觉得修正一下： tsmc工艺独步天下靠资本。有钱能使工艺进步。

nApoleon · 发表于 2024-10-20 12:03

自由之翼发表于 2024-10-20 12:01
降压多少本来就是看体质

不是,出厂只会越来越灰烬~
https://www.chiphell.com/thread-2643360-1-1.html

自由之翼 · 发表于 2024-10-20 12:01

nApoleon 发表于 2024-10-20 11:21
这个我已经发过帖子了显然你漏看了…

降压多少本来就是看体质

赫敏 · 发表于 2024-10-20 11:37

binne 发表于 2024-10-19 21:37
回到摩尔定律，回到Tick–tock model,
理论很理想，半导体设备升级价格要符合大家的认知水平，但，这几年 ...

AI也是摘桃子。tsmc工艺独步天下一靠移动芯片，二靠挖矿。当然AI如果能一直火下去也算是接过了棒

nApoleon · 发表于 2024-10-20 11:30

xzzfft 发表于 2024-10-20 11:07
原来100平的房子住2个人，大家都能顺畅拉屎
现在100平的房子住10个人，总有人要拉在裤子上 ...

哈哈哈哈哈哈笑死~

nApoleon · 发表于 2024-10-20 11:21

自由之翼发表于 2024-10-20 10:30
降0.1不一定可以稳啊

这个我已经发过帖子了显然你漏看了…

nApoleon · 发表于 2024-10-20 11:12

dioluve 发表于 2024-10-20 10:24
都有积热，AMD的积热处理更有经验，风冷用户锁墙有比较好的体验

因为AMD的的功耗温度墙确实更智能,就能压榨的更多~

xzzfft · 发表于 2024-10-20 11:07

nApoleon 发表于 2024-10-20 09:31
对,严格说积热一直有,只是制程越先进这个问题暴露的越早~

原来100平的房子住2个人，大家都能顺畅拉屎
现在100平的房子住10个人，总有人要拉在裤子上

wjx7211 · 发表于 2024-10-20 10:57

极热 intel的现在叫性能释放了

九天御风 · 发表于 2024-10-20 10:56

果然自己的弱点自己都明明白白的

cloud · 发表于 2024-10-20 10:48

我风冷fpu 90度出头

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