硬件平台设定
先简单说一下机器的BIOS设定,与华擎的常规B660主板区别不大,并没有做太多的定制化. BIOS里有关于散热模式的选择,共四种模式,改动该设置会影响TDP的功耗墙设定. 采用i5-12600K时,风冷模式对应TDP为125w, 120-140mm水冷对应TDP为180w, 240-280mm水冷对应TDP为241w, 360-420mm水冷对应TDP为265w,均为固定预设TDP,但若是想要手动灵活调节,则最高只能调节至95w.(因烤机无法压制125w下的发热,所以性能/烤机测试时CPU最大TDP设置为95w) 内存的设定项目也非常丰富,各项时序参数基本都有.(测试时XMP开启3200Mhz C16,采用Gear1模式) 电压调节菜单如内存电压,核心电压以及防掉压等基本设置均有.(测试时设置为全默认) 风扇设置菜单,可以选择多种模式的风扇曲线以及加减速延迟.(测试采用标准模式默认设置) Intel Core i5-12600K,CPU-Z读取信息: GPU-Z信息图. 默认TDP限制为200w. 检测最高GPU加速频率为1965MHz. 内存运行在DDR4 3200Mhz,Gear1模式. SSD信息图,运行在PCIe 4.0 x4模式. |
el_cazador: 这种结构真的不适合高tdp的cpu
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