产品解析
外包装仍旧延续了ROG一贯的红黑风格,右下角的橙色B850标识非常瞩目. 附件包括,ROG说明书一本,贴纸一张. 钥匙配带一条. M.2 SSD配件和扎带. 两条SATA线. 立式Wi-Fi天线一个. 主板背面,没有配备背板. 后方I/O接口,设有Clear CMOS,BIOS Flashback和FlexKey自定义按钮, 1个HDMI 2.1集显接口, 2个USB 2.0接口,1个USB 10Gbps Type-C接口(支持DP 1.4a集显输出),4个USB 10Gbps Type-A接口,1个USB 20Gbps Type-C接口,1个2.5Gbps有线网口, Wi-Fi 7无线网卡双天线接口, 以及一组3个3.5mm+1个S/PDIF光纤的音频输出组合. 主板正面,本代采用黑色搭配红色以及少量的绿色作为配色. CPU供电散热模组为后侧单侧式布局. 散热模组侧面设有通风开槽设计. I/O处的散热通风孔位. 后I/O上盖采用散热模组一体式设计,表面设有ROG字样和ROG之眼. 下半部分的ROG宣传Slogan. CPU供电散热模组整体. 后部的散热模块通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力均匀良好. 内置的VRM辅助散热风扇,提供更好的散热能力. 下方的PCIe扩展区位置,正面设有一根M.2 SSD插槽,配备独立式散热片. 从侧面可以看到分层设计,上层提供M.2 SSD安装位,下层为芯片组散热模块. 散热片表面设有三道斜线开槽,并配有装饰字样. M.2 SSD散热片正面. 散热片侧面,具有一定厚度,两侧设有一条散热开槽用于增加散热面积和通风效果. 内侧设有散热垫,贴合M.2 SSD正面. 卸下散热片后,可以看到搭配散热背板的M.2_1插槽,最大支持PCIe 5.0 x4速率,尺寸上支持2242/2260/2280三种规格. 将上层拆下,可以看到上层集成了音频区域. 左下角的音频跳线接口. 下层的芯片组散热模块. 芯片组散热模块正面,带有许多散热开槽以保证散热面积. 背面设有散热垫,以贴合芯片组实现良好散热. 主板正面无遮挡全貌. AMD AM5 LGA1718插座,支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列CPU. 采用单8pin的CPU供电输入. 供电为10+2+1相设计. CPU核心供电,每相搭配一颗英飞凌PMC41420 (90A). 供电主控为华硕定制的ASP2205,位于CPU上方. 1相Misc供电,搭配一颗SiC629 MOSFET (50A). Misc供电搭配立锜RT3672EE主控. 两条双通道DDR5内存插槽,标称支持最大128GB(2*64GB)的原生DDR5-5600内存,支持AMD EXPO超频以及华硕AEMP技术,最大可OC至8400Mhz+. 一条加固型PCIe 5.0 x16扩展插槽. Q-Release Silm快拆技术,插入显卡即可自动锁止,而拆除显卡只需要从前部先将显卡拎起,尾部即自动解锁. 位于PCIe插槽上方的AMD B850芯片组. 2颗Phison PS7101 Redriver IC,用于加强CPU与PCIe 5.0接口设备的高速讯号传输兼容性. 主板背面的M.2_2插槽,最大支持PCIe 5.0 x4速率,尺寸规格兼容2260/2280两种规格. 主板右下角设有1组开机跳线接口,1个USB 5Gbps前置接口,1个USB 10Gbps Type-C前置接口,2个SATA接口和1个USB 2.0前置接口. 主板右上角处的四颗LED自检灯. 主板上方共设有3个板载风扇接口以及2组板载RGB灯光接口. BIOS ROM芯片,以及背面提供BIOS Flashback功能的专用芯片. 用于负责灯光控制的AURA芯片. 提供运行状态监控等功能的Nuvoton NCT6701D芯片. 用于拓展监控和自动超频控制等功能的TPU芯片. ASM1543芯片,用于提供主板前置Type-C接口正反盲插. RTS5436芯片,提供后置Type-C接口的PD功能. Intel I226-V 2.5Gbps LAN有线网卡芯片. Wi-Fi网卡仍为附加子卡设计.型号为联发科MT7925,支持Wi-Fi 7和蓝牙5.3标准协议. |
zzh1994414: 正在用,感觉还挺好的,我可烦死顶级平台上单独挂出来的音频尿袋了。话说现在直插的快拆wifi天线有啥小型化的替代么,好大一个 ...
zzh1994414: 正在用,感觉还挺好的,我可烦死顶级平台上单独挂出来的音频尿袋了。话说现在直插的快拆wifi天线有啥小型化的替代么,好大一个 ...
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