测试平台
本次测试依然使用站长亲自开盖替换液态金属和纯铜顶盖的Intel Core i7-8700K,并进行一定幅度的超频与加高压,以拉开产品之间的性能差距.为了完全让散热硅脂作为瓶颈,测试散热器使用了Noctua NH-D15S. 散热器 Noctua NH-D15S@1500rpm 测试环境 室温20℃(±1℃) 湿度50%(±2%) 硅脂 Cooler Master MasterGel Maker Cooler Master MasterGel Pro Cooler Master Extreme Fusion X1 Cooler Master IC Essential E1 Cooler Master IC Essential E2 Cooler Master ICE FUSION Cooler Master 黄金导热硅脂 Deepcool Z3 Deepcool Z9 PCCOOLER GT-1 PCCOOLER GT-2 ARCTIC MX-2 ARCTIC MX-4 Aigo ZER-07 Aigo ZER-09 Aigo AIGO-PRO Phanteks PH-NDC Shin-Etsu X-23-7783D Shin-Etsu X-23-7921-5 Noctua NT-H1 SCYTHE GT1000 SCYTHE GT1010 SCYTHE GT1020 SCYTHE GT1030 Thermalright Chill Factor3 Innovation Cooling IC DIAMOND ZALMAN ZM-ETG2 测试平台 处理器: Intel Core i7 8700K 4.70GHz@1.408v 主板: ASUS ROG MAXIMUS X HERO 内存: Corsair VENGEANCE RGB 8Gb@2133Mhz 显卡: MSI GTX 1080 Ti AERO 11G OC 硬盘: Kingston 240G 电源: Antec EDG750 系统: Microsoft Windows 10 软件: AIDA64 Business V5.95.45 CPU-Z 1.83.0 x64 |
Gerror: 挤出G1030的一刹那笔者以为进入了子弹时间,是的,完全脱去溶剂之后的7783D是如此的坚硬和挺拔,具有男人的雄风.而且对于CPU顶盖丝毫不感兴趣,根本附着不上去,犹如 ...
雇兵: 居然木有加入国外评测性能最强的GELID GC-Extreme?还有道康宁TC-5688,这两个不输7921。还有信越X-23-7868也不错,和7921材质一样,比较容易涂。导热硅脂还有个 ...
musou: 因为品牌的喜好一直用CF3,谁知道利民似乎也就止步于此了?好在还算稳定,现在不装机,也不常折腾了,加之自己机箱环境一般,目测也就是这么个意思了。然而这一 ...
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