性能测试
性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式:在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总.
性能方面,由于预设TGP功耗放宽至155W且标定较高的频率,3DMark跑分相较于140W设定的款式普遍可以有大约2%的优势. Furmark烤机测试中,以大约1500rpm的风扇转速将GPU和显存压制在62℃.结合性能标定来看属于偏均衡的设定风格.噪声和听感上则因为风扇素质较好,表现较为出色. Furmark压力测试10分钟测试图:
附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向: GPU约60℃.显存约58℃,风扇转速约1470RPM,平均频率2383MHz.
吊装(I/O口朝上)方向: GPU约77℃,显存约62℃,风扇转速约2480RPM,平均频率2336MHz. 风扇转速和温度均大幅上升,几乎不具备可用性.
吊装(I/O口朝下)方向: GPU约61℃,显存约58℃,风扇转速约1520RPM,平均频率2384MHz. 相比横置时的表现几乎相同.
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弧菌: 5070ti魔龙分了4热管和5热管两个版本，5070只有4热管，这个直接减少到2热管了，然后烤机结果看下来居然还挺够用的？ ...
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